The invention discloses a solid PCB printed circuit board comprises a photosensitive solder resist ink, film, release film coating process is arranged by the upper end of the solder resist ink, solder resist ink formulations according to the weight percentage are as follows: 11 photosensitive resin 12%, thermosetting water-soluble resin curing agent 7%, 6 A 1 2%, 5%, 4 acrylic resin epoxy resin curing agent 2%, 1 B 0.03 0.05%, 0.001%, 0.8 catalyst initiator 1%, titanium dioxide, barium sulfate 15 16% 9, 0.0005%, 10% toner solvent residuals; the preparation method comprises the following steps:: according to the proportion of preparation of raw material and solvent; two: choose from the film; three: dissolved in a solvent and raw material, mixing liquid ink; the four step: the preparation of ink through the coating machine from the type of film. The invention has the advantages of simple structure, labor saving, energy saving cost, shortened technological process, smooth and clean surface of PCB, and greatly improved production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法
本专利技术涉及PCB电路板
,尤其涉及一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法。
技术介绍
近年来,对应于随着电子设备的轻薄短小化的印刷电路板的高密度化,对阻焊剂也要求操作性、高性能化。此外,最近,伴随着电子设备的小型化、轻量化、高性能化,半导体封装体的小型化、多针化被实用化,批量生产化不断发展。对应这样的高密度化,代替被称为QFP(方型扁平式封装)、SOP(小外形封装)等的IC封装,出现了被称为BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)等的IC封装。作为这样的封装基板、车载用的印刷电路板中使用的阻焊剂,目前,公开有各种光固化性树脂组合物。对于阻焊剂等绝缘材料要求高绝缘可靠性,因此特别要求也应称作耐湿热性的耐PCT(PressureCookerTest,压力锅试验)性。另一方面,从生产率的观点出发,也要求阻焊剂具有对图案化时使用的紫外线等的反应性、即高曝光灵敏度。然而,现有的液态显影型阻焊剂对于前述要求特性还存在应改善的余地。进一步,现有的液态显影型阻焊剂存在如下问题:在封装体安装时,由于阻焊剂的吸湿,封装体内部吸湿的水分在回流焊中发生沸腾,封装体内部的阻焊皮膜及其周边产生裂纹。进一步,在施加有阻焊层的封装体中,在密封IC芯片时、IC驱动时对基板及阻焊层施加热,由于基板和阻焊层的膨胀系数不同而容易产生裂纹、剥离。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法,该固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨及其制备方法具有结构简单、节省人 ...
【技术保护点】
一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨,其特征在于:包括有离型膜(1),离型膜(1)上端通过涂布工艺设置有阻焊油墨(2),阻焊油墨的配方按质量百分比计如下:光敏树脂 11‑12%热固水溶性树脂 6‑7%固化剂A 1‑2%丙烯酸树脂 4‑5%环氧树脂 1‑2%固化剂B 0.03‑0.05%催化剂 0.001%引发剂 0.8‑1 %钛白粉 15‑16%硫酸钡 9‑10%色粉 0.0005%溶剂 余量。
【技术特征摘要】
1.一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨,其特征在于:包括有离型膜(1),离型膜(1)上端通过涂布工艺设置有阻焊油墨(2),阻焊油墨的配方按质量百分比计如下:光敏树脂11-12%热固水溶性树脂6-7%固化剂A1-2%丙烯酸树脂4-5%环氧树脂1-2%固化剂B0.03-0.05%催化剂0.001%引发剂0.8-1%钛白粉15-16%硫酸钡9-10%色粉0.0005%溶剂余量。2.一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨的制备方法,其特征在于,包括有以下步骤:步骤一:按比例预备原料和溶剂;步骤二:选择离型膜;步骤三:在溶剂中溶解原料,并混合得液态的油墨(2);步骤四:将步制备的油墨(2)通过涂布机涂布于离型膜(1)上。3.根据权利要求2所述的一种固态的PCB印制线路板感光阻焊油墨的制备方法,其特征在于:所述步骤一按比例预备原料和溶剂,光敏树脂:11-12%,热固型水溶性树脂:6-7%,:1-2%,丙烯酸树脂:4-5%,环氧树脂:1-2%,固化剂B:0.03-0.05%。4.根据权利要求2所述的一种固态的PCB印制线路板感光阻...
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