The invention discloses a heat conducting graphite plate and a preparation method thereof. The preparation method of thermal conductivity of graphite plate which comprises the following steps: S1, at least one side coated adhesive PI graphite film; S2, a plurality of coated PI graphite film laminated to tile design thickness of adhesive to form graphite, S3 graphite slab; slab hot press curing plate, S4 plate, after cooling the low temperature heat treatment, processing temperature is 1200 1500 DEG C, the heating rate was 0.5 3 DEG /min, thermally conductive graphite plate insulation 0.5 3h. The graphite plate prepared by the invention has high thermal conductivity and high strength of graphite plate, and the temperature range of the heat conducting plate can be as high as 1500 DEG C, moreover, the thickness of the graphite plate is controllable.
【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨板及其制备方法
本专利技术涉及一种导热石墨板及其制备方法,属于导热材料领域。
技术介绍
一些特殊场合,如高温(大于500℃)、酸碱腐蚀等场合的散热是一件特别棘手的问题,它不仅需要散热材料能够承受如此高温的环境,同时还需要其能在酸碱环境下不被腐蚀。碳材料是一种耐酸耐碱的材料,它的石墨化形态具有较高的导热系数,常用的石墨高导热材料主要有一维的碳纤维、二维的石墨纸和三维的石墨块。碳纤维具极高的强度,同时在其轴线方向具有极高的导热系数,但是其很难作为平面散热材料。石墨纸通常为膨胀石墨压制而成,由于其内部为不规则的石墨微晶排列,导热性能较低,通常不超过400W/m·K。另一种新型的石墨纸是一种由聚酰亚胺高温热处理而来,聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物,英文名Polyimide,简称PI。其内部为层面规则排列的石墨微晶,具有极高的导热性能,但是其厚度往往不超过200μm,并且强度较低;石墨块为石墨颗粒经过等静压及焙烧等工艺制备,内部结构同样为不规则排列的石墨微晶,导热性能通常不超过500W/m·K。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种导热石墨板及其制备方法,通过该制备方法制得的石墨板具有高的导热系数,高的石墨板强度,导热板的使用温度范围可以高达1500℃,此外,石墨板的厚度可控。为了实现上述目的,本专利技术所采用的技术方案是:一种导热石墨板的制备方法,其包括如下步骤:S1、将PI石墨膜的至少一面涂覆粘接剂;S2、将多片涂覆有粘接剂的PI石墨膜平铺层叠至设计厚度形成石墨板坯;S3、将石墨板坯热压固化得板材,其中热压固化为:首先以0.5-3 ...
【技术保护点】
一种导热石墨板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将PI石墨膜的至少一面涂覆粘接剂;S2、将多片涂覆有粘接剂的PI石墨膜平铺层叠至设计厚度形成石墨板坯;S3、将石墨板坯热压固化得板材,其中热压固化为:首先以0.5‑3℃/min升温至粘接剂软化点温度Tr,然后保温0.5‑3h,再以0.1‑2℃/min升温至1.2 Tr ‑2Tr,保温1‑5h,并施加压力20‑80MPa,保压1‑5h,最后降温得到板材;S4、进行降温后的板材进行低温热处理,处理温度为1200‑1500℃,升温速率为0.5‑3℃/min,保温0.5‑3h后得导热石墨板。
【技术特征摘要】
1.一种导热石墨板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将PI石墨膜的至少一面涂覆粘接剂;S2、将多片涂覆有粘接剂的PI石墨膜平铺层叠至设计厚度形成石墨板坯;S3、将石墨板坯热压固化得板材,其中热压固化为:首先以0.5-3℃/min升温至粘接剂软化点温度Tr,然后保温0.5-3h,再以0.1-2℃/min升温至1.2Tr-2Tr,保温1-5h,并施加压力20-80MPa,保压1-5h,最后降温得到板材;S4、进行降温后的板材进行低温热处理,处理温度为1200-1500℃,升温速率为0.5-3℃/min,保温0.5-3h后得导热石墨板。2.根据权利要求1所述的导热石墨板的制备方法,其特征在于,步骤S4之后进行高温热处理,以1-5℃/min升温至2800-3000℃,保温0.5-3h得到石墨板。3.根据权利要求1所述的导热石墨板的制备方法,其特征在于,所述粘接剂包括沥青和树脂,其中沥青和树脂按如下质量份混合而成:沥青1份;树脂0.4-5份。4.根据权利要求3所述的导热石墨板的制备方法,其特征在于,所述粘接剂包括沥青、树脂和提高石墨板强度的添加物,其中沥青、树脂和添加物按如下质量份混合而成:沥青1份;树脂0.4-5份;添加物0.01-0.5份。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱登伟,罗旺,
申请(专利权)人:株洲晨昕中高频设备有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南,43
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