金属化薄膜电容器薄膜结构制造技术

本申请公开了一种金属化薄膜电容器薄膜结构，包括电介质薄膜和覆盖在所述电介质薄膜上的蒸镀电极层，所述蒸镀电极层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层上，所述第一金属层与所述第二金属层重叠处设有加厚区，所述加厚区宽度为所述第二金属层宽度的35％‑50％。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在电解质薄膜上蒸镀电极层，并且蒸镀电极层上设有加厚区，将加厚区设置为其中第二层金属宽度的35％‑50％，在保证原有金属化薄膜特性不受影响的情况下，降低卷制后芯包的ESR值。

Metallized film capacitor film structure

The invention discloses a metallized film capacitor film structure, including dielectric film and covering the dielectric thin film deposition on the electrode layer, wherein the deposited electrode layer includes a first metal layer and the second metal layer is located on the second metal layer on the first metal layer, the first metal layer and the second metal layer overlaps a thickened area, width of the thickened area for the second metal layer width of 35% 50%. According to the technical scheme of the embodiment is provided, by coating the electrode layer in the vapor electrolyte film, and plated electrode layer is provided with a thickened area, the thickening area is set to the second layer metal width of 35% in 50%, ensure that the original metal film characteristic is not influenced by the circumstances, reduce rolling after core the value of ESR.

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及电容器领域，尤其涉及金属化薄膜电容器薄膜结构。
技术介绍
薄膜电容(FilmCapacitor)器又称塑料薄膜电容(PlasticFilmCapacitor)，其以塑料薄膜为电介质。薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸电容。通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(MetallizedFilm)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种金属化薄膜电容器薄膜结构。一方面，提供一种金属化薄膜电容器薄膜结构，包括电介质薄膜和覆盖在所述电介质薄膜上的蒸镀电极层，所述蒸镀电极层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层上，所述第一金属层与所述第二金属层重叠处设有加厚区，所述加厚区宽度为所述第二金属层宽度的35％-50％。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在电解质薄膜上蒸镀电极层，并且蒸镀电极层上设有加厚区，将加厚区设置为其中第二层金属宽度的35％-50％，在保证原有金属化薄膜特性不受影响的情况下，降低卷制后芯包的ESR(EquivalentSeriesResistance，等效串联电阻)值。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术实施例中金属化薄膜电容器薄膜结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图1，本专利技术提供一种金属化薄膜电容器薄膜结构，包括电介质薄膜1和覆盖在电介质薄膜上的蒸镀电极层，蒸镀电极层包括第一金属层2和第二金属层3，第一金属层2位于第二金属层3上，第一金属层2与第二金属层3重叠处设有加厚区4，加厚区4宽度为第二金属层3宽度的35％-50％。本专利技术提供的金属化薄膜电容器薄膜结构中包括覆盖在电介质薄膜上的蒸镀电极层，其中蒸镀电极层包括两层金属层，第一金属层和第二金属层重叠处设置有加厚区，加厚区方阻低、耐压低，非加厚区方阻高、耐压高，通过两层金属层和形成的耐压区能够有效降低卷制后芯包的ESR值，并且加厚区的宽度设置为第二金属层宽度的35％-50％，在工艺制作的要求之内将加厚区的宽度设置为上述值，一方面能够保证原有金属化薄膜的特性不受到影响，另一方面能够有效降低卷制后芯包的ESR值。加厚区的宽度可以设置为第二金属层宽度的35％-50％，其中可以设置为35％，40％、45％、50％等等。进一步的，第一金属层2前端面21与第二金属层3前端面处于同一竖直面，第一金属层2后端面22为斜坡面。本申请中的第一金属层和第二金属层同时进行蒸镀形成在电介质薄膜上，其中第一金属层的第一端面与第二金属层的端面平齐，上述的前端面为附图1中第一金属层和第二金属层的左侧端面，上述的后端面为附图1中第一金属层的右侧端面，第一金属层的宽度小于第二金属层，因此在第一金属层的后端面形成有斜坡面。进一步的，第一金属层2前端面21至后端面22中点之间的区域为加厚区4。其中第一金属层和第二金属层重叠的位置设有加厚区，加厚区4在第一金属层斜坡面的一端，位于斜坡面的中点位置，保证了加厚区宽度的精确，有效降低卷制后芯包的ESR值。进一步的，加厚区4宽度为第二金属层3宽度的50％。本专利技术中优选的将加厚区的宽度设置为第二金属层宽度的50％，一方面工艺上能够较容易的达到，不会造成太多的工艺步骤和原材料等的浪费，另一方面，加厚区宽度设置为50％能够有效提升薄膜的特性，降低卷制后芯包的ESR值。进一步的，第一金属层2为锌金属层。进一步的，第二金属层3为铝金属层。本专利技术中第一金属层和第二金属层材料分别为锌和铝，这两种金属形成的蒸镀金属层和形成在蒸镀金属层上的加厚区能够有效提升卷制后芯包的性能。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在电解质薄膜上蒸镀电极层，并且蒸镀电极层上设有加厚区，将加厚区设置为其中第二层金属宽度的35％-50％，在保证原有金属化薄膜特性不受影响的情况下，降低卷制后芯包的ESR值。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化薄膜电容器薄膜结构，包括电介质薄膜和覆盖在所述电介质薄膜上的蒸镀电极层，所述蒸镀电极层包括第一金属层和第二金属层，其特征在于，所述第一金属层位于所述第二金属层上，所述第一金属层与所述第二金属层重叠处设有加厚区，所述加厚区宽度为所述第二金属层宽度的35％‑50％。

【技术特征摘要】
1.一种金属化薄膜电容器薄膜结构，包括电介质薄膜和覆盖在所述电介质薄膜上的蒸镀电极层，所述蒸镀电极层包括第一金属层和第二金属层，其特征在于，所述第一金属层位于所述第二金属层上，所述第一金属层与所述第二金属层重叠处设有加厚区，所述加厚区宽度为所述第二金属层宽度的35％-50％。2.根据权利要求1所述的金属化薄膜电容器薄膜结构，其特征在于，所述第一金属层前端面与所述第二金属层前端面处于同一竖直面，所述第一金属层后端面为斜坡...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭剑，姜杨杨，顾邵伟，
申请(专利权)人：南通新江海动力电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32