The present invention relates to a microelectronic chip packaging material, which consists of the following components: poly urethane, urea formaldehyde resin, butyl acrylate, methyl methacrylate, modified phenolic resin, methyl isobutyl carbinol, tallow amine oxide, N two hydroxyethyl methyl pyrrolidone, isoamyl propionate, boric acid, diethylene glycol ethyl ether calcium, two benzofuran, sixteen alkyl bromide, imidazoline, ammonium fluorosilicate, dolomite powder, titanium nitride powder, two lead fluoride powder, titanium dioxide powder, calcium fluoride powder, zinc stannate, polythiophene, ammonium polyphosphate, p-cresol, three glycol two Ethylhexanoate, stearic acid, polyethylene glycol, acetyl ester three citric acid ester, ethylene glycol butyl ether, sulphenamides accelerator, 2 thiol benzothiazole. The microelectronic chip encapsulation material prepared by the method of the invention has a shore hardness of 74A to 86A and a bonding strength of 7.8MPa to 8.6MPa.
【技术实现步骤摘要】
一种微电子芯片封装处理材料
本专利技术涉及一种微电子芯片封装处理材料,属于微电子芯片封装
技术介绍
微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子芯片安装过程中,有必要采用合适的方式改善其封装处理效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种微电子芯片封装处理材料,以便更好地实现微电子芯片封装处理材料的使用功能,使产品具有更好的封装性能,改善产品使用性能。为了实现上述目的,本专利技术的技术方案如下。一种微电子芯片封装处理材料,由以下质量份数的组分组成:聚氨基甲酸酯18~22份、尿素甲醛树脂16~20份、丙烯酸丁酯16~20份、甲基丙烯酸甲酯14~18份、改性酚醛树脂16~20份、甲基异丁基甲醇16~20份、牛脂基二羟乙基氧化胺14~18份、N-甲基吡咯烷酮16~20份、丙酸戊酯16~20份、二乙二醇乙醚14~18份、硼酸钙14~18份、二苯并呋喃14~18份、十六烷基溴16~20份、咪唑啉14~18份、氟硅酸铵12~16份、白云石粉末16~20份、氮化钛粉末14~18份、二氟化铅粉末12~16份、二氧化钛粉末14~18份、氟化钙粉末12~16份、锡酸锌12~16份、聚噻吩12~16份、聚磷酸铵10~14份、对甲苯酚6~10份、三甘醇二异辛酸酯4~8份、硬脂酸聚乙二醇酯4~8份、乙酰柠檬酸三丁酯4~8份、乙二醇一异丁醚4~8份、次磺酰胺类促进剂4~8份、2-硫醇基苯骈噻唑 ...
【技术保护点】
一种微电子芯片封装处理材料,其特征在于:由以下质量份数的组分组成:聚氨基甲酸酯18~22份、尿素甲醛树脂16~20份、丙烯酸丁酯16~20份、甲基丙烯酸甲酯14~18份、改性酚醛树脂16~20份、甲基异丁基甲醇16~20份、牛脂基二羟乙基氧化胺14~18份、N‑甲基吡咯烷酮16~20份、丙酸戊酯16~20份、二乙二醇乙醚14~18份、硼酸钙14~18份、二苯并呋喃14~18份、十六烷基溴16~20份、咪唑啉14~18份、氟硅酸铵12~16份、白云石粉末16~20份、氮化钛粉末14~18份、二氟化铅粉末12~16份、二氧化钛粉末14~18份、氟化钙粉末12~16份、锡酸锌12~16份、聚噻吩12~16份、聚磷酸铵10~14份、对甲苯酚6~10份、三甘醇二异辛酸酯4~8份、硬脂酸聚乙二醇酯4~8份、乙酰柠檬酸三丁酯4~8份、乙二醇一异丁醚4~8份、次磺酰胺类促进剂4~8份、2‑硫醇基苯骈噻唑4~8份。
【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片封装处理材料,其特征在于:由以下质量份数的组分组成:聚氨基甲酸酯18~22份、尿素甲醛树脂16~20份、丙烯酸丁酯16~20份、甲基丙烯酸甲酯14~18份、改性酚醛树脂16~20份、甲基异丁基甲醇16~20份、牛脂基二羟乙基氧化胺14~18份、N-甲基吡咯烷酮16~20份、丙酸戊酯16~20份、二乙二醇乙醚14~18份、硼酸钙14~18份、二苯并呋喃14~18份、十六烷基溴16~20份、咪唑啉14~18份、氟硅酸铵12~16份、白云石粉末16~20份、氮化钛粉末14~18份、二氟化铅粉末12~16份、二氧化钛粉末14~18份、氟化钙粉末12~16份、锡酸锌12~16份、聚噻吩12~16份、聚磷酸铵10~14份、对甲苯酚6~10份、三甘醇二异辛酸酯4~8份、硬脂酸聚乙二醇酯4~8份、乙酰柠檬酸三丁酯4~8份、乙二醇一异丁醚4~8份、次磺酰胺类促进剂4~8份、2-硫醇基苯骈噻唑4~8份。2.根据权利要求1所述的微电子芯片封装处理材料,其特征在于:所述微电子芯片封装处理材料由以下质量份数的组分组成:聚氨基甲酸酯18份、尿素甲醛树脂16份、丙烯酸丁酯16份、甲基丙烯酸甲酯14份、改性酚醛树脂16份、甲基异丁基甲醇16份、牛脂基二羟乙基氧化胺14份、N-甲基吡咯烷酮16份、丙酸戊酯16份、二乙二醇乙醚14份、硼酸钙14份、二苯并呋喃14份、十六烷基溴16份、咪唑啉14份、氟硅酸铵12份、白云石粉末16份、氮化钛粉末14份、二氟化铅粉末12份、二氧化钛粉末14份、氟化钙粉末12份、锡酸锌12份、聚噻吩12份、聚磷酸铵10份、对甲苯酚6份、三甘醇二异辛酸酯4份、硬脂酸聚乙二醇酯4份、乙酰柠檬酸三丁酯4份、乙二醇一异丁醚4份、次磺酰胺类促进剂4份、2-硫醇基苯骈噻唑4份。3.根据权利要求1至2所述的微电子芯片封装处理材料,其特征在于:所述微电子芯片封装处理材料由以下质量份数的组分组成:聚氨基甲酸酯20份、尿素甲醛树脂18份、丙烯酸丁酯18份、甲基丙烯酸甲酯16份、改性酚醛树脂18份、甲基异丁基甲醇18份、牛脂基二羟乙基氧化胺16份、N-甲基吡咯烷酮18份、丙酸戊酯18份、二乙二醇乙醚16份、硼酸钙16份、二苯并呋喃16份、十六烷基溴18份、咪唑啉16份、氟硅酸铵14份、白云石粉末18份...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓云卫,
申请(专利权)人:华蓥旗邦微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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