聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方组成比例

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，通过将胶黏剂层中的溶剂由戊二酸二甲酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、松香树脂、甲基三丁酮肟基硅烷、三乙烯四胺、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺以及聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成，将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中，能够提高覆铜板的介电性能、力学性能，同时提高胶黏剂层的使用寿命和使用性能，使得胶黏剂固化时间容易掌握，同时提高了胶黏剂的附着力。

Solvent material formulation of polytetrafluoroethylene high frequency microwave clad copper plate

The invention discloses a formula of PTFE material solvent microwave CCL, formed by the adhesive layer in the solvent by two glutaric acid methyl ester, fatty alcohol polyoxyethylene ether, alkyl alcohol amide, polyvinylpyrrolidone, rosin resin, three methyl ketone oxime silane, three ethylene amine, two methyl four adipic acid two, dimethylformamide and polyacrylamide under normal temperature and pressure of mixing, the solvent will be applied to the production process of CCL, can improve the dielectric properties and mechanical properties of copper clad laminate, and improve the service life of the adhesive layer and the use of performance, the adhesive curing time is easy to grasp, but also improve the adhesive adhesion.

【技术实现步骤摘要】
聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方
本专利技术涉及覆铜板生产
，尤其涉及一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方。
技术介绍
覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为：刚性板、挠性板；按照不同绝缘材料结构分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；按照厚度分为：常规板和薄板，其中厚度小于0.5mm的为薄板；按照增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板；按照某些特殊性能分为：高TG板、高介电性能办、防UV板。覆铜板主要用于制作印制电路板，用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业的发展，对覆铜板的需求快速增长，进入了高速发展时期。与此同时，国内电子信息产业同步增长，覆铜板市场增长速度超过世界平均增速，多年来呈现旺盛的增长势头。在覆铜板的生产过程中，需要运用到溶剂，但是现有技术中的溶剂组分较为单一，在覆铜板的制造过程中，会影响胶黏剂层的使用寿命和使用性能，使得胶黏剂固化时间不易掌握，同时降低了胶黏剂的附着力。
技术实现思路
本专利技术为了克服现有技术中的不足，提供了一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方。本专利技术是通过以下技术方案实现：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6-20份、烷基醇酰胺4-15份、聚乙烯吡咯烷酮5-16份、松香树脂5-19份、甲基三丁酮肟基硅烷6-18份、三乙烯四胺10-25份、己二酸二甲酯15-25份、二甲基甲酰胺7-20份和聚丙烯酰胺10-15份。进一步地，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香树脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺10份、己二酸二甲酯15份、二甲基甲酰胺7份和聚丙烯酰胺10份。进一步地，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯15份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、烷基醇酰胺15份、聚乙烯吡咯烷酮16份、松香树脂19份、甲基三丁酮肟基硅烷18份、三乙烯四胺25份、己二酸二甲酯25份、二甲基甲酰胺20份和聚丙烯酰胺15份。进一步地，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯12份、脂肪醇聚氧乙烯醚15份、烷基醇酰胺9份、聚乙烯吡咯烷酮12份、松香树脂14份、甲基三丁酮肟基硅烷15份、三乙烯四胺20份、己二酸二甲酯20份、二甲基甲酰胺13份和聚丙烯酰胺12份。与现有的技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将胶黏剂层中的溶剂由戊二酸二甲酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、松香树脂、甲基三丁酮肟基硅烷、三乙烯四胺、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺以及聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成，将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中，能够提高覆铜板的介电性能、力学性能，同时提高胶黏剂层的使用寿命和使用性能，使得胶黏剂固化时间容易掌握，同时提高了胶黏剂的附着力。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香树脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺10份、己二酸二甲酯15份、二甲基甲酰胺7份和聚丙烯酰胺10份。实施例二：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯15份、脂肪醇聚氧乙烯醚20份、烷基醇酰胺15份、聚乙烯吡咯烷酮16份、松香树脂19份、甲基三丁酮肟基硅烷18份、三乙烯四胺25份、己二酸二甲酯25份、二甲基甲酰胺20份和聚丙烯酰胺15份。实施例三：一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯12份、脂肪醇聚氧乙烯醚15份、烷基醇酰胺9份、聚乙烯吡咯烷酮12份、松香树脂14份、甲基三丁酮肟基硅烷15份、三乙烯四胺20份、己二酸二甲酯20份、二甲基甲酰胺13份和聚丙烯酰胺12份。本专利技术通过将胶黏剂层中的溶剂由戊二酸二甲酯、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基醇酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、松香树脂、甲基三丁酮肟基硅烷、三乙烯四胺、己二酸二甲酯、二甲基甲酰胺以及聚丙烯酰胺在常温常压下搅拌混合而成，将得到的溶剂运用到覆铜板的生产工艺当中，能够提高覆铜板的介电性能、力学性能，同时提高胶黏剂层的使用寿命和使用性能，使得胶黏剂固化时间容易掌握，同时提高了胶黏剂的附着力。其中，戊二酸二甲酯的化学式为：C7H12O4是一种带有微香气的液体，其沸点为214℃(0.9MPa)，极易溶于醚和醇。脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)，又称为聚氧乙烯脂肪醇醚。是非离子表面活性剂中发展最快、用量最大的品种。这种类型的表面活性剂是由聚乙二醇（PEG）与脂肪醇缩合而成的醚，因聚乙二醇的聚合度和脂肪醇的种类不同而有不同的品种。烷基醇酰胺在酸、碱中稳定。润湿力、乳化力大。混人肥皂中，可提高起泡力、洗净力、耐硬水性。由脂肪酸Loral和二乙醇胺2mnl加热制取。为一种非离子表面活性剂，可用作洗涤剂、湿润剂、乳化列。聚乙烯吡咯烷酮简称PVP，是一种非离子型高分子化合物，是N-乙烯基酰胺类聚合物中最具特色，且被研究得最深、广泛的精细化学品品种。已发展成为非离子、阳离子、阴离子3大类，工业级、医药级、食品级3种规格，相对分子质量从数千至一百万以上的均聚物、共聚物和交联聚合物系列产品。松香树脂是一种浅色的，经过高度聚合（二聚合）的高软化点、高粘性，和更好的抗氧化性，并且在液体状态下或在溶液里完全抗结晶，它的多种用途包括油漆，干燥剂，合成树脂，汽车油墨，地砖，橡胶合成物，助焊剂、焊锡膏，以及各种胶粘剂和保护涂料。三亚乙基四胺的CAS号是112-24-3，分子式是C6H18N4，其具有强碱性和中等粘性的浅黄色液体。三亚乙基四胺除作溶剂外，还用于制造环氧树脂固化剂、金属螯合剂以及合成聚酰胺树脂和离子交换树脂等。己二酸二甲酯又称己二酸双甲酯、肥酸二甲酯，为一种无色透明液体，其熔点为8°C，沸点为109-110℃(14mmHg)、228.7℃(760mmHg)，不溶于水，能溶于醇、醚，属于低毒类物质，工业上主要用于合成中间体、医药、香料的原料，用作增塑剂和高沸点溶剂等。二甲基甲酰胺（DMF）是一种透明液体，能和水及大部分有机溶剂互溶。它本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8‑15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6‑20份、烷基醇酰胺4‑15份、聚乙烯吡咯烷酮5‑16份、松香树脂5‑19份、甲基三丁酮肟基硅烷6‑18份、三乙烯四胺10‑25份、己二酸二甲酯15‑25份、二甲基甲酰胺7‑20份和聚丙烯酰胺10‑15份。

【技术特征摘要】
1.聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，所述的覆铜板包括胶黏剂层、基材层、铜箔层，将所述胶黏剂层涂布于基材层上，所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8-15份、脂肪醇聚氧乙烯醚6-20份、烷基醇酰胺4-15份、聚乙烯吡咯烷酮5-16份、松香树脂5-19份、甲基三丁酮肟基硅烷6-18份、三乙烯四胺10-25份、己二酸二甲酯15-25份、二甲基甲酰胺7-20份和聚丙烯酰胺10-15份。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的溶剂材料配方，其特征在于，所述溶剂由如下重量份的组分组成：戊二酸二甲酯8份、脂肪醇聚氧乙烯醚6份、烷基醇酰胺4份、聚乙烯吡咯烷酮5份、松香树脂5份、甲基三丁酮肟基硅烷6份、三乙烯四胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙茂云，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34