The invention discloses a ceramic metallized composite film and a preparation method thereof. The ceramic metallized composite film consists of TiO applied sequentially on the ceramic substrate
【技术实现步骤摘要】
陶瓷金属化复合薄膜及其制备方法
本专利技术涉及一种陶瓷金属化复合薄膜及其制备方法,属于陶瓷金属化
技术介绍
陶瓷具有优异的耐高温、耐腐蚀、耐磨损、抗辐射、耐高频高压绝缘等性能,在电子、核能、信息等现代工业中有广泛的应用。陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属的连接可以更有效地、充分的发挥材料各自的特殊性能,陶瓷连接技术在陶瓷应用中占据及其重要的地位。陶瓷的钎焊连接工艺需要对陶瓷表面进行金属化处理,以提高陶瓷表面对焊料的浸润性能。传统的陶瓷金属化多采用烧结金属粉末法,采用难熔金属粉(如W、Mo),混以少量低熔点金属粉(如Fe、Mn、Ti),涂覆在陶瓷表面后进行高温烧结。该方法烧结温度高、成本高,金属化层厚度大(20-60μm),不利于陶瓷件尺寸的精确控制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷金属化复合薄膜,金属化层的结合强度显著提高。本专利技术的另一目的在于提供一种所述陶瓷金属化复合薄膜的制备方法。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种陶瓷金属化复合薄膜,由依次施加在陶瓷基体上的TiO(2-x)过渡层、Ti薄膜和Ni薄膜构成,其中0<x<2。其中,所述陶瓷基体为氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硅中的一种或多种。所述TiO(2-x)过渡层的厚度为20-200nm;所述Ti薄膜的厚度为20-200nm;所述Ni薄膜的厚度为1-10μm。一种所述陶瓷金属化复合薄膜的制备方法,包括以下步骤:(1)在陶瓷基体上制备TiO(2-x)过渡层;(2)在TiO(2-x)过渡层上沉积Ti薄膜,获得TiO(2-x)/Ti层;(3)在TiO(2-x)/Ti层上沉积Ni薄膜, ...
【技术保护点】
一种陶瓷金属化复合薄膜,其特征在于,由依次施加在陶瓷基体上的TiO
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化复合薄膜,其特征在于,由依次施加在陶瓷基体上的TiO(2-x)过渡层、Ti薄膜和Ni薄膜构成,其中0<x<2。2.根据权利要求1所述的陶瓷金属化复合薄膜,其特征在于,所述陶瓷基体为氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硅中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷金属化复合薄膜,其特征在于,所述TiO(2-x)过渡层的厚度为20-200nm;所述Ti薄膜的厚度为20-200nm;所述Ni薄膜的厚度为1-10μm。4.一种权利要求1所述的陶瓷金属化复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在陶瓷基体上制备TiO(2-x)过渡层;(2)在TiO(2-x)过渡层上沉积Ti薄膜,获得TiO(2-x)/Ti层;(3)在TiO(2-x)/Ti层上沉积Ni薄膜,获得TiO(2-x)/Ti/Ni复合薄膜。5.根据权利要求4所述的陶瓷金属化复合薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:李帅,吕琴丽,何迪,张超,张华,刘晓鹏,
申请(专利权)人:北京有色金属研究总院,
类型:发明
国别省市:北京,11
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