The invention discloses a method for treating the surface of the substrate, the shell and the terminal, with the processing of the substrate surface, the first surface of the substrate processing polishing, forming the polishing surface; covering pre prepared adhesion promoter in the polishing surface, forming adhesion layer; the adhesive layer is covered in advance system the preparation of paint, forming background layer; cover the protective layer in the background layer; covering the topcoat layer on the protective layer. In the invention, the product has good texture, and the invention of the substrate processing steps are simple, easy to implement, and compared with the prior art, the invention forms a layer structure on a substrate, with respect to the temperature requirements of the existing technology is low, the equipment requirements of low production, low production cost and production high efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种基材表面处理方法、壳体和终端
本专利技术涉及终端
,具体涉及一种基材表面处理方法、壳体和终端。
技术介绍
随着人们对电子产品表面外观要求的日益提升,陶瓷类外壳越来越受关注,并引入使用,目前表面陶瓷效果的壳料基本上分为两种形式:一、陶瓷基材加工品:通过陶瓷干压片烧结、形状加工、CNC、抛光等工序,获得相关所需的产品。二、金属表面喷涂陶瓷漆:在金属素材表面直接进行喷涂陶瓷漆,获得表面陶瓷效果的产品。目前两种陶瓷外观效果的工艺存在以下相关难点:对于陶瓷基材加工方案而言:1.工序繁琐,各工序加工周期长,耗费加工材料;2.成本高、良品率低(陶瓷壳料加工直通率在30%左右);对于金属素材表面喷涂陶瓷漆方案而言:1.陶瓷漆成本高;2.生产设备要求高、作业环境苛刻(烘烤温度200度)。
技术实现思路
本专利技术实施例要解决的主要技术问题是,提供一种基材表面处理方法、壳体和终端,解决现有技术中制备表面陶瓷效果的壳料存在的工艺复杂,耗时间、成本高、良品率低或生产设备要求高的问题。为解决上述技术问题,本专利技术实施例提供一种基材表面处理方法,包括:对基材的目标处理面进行抛光处理,形成抛光面;在抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂,形成附着层;在附着层上覆盖预先制备的色漆,形成底色层;在底色层上覆盖保护层;在保护层上覆盖面漆层。进一步的,在底色层上覆盖保护层包括:在底色层上形成UV底漆层;在UV底漆层上进行光学镀膜,形成镀膜层;在镀膜层上形成UV中漆层。进一步的,收发器芯片包括:在保护层上覆盖面漆层包括:在UV中漆层形成UV面漆层。进一步的,在抛光面上覆盖预先制备的附着力促进 ...
【技术保护点】
一种基材表面处理方法,其特征在于,包括:对基材的目标处理面进行抛光处理,形成抛光面;在所述抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂,形成附着层;在所述附着层上覆盖预先制备的色漆,形成底色层;在所述底色层上覆盖保护层;在所述保护层上覆盖面漆层。
【技术特征摘要】
1.一种基材表面处理方法,其特征在于,包括:对基材的目标处理面进行抛光处理,形成抛光面;在所述抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂,形成附着层;在所述附着层上覆盖预先制备的色漆,形成底色层;在所述底色层上覆盖保护层;在所述保护层上覆盖面漆层。2.如权利要求1所述的基材表面处理方法,其特征在于,在所述底色层上覆盖保护层包括:在所述底色层上形成UV底漆层;在所述UV底漆层上进行光学镀膜,形成镀膜层;在所述镀膜层上形成UV中漆层。3.如权利要求2所述的基材表面处理方法,其特征在于,在所述保护层上覆盖面漆层包括:在所述UV中漆层形成UV面漆层。4.如权利要求1所述的基材表面处理方法,其特征在于,在所述抛光面上覆盖预先制备的附着力促进剂,形成附着层包括:在所述抛光面上喷涂预先制备的附着力促进剂,并采用65度的温度持续烘烤5分钟,形成厚度为2微米至3微米的附着层。5.如权利要求1所述的基材表面处理方法,其特征在于,在所述附着层上覆盖预先制备的色漆,形成底色层包括:在所述附着层上喷涂预先制备的色漆,并采用75度的温度持续烘烤30分钟,形成厚度为12微米至15微米的底色层。6.如权利要求2所述的基材表面处理方法,其特征在于,在所述底色层上形成UV底漆层包括:在所述底色层上电镀UV漆,并采用55度的温度持续烘烤5分钟形成厚度为18微米至22微米的UV底漆层,UV能量为每平方厘米600毫焦耳。7....
【专利技术属性】
技术研发人员:付望霖,
申请(专利权)人:依偎科技南昌有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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