一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯制造技术

本发明专利技术公开了一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯，该LED光电板包括透明基板，透明基板的正面上设有金属安装板及由多个LED芯片串联或串并联构成的LED发光体，金属安装板上设有构成驱动电源的所有驱动电子元器件，LED发光体的正端和负端分别与驱动电源连接，金属安装板的一侧设有分别与驱动电源连接的正金属电极和负金属电极，正金属电极和负金属电极均延伸伸出透明基板对应的一侧外，所有LED芯片外包覆有荧光粉胶，透明基板的背面与所有LED芯片对应的区域上也涂覆有荧光粉胶；优点是将LED芯片和驱动电子元器件集成在一起，使得驱动电源无需额外套绝缘套，也避免了将驱动电源容纳于空间较小的灯头内，同时避免了装配时驱动电源与LED芯片的电连接。

LED photoelectric plate and LED inflation lamp using the same LED photoelectric plate

The invention discloses a LED photoelectric plate and the use of the LED photovoltaic panel LED inflatable lamps, the LED photovoltaic panel comprises a transparent substrate, a metal mounting plate is provided with a front transparent substrate and a plurality of LED chip series or series parallel components of the LED luminous body, the metal plate is provided with a drive installed all drive electronic components power supply, a positive end and a negative end of LED luminous body are respectively connected with the driving power, one side of the metal mounting plate is provided with a metal electrode are respectively connected with the positive and negative power supply connected to the metal electrode, positive electrode and negative side metal metal electrode are extended out corresponding to the transparent base plate, all LED chip coated with fluorescence rubber powder, coated on the back of the transparent substrate and also all corresponding to the LED chip area and fluorescent powder glue; has the advantages of the LED chip and drive electronic components integrated together without the driver An additional sleeve of insulation also prevents the driving power from being contained in a smaller lamp holder, and avoids the electrical connection between the driving power supply and the LED chip during assembly.

【技术实现步骤摘要】
一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯
本专利技术涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯。
技术介绍
LED充气灯通常采用LED灯丝或LED光源板作为发光源，LED充气灯由玻璃泡壳、芯柱、发光源、灯头和驱动电源组成，芯柱设置于玻璃泡壳内，发光源安装于芯柱的顶端上，芯柱的底端边缘与玻璃泡壳的口部高温封合使玻璃泡壳与芯柱之间的空间形成密封空腔，芯柱上连接有用于将密封空腔内的气体抽出并向密封空腔内充入导热气体或保护气体的抽气管，驱动电源设置于灯头的内腔中且与灯头电连接，发光源通过两根金属导线与驱动电源电连接，灯头的顶端开口边缘与玻璃泡壳的颈部（玻璃泡壳与芯柱的封接处）通过粘胶连接；LED灯丝包括条状基板和安装于条状基板上的多个LED芯片，多个LED芯片通过导线串联或串并联连接构成LED发光体，LED发光体的两端引出电极，所有LED芯片的表面上包覆有荧光粉胶；LED光源板包括线路板及焊接于线路板上的多颗LED灯珠。这种LED充气灯存在以下问题：1）由于驱动电源放置在灯头的内腔中，而常规的灯头为金属灯头，因此需要在驱动电源外套上绝缘套，而套绝缘套一般需要手工操作，导致安装驱动电源很不方便；2）对于小型灯头如E12、E14等灯头，由于小型灯头的内腔空间很小，因此驱动电源放置很不方便，甚至会出现难以容纳的情况；3）由于驱动电源需分别与发光源和灯头电连接，因此在装配该LED充气灯时需要通过两次焊接工艺。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED光电板及使用该LED光电板的LED充气灯，该LED光电板将LED芯片和驱动电子元器件集成在一起，使得驱动电源无需额外套绝缘套，也避免了将驱动电源容纳于空间较小的灯头内，同时避免了装配时驱动电源与LED芯片的电连接。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED光电板，其特征在于包括透明基板，所述的透明基板的正面上设置有金属安装板及由多个LED芯片串联或串并联连接构成的LED发光体，所述的金属安装板上设置有构成驱动电源的所有驱动电子元器件，所有所述的驱动电子元器件按所述的驱动电源的电路原理连接，所述的LED发光体的正端和负端分别与所述的驱动电源连接，所述的金属安装板的一侧设置有分别与所述的驱动电源连接的正金属电极和负金属电极，所述的正金属电极和所述的负金属电极均延伸伸出所述的透明基板对应的一侧外，所有所述的LED芯片外包覆有荧光粉胶，所述的透明基板的背面与所有所述的LED芯片对应的区域上也涂覆有荧光粉胶。所述的LED芯片正装，所有所述的LED芯片通过导线串联或串并联连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件通过导线并按所述的驱动电源的电路原理连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，当LED芯片正装时，则LED芯片之间、驱动电子元器件之间、LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间均采用导线连接。所述的LED芯片倒装，所述的透明基板的正面上设置所述的LED发光体的区域上印刷有LED芯片连接印刷电路，所有所述的LED芯片通过所述的LED芯片连接印刷电路连接构成所述的LED发光体，所述的金属安装板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有驱动电源印刷电路，所有所述的驱动电子元器件通过所述的驱动电源印刷电路连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，当LED芯片倒装时，则LED芯片之间通过LED芯片连接印刷电路连接，驱动电子元器件之间通过驱动电源印刷电路连接，而LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间则均采用导线连接。所述的金属安装板包括两块呈U型结构的子板，两块所述的子板对称分布且互不接触形成门框形结构，所有所述的LED芯片集中位于所述的门框形结构的空区域中，所述的LED芯片正装，所有所述的LED芯片通过导线串联或串并联连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件分散设置于两块所述的子板上，所有所述的驱动电子元器件通过导线并按所述的驱动电源的电路原理连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，将一块金属安装板分为两块呈U型结构的子板，将所有LED芯片集中于两块子板对称分布且互不接触形成的门框形结构的空区域中，而所有驱动电子元器件则分散设置于两块子板上，使得整体更为美观；当LED芯片正装时，则LED芯片之间、驱动电子元器件之间、LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间均采用导线连接。所述的金属安装板包括两块呈U型结构的子板，两块所述的子板对称分布且互不接触形成门框形结构，所有所述的LED芯片集中位于所述的门框形结构的空区域中，所述的LED芯片倒装，所述的门框形结构的空区域上印刷有LED芯片连接印刷电路，所有所述的LED芯片通过所述的LED芯片连接印刷电路连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件分散设置于两块所述的子板上，第一块所述的子板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有第一部分驱动电源印刷电路，第二块所述的子板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有第二部分驱动电源印刷电路，设置于第一块所述的子板上的所有所述的驱动电子元器件通过所述的第一部分驱动电源印刷电路连接，设置于第二块所述的子板上的所有所述的驱动电子元器件通过所述的第二部分驱动电源印刷电路连接，且按所述的驱动电源的电路原理通过导线连接设置于第一块所述的子板上的所述的驱动电子元器件和设置于第二块所述的子板上的所述的驱动电子元器件构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。在此，将一块金属安装板分为两块呈U型结构的子板，将所有LED芯片集中于两块子板对称分布且互不接触形成的门框形结构的空区域中，而所有驱动电子元器件则分散设置于两块子板上，使得整体更为美观；当LED芯片倒装时，则LED芯片之间通过LED芯片连接印刷电路连接，第一块子板上的驱动电子元器件之间通过第一部分驱动电源印刷电路连接，第二块子板上的驱动电子元器件之间通过第二部分驱动电源印刷电路连接，而LED芯片与驱动电子元器件之间、驱动电子元器件与正金属电极和负金属电极之间、第一块子板上的驱动电子元器件与第二块子板上的驱动电子元器件之间则均采用导线连接。所有所述的驱动电子元器件外包覆有荧光粉胶，所述的透明基板的背面与所有所述的驱动电子元器件对应的区域上也涂覆有荧光粉胶。在此，在驱动电子元器件外也包覆荧光粉胶，可以有效保护驱动电子元器件。所有所述的驱动电子元器件为第一整流二极管、第二整流二极管、第三整流二极管、第四整流二极管、限流电阻及用于提供恒定的直流电给所述的LED发光体的恒流芯片，所述的第一整流二极管、所述的第二整流二极管、所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光电板，其特征在于包括透明基板，所述的透明基板的正面上设置有金属安装板及由多个LED芯片串联或串并联连接构成的LED发光体，所述的金属安装板上设置有构成驱动电源的所有驱动电子元器件，所有所述的驱动电子元器件按所述的驱动电源的电路原理连接，所述的LED发光体的正端和负端分别与所述的驱动电源连接，所述的金属安装板的一侧设置有分别与所述的驱动电源连接的正金属电极和负金属电极，所述的正金属电极和所述的负金属电极均延伸伸出所述的透明基板对应的一侧外，所有所述的LED芯片外包覆有荧光粉胶，所述的透明基板的背面与所有所述的LED芯片对应的区域上也涂覆有荧光粉胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED光电板，其特征在于包括透明基板，所述的透明基板的正面上设置有金属安装板及由多个LED芯片串联或串并联连接构成的LED发光体，所述的金属安装板上设置有构成驱动电源的所有驱动电子元器件，所有所述的驱动电子元器件按所述的驱动电源的电路原理连接，所述的LED发光体的正端和负端分别与所述的驱动电源连接，所述的金属安装板的一侧设置有分别与所述的驱动电源连接的正金属电极和负金属电极，所述的正金属电极和所述的负金属电极均延伸伸出所述的透明基板对应的一侧外，所有所述的LED芯片外包覆有荧光粉胶，所述的透明基板的背面与所有所述的LED芯片对应的区域上也涂覆有荧光粉胶。2.根据权利要求1所述的一种LED光电板，其特征在于所述的LED芯片正装，所有所述的LED芯片通过导线串联或串并联连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件通过导线并按所述的驱动电源的电路原理连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。3.根据权利要求1所述的一种LED光电板，其特征在于所述的LED芯片倒装，所述的透明基板的正面上设置所述的LED发光体的区域上印刷有LED芯片连接印刷电路，所有所述的LED芯片通过所述的LED芯片连接印刷电路连接构成所述的LED发光体，所述的金属安装板上按所述的驱动电源的电路原理印刷有驱动电源印刷电路，所有所述的驱动电子元器件通过所述的驱动电源印刷电路连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。4.根据权利要求1所述的一种LED光电板，其特征在于所述的金属安装板包括两块呈U型结构的子板，两块所述的子板对称分布且互不接触形成门框形结构，所有所述的LED芯片集中位于所述的门框形结构的空区域中，所述的LED芯片正装，所有所述的LED芯片通过导线串联或串并联连接构成所述的LED发光体，所有所述的驱动电子元器件分散设置于两块所述的子板上，所有所述的驱动电子元器件通过导线并按所述的驱动电源的电路原理连接构成所述的驱动电源，所述的LED发光体的正端和负端分别通过导线与所述的驱动电源连接，所述的驱动电源分别通过导线与所述的正金属电极和所述的负金属电极连接。5.根据权利要求1所述的一种LED光电板，其特征在于所述的金属安装板包括两块呈U型结构的子板，两块所述的子板对称分布且互不接触形成门框形结构，所有所述的LED芯片集中位于所述的门框形结构的空区域中，所述的LED芯片倒装，所述的门框形结构的空区域上印刷有LED芯片连接印刷电路，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，许洪强，章冰霜，洪小林，钟玲祥，丁挺，
申请(专利权)人：浙江阳光美加照明有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33