楼板厚度控制垫块制造技术

本发明专利技术涉及楼板厚度控制垫块，有效解决施工中楼板标高和平整度难以控制，需做找平层后续处理，导致费工、耗能、工期较长的问题，本发明专利技术解决的技术方案是，混凝土垫块内设有上下贯通的通孔，通孔中嵌装有螺母，螺母和螺栓的下端相套合，螺栓的上端置于螺母的上方，螺栓的上端涂有反光漆层，混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽。本发明专利技术结构简单、制造成本低，实用方便，可任意调整高度，适用于各种厚度的楼板，无论是平屋面还是斜屋面均能有效保证楼板厚度，使现浇板的标高及平整度能一次性得到控制，省去楼板找平层的施工工序。

【技术实现步骤摘要】
楼板厚度控制垫块
本专利技术涉及建筑领域，特别是一种楼板厚度控制垫块。
技术介绍
目前，在现浇楼板施工过程中，楼板标高和平整度难以达到设计及规范要求，有的采用预留钢筋上标记标高控制，有的拉标高线控制，但由于操作人员的随意性太大及操作技术水平不一，最终导致控制难度大，在质量验收和下道工序施工时就会暴露出现浇楼板标高、平整度的质量问题，为使楼板结构层达到下道工序施工的要求和设计及规范的要求，不得不采取做找平层来处理的措施，这样既浪费大量的人工和能源，又延长了施工工期。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本专利技术之目的就是提供一种楼板厚度控制垫块，有效解决施工中楼板标高和平整度难以控制，需做找平层后续处理，导致费工、耗能、工期较长的问题。本专利技术解决的技术方案是，混凝土垫块内设有上下贯通的通孔，通孔中嵌装有螺母，螺母和螺栓的下端相套合，螺栓的上端置于螺母的上方，螺栓的上端涂有反光漆层，混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽。本专利技术结构简单、制造成本低，实用方便，可任意调整高度，适用于各种厚度的楼板，无论是平屋面还是斜屋面均能有效保证楼板厚度，使现浇板的标高及平整度能一次性得到控制，省去楼板找平层的施工工序。附图说明图1为本专利技术的结构立体图。图2为本专利技术混凝土垫块的结构立体图。图3为本专利技术螺栓的结构立体图。图4为本专利技术螺母的结构立体图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明。由图1-图4所示，本专利技术的结构是，混凝土垫块1内设有上下贯通的通孔，通孔中嵌装有螺母2，螺母和螺栓3的下端相套合，螺栓的上端置于螺母的上方，螺栓的上端涂有反光漆层4，混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽5。所述的混凝土垫块1为圆柱形。所述的混凝土垫块1的直径大于混凝土垫块的高度。所述的沟槽5为半圆形。所述的沟槽5的前端开口置于混凝土垫块的前侧中心处，沟槽的后端开口置于混凝土垫块的后侧中心处。所述的螺母2的两个相对应的外壁上对称装有水平向外伸出的翼耳6。所述的螺栓3为圆柱形。所述的螺栓3的直径小于螺栓的高度。所述的混凝土垫块1的高度小于螺栓的高度。本专利技术的使用情况是，楼板模板安装完毕后，铺设楼板底层钢筋，放置本专利技术楼板厚度控制垫块，将最底层钢筋放置于本专利技术楼板厚度控制垫块的沟槽内，根据楼板厚度来调整螺栓高度，则是通过旋转螺栓，根据螺栓旋入螺母内的深度来实现，然后将螺栓上平（即螺栓上端顶部）调整与楼板上平相吻合，即可进行楼板浇筑，待浇筑的混凝土强度达到要求后，螺栓可拆除，也可留在混凝土内。本专利技术结构简单，新颖独特、制造成本低，实用方便，可任意调整高度，适用于各种厚度的楼板，无论是平屋面还是斜屋面均能有效保证楼板厚度，使现浇板的标高及平整度能一次性得到控制，省去楼板找平层的施工工序。本专利技术适用于各种厚度的现浇楼板施工，绿色环保，大大降低了施工成本，加快了工期，使用本专利技术，工期大大缩短，经济效益和社会效益巨大。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种楼板厚度控制垫块，其特征在于，混凝土垫块（1）内设有上下贯通的通孔，通孔中嵌装有螺母（2），螺母和螺栓（3）的下端相套合，螺栓的上端置于螺母的上方，螺栓的上端涂有反光漆层（4），混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽（5）。

【技术特征摘要】
1.一种楼板厚度控制垫块，其特征在于，混凝土垫块（1）内设有上下贯通的通孔，通孔中嵌装有螺母（2），螺母和螺栓（3）的下端相套合，螺栓的上端置于螺母的上方，螺栓的上端涂有反光漆层（4），混凝土垫块的上面中心有置于通孔外侧的沟槽（5）。2.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块，其特征在于，所述的混凝土垫块（1）为圆柱形。3.根据权利要求2所述的楼板厚度控制垫块，其特征在于，所述的混凝土垫块（1）的直径大于混凝土垫块的高度。4.根据权利要求1所述的楼板厚度控制垫块，其特征在于，所述的沟槽（5）为半圆形。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡彦春，王瑞强，陈玉振，张百振，张慧媛，赵芳芳，李侠，
申请(专利权)人：李侠，
类型：发明
国别省市：河南,41