一种低温连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种低温连接器，包括相连接的活动头和固定头。活动头包括有第一外壳体和第一内壳体，第一外壳体包括有第一外壳体厚筒体、第一外波纹管、第一外壳体薄筒体和第一对接法兰，第一内壳体包括有第一内壳体主体、第一内波纹管和第一内密封头，内壳体内还设置有导柱；固定头包括有第二外壳体和第二内壳体，第二外壳体包括有第二外壳体厚筒体、第二外波纹管、第二外壳体薄筒体和第二对接法兰，所第二内壳体包括有第二内壳体主体和第二内密封头；第一内密封头与第二内密封头连接且密封，所述第一对接法兰与所述第二对接法兰连接且密封。本发明专利技术提供的低温连接器在遇冷收缩后，连接处能自动补偿密封，长时间工作后对接面不结冰。

Low temperature connector

The invention discloses a low temperature connector, comprising a movable head and a fixing head which are connected. Movable head comprises a first casing and the first casing, the first shell comprises a first shell thick cylinder, the first outer bellows, the first shell thin cylinder and the first flange, the first casing includes a first casing body, first in the corrugated pipe and the first sealing head within the shell also guide column is arranged; fixed head comprises a second shell body and second inner shell, the second shell comprises a second shell thick cylinder, the second bellows, second thin shell cylinder and second flange second shell body and second sealing head second in the first case; seal head and seal head second connected and sealed, the first flange and the second flange connection and sealing. The cryogenic connector provided by the invention can automatically compensate the sealing after the cold contraction, and the butt joint is not frozen after a long working time.

【技术实现步骤摘要】
一种低温连接器
本专利技术涉及连接器设计
，具体涉及一种低温连接器。
技术介绍
低温连接器主要用于低温介质槽罐、运载火箭低温贮箱等设备与低温介质输送、排泄管路之间的连接，其主要需要解决的难题有三方面：材料遇冷收缩导致密封面密封不严、长时间工作对接面结冰不易分离拆卸、产品轻量化。民用的低温管路连接通常采用法兰、爪式快速接头连接方式，法兰或爪式快速接头拧紧后，在低温介质环境下材料收缩会导致密封面密封不严，且长时间工作后，法兰对接面会产生大量的结冰，不易分离拆卸。在运载火箭领域，低温连接器主要有两种方案：包敷型：传统的方案为在外围包敷一层绝热材料，并通过连接器上的气缸供气提供锁紧力来保持遇冷后的锁紧与密封，该方案保证了筒体部分不结冰，但仍然无法保证对接面不结冰，存在长时间工作后结冰拆不下来隐患。真空绝热型：某新一代运载火箭采取了真空绝热型低温连接器方案，有效的解决了对接面结冰的问题，但其整个真空结构非常复杂笨重，需要配套悬挂装置，不易操作，造价昂贵，且真空度存在有效期的问题，其对接锁紧与密封力的持续提供仍需由气缸供气来实现。
技术实现思路
针对
技术介绍
中提出的问题，本专利技术提供了一种低温连接器，包括活动头和固定头，活动头的一端与所述固定头的一端实现连接，其中，所述活动头包括有第一外壳体和第一内壳体，所述第一外壳体包括有同轴且顺序连接的第一外壳体厚筒体、第一外波纹管、第一外壳体薄筒体和第一对接法兰，所述第一内壳体包括有同轴且顺序连接的第一内壳体主体、第一内波纹管和第一内密封头；所述第一外壳体厚筒体与第一内壳体主体端部之间连接且密封；所述内壳体内还设置有导柱，所述导柱一端与所述第一内密封头固定连接，另一端延伸至所述第一内壳体主体内，且所述导柱可相对于所述第一内壳体主体和第一内波纹管轴向移动；所述固定头包括有第二外壳体和第二内壳体，所述第二外壳体包括有同轴且顺序连接的第二外壳体厚筒体、第二外波纹管、第二外壳体薄筒体和第二对接法兰，所述第二内壳体包括有同轴且顺序连接的第二内壳体主体和第二内密封头；所述第二外壳体厚筒体与第二内壳体主体端部之间连接且密封；所述第一内密封头与第二内密封头连接且密封，所述第一对接法兰与所述第二对接法兰连接且密封。较佳地，所述第一内壳体主体与所述第一外壳体厚筒体连接端上同轴设置有一第一连接盘，所述第一连接盘朝向所述第一外壳体厚筒体的侧面周向均布有多个第一支耳，所述第一外壳体厚筒体的端面抵在第一连接盘的侧面上，所述第一支耳支撑所述第一外壳厚筒体的内侧壁并连接；所述第一外壳体厚筒体的端面与所述第一连接盘的侧面之间设置有用于密封的第一X形氟塑料密封圈。较佳地，所述第二内壳体主体与所述第二外壳体厚筒体连接端上同轴设置有一第二连接盘，所述第二连接盘朝向所述第二外壳体厚筒体的侧面周向均布有多个第二支耳，所述第二外壳体厚筒体的端面抵在第二连接盘的侧面上，所述第二支耳支撑所述第二外壳厚筒体的内侧壁并连接；所述第二外壳体厚筒体的端面与所述第二连接盘的侧面之间设置有用于密封的第二X形氟塑料密封圈。较佳地，所述第一外壳体与第一内壳体之间、第二外壳体与第二内壳体之间均设置有设置有隔热套，所述第一内壳体主体、第二内壳体主体的外侧壁上周向均布有多个第三支耳，所述隔热套的内圈与第三支耳连接，外圈支撑第一外壳体薄筒体、第二外壳体薄筒体的内侧壁。较佳地，所述第一外壳体的外侧壁、第二外壳体的外侧壁上设置有若干环形翅片，相邻环形翅片之间设置有多个加强筋。较佳地，所述第二内密封头朝向所述活动头的端面上设置有凹陷部，所述第一内密封头伸进所述凹陷部内，且之间设置有蓄能密封圈。较佳地，所述第一对接法兰朝向所述固定头的端面上设置有凹陷环，所述凹陷环内设置平面氟塑料密封圈；所述第二对接法兰朝向所述活动头的端面上设置有凸起环，所述凸起环紧压在所述平面氟塑料密封圈上。较佳地，所述第一对接法兰上周向均布有多个第四支耳，所述第二对接法兰上周向均布有多个第五支耳，所述第四支耳与所述第五支耳之间通过螺杆组件进行连接。较佳地，所述螺杆组件包括有锁紧螺杆、蝶形螺母、碟簧，所述锁紧螺杆的一端穿过所述第四支耳和第五支耳，并通过套设在锁紧螺杆上的蝶形螺母锁紧，所述碟簧套设在所述锁紧螺杆上，且位于所述蝶形螺母与所述第四支耳或所述第五支耳之间。较佳地，所述锁紧螺杆铰接在所述第四支耳上或第五支耳上。本专利技术由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本专利技术提供的低温连接器在遇冷收缩后，连接处能够自动补偿密封，长时间工作后对接面不结冰，而且结构简单、重量轻，手动对接分离便捷可靠。附图说明结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本专利技术的上述及其他特征和优点，其中：图1为本专利技术所述低温连接器二维结构半剖图。图2为本专利技术所述低温连接器中的内壳体主体二维结构图。图3为本专利技术所述低温连接器中的X形氟塑料密封圈二维结构半剖图。具体实施方式参见示出本专利技术实施例的附图，下文将更详细地描述本专利技术。然而，本专利技术可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本
的技术人员完全了解本专利技术的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。参照图1-3，本专利技术提供了一种低温连接器，包括有活动头和固定头，活动头和固定头分别安装到管路和低温贮箱上，活动头与固定头之间实现连接，从而实现管路与低温贮箱之间的连接。本专利技术提供的低温连接器在遇冷收缩后，连接处能够自动补偿密封，长时间工作后对接面不结冰，而且结构简单、重量轻，手动对接分离便捷可靠。其中，活动头包括有第一外壳体和第一内壳体。第一外壳体包括有同轴设置的第一外壳体厚筒体2、第一外波纹管5、第一外壳体薄筒体6和第一对接法兰7，第一外壳体厚筒体2、第一外波纹管5、第一外壳体薄筒体6和第一对接法兰7顺序首尾连接构成一完整的第一外壳体，各部分之间可通过焊接等方式来进行连接，此处不做限制。第一内壳体包括有同轴设置的第一内壳体主体10、第一内波纹管14和第一内密封头18，第一内壳体主体10、第一内波纹管14和第一内密封头18顺序首尾连接构成一完整的第一内壳体，各部分之间可通过焊接等方式来进行连接，此处不做限制。第一外壳体厚筒体2与第一内壳体主体10端部之间连接且密封。内壳体内还设置有导柱12，导柱12一端与第一内密封头18固定连接，另一端延伸至第一内壳体主体10，导柱12与第一内壳体主体10、第一内波纹管14之间设置有导柱衬垫11，导柱12与导柱衬垫11间隙配合在第一内壳体主体内，且保证导柱12可相对于第一内壳体主体10和第一内波纹管14轴向移动。导柱12侧壁上还设置有与第一内波纹管14连通的通孔。其中，固定头包括有第二外壳体和第二内壳体。第二外壳体包括有同轴设置的第二外壳体厚筒体21、第二外波纹管20、第二外壳体薄筒体19和第二对接法兰25，第二外壳体厚筒体21、第二外波纹管20、第二外壳体薄筒体19和第二对接法兰25顺序首尾连接构成以完整的第二外壳体，各部分之间可通过焊接等方式来进行连接，此处不做限制。第二内壳体包括有同轴设置的第二内壳体主体22和第二内密封头23，第二内壳体主体22和第二内密封头23顺序首尾连接构成，各部分之间可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温连接器，其特征在于，包括活动头和固定头，活动头的一端与所述固定头的一端实现连接，其中，所述活动头包括有第一外壳体和第一内壳体，所述第一外壳体包括有同轴且顺序连接的第一外壳体厚筒体、第一外波纹管、第一外壳体薄筒体和第一对接法兰，所述第一内壳体包括有同轴且顺序连接的第一内壳体主体、第一内波纹管和第一内密封头；所述第一外壳体厚筒体与第一内壳体主体端部之间连接且密封；所述内壳体内还设置有导柱，所述导柱一端与所述第一内密封头固定连接，另一端延伸至所述第一内壳体主体内，且所述导柱可相对于所述第一内壳体主体和第一内波纹管轴向移动；所述固定头包括有第二外壳体和第二内壳体，所述第二外壳体包括有同轴且顺序连接的第二外壳体厚筒体、第二外波纹管、第二外壳体薄筒体和第二对接法兰，所述第二内壳体包括有同轴且顺序连接的第二内壳体主体和第二内密封头；所述第二外壳体厚筒体与第二内壳体主体端部之间连接且密封；所述第一内密封头与第二内密封头连接且密封，所述第一对接法兰与所述第二对接法兰连接且密封。

【技术特征摘要】
1.一种低温连接器，其特征在于，包括活动头和固定头，活动头的一端与所述固定头的一端实现连接，其中，所述活动头包括有第一外壳体和第一内壳体，所述第一外壳体包括有同轴且顺序连接的第一外壳体厚筒体、第一外波纹管、第一外壳体薄筒体和第一对接法兰，所述第一内壳体包括有同轴且顺序连接的第一内壳体主体、第一内波纹管和第一内密封头；所述第一外壳体厚筒体与第一内壳体主体端部之间连接且密封；所述内壳体内还设置有导柱，所述导柱一端与所述第一内密封头固定连接，另一端延伸至所述第一内壳体主体内，且所述导柱可相对于所述第一内壳体主体和第一内波纹管轴向移动；所述固定头包括有第二外壳体和第二内壳体，所述第二外壳体包括有同轴且顺序连接的第二外壳体厚筒体、第二外波纹管、第二外壳体薄筒体和第二对接法兰，所述第二内壳体包括有同轴且顺序连接的第二内壳体主体和第二内密封头；所述第二外壳体厚筒体与第二内壳体主体端部之间连接且密封；所述第一内密封头与第二内密封头连接且密封，所述第一对接法兰与所述第二对接法兰连接且密封。2.根据权利要求1所述的低温连接器，其特征在于，所述第一内壳体主体与所述第一外壳体厚筒体连接端上同轴设置有一第一连接盘，所述第一连接盘朝向所述第一外壳体厚筒体的侧面周向均布有多个第一支耳，所述第一外壳体厚筒体的端面抵在第一连接盘的侧面上，所述第一支耳支撑所述第一外壳厚筒体的内侧壁并连接；所述第一外壳体厚筒体的端面与所述第一连接盘的侧面之间设置有用于密封的第一X形氟塑料密封圈。3.根据权利要求1所述的低温连接器，其特征在于，所述第二内壳体主体与所述第二外壳体厚筒体连接端上同轴设置有一第二连接盘，所述第二连接盘朝向所述第二外壳体厚筒体的侧面周向均布有多个第二支耳，所述第二外壳体厚筒体的端面抵在第二连接盘的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：卿子友，孟长建，袁菲，李淼，孙俊成，徐华，梅杏，周遇仁，张亮，
申请(专利权)人：上海宇航系统工程研究所，上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海,31