一种低咬铜型的剥锡液制造技术

本发明专利技术涉及印制电路板制造中制作线路的剥锡液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的低咬铜剥锡液；它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物 10%~60%；剥锡加速剂5%~20%；护铜剂 0.01%~2%；介面活性剂 0.01%~1%；水 余量；以上组分的质量百分数之和为100%；所述物质都以纯物质的质量计算。本发明专利技术能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（锡层），并且对线路铜层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。

Low bite copper type tin stripping liquid

The present invention relates to a production line of liquid tin stripping printed circuit board manufacturing, particularly relates to the formation of the line through the graphics plating process a new low bit copper tin stripping solution; it consists of content of following components: the mass fraction of inorganic acid compounds 10%~60%; tin stripping accelerating agent 5%~20%; protective agent of copper 0.01%~2%; surfactant 0.01%~1%; water allowance; percentage of quality more components and quality of the material is 100%; YISHION material calculation. The invention can fast stripping resist layer pattern after plating on the circuit board (TIN), and the line only and trace copper layer damage, while the product has low COD value and low complexing ability, easy processing waste after use to discharge standard.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造中制作线路的剥锡液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种低咬铜型的剥锡液。
技术介绍
图形电镀工艺是印制电路板制程中制作外层线路的方法。该方法是将外层线路板通过前处理后涂覆抗蚀层（镀锡层）然后经过曝光显影工序形成抗蚀层图形，再在该线路铜层上通过电镀法形成金属锡线路防护层（有干膜覆盖的部分金属锡电镀不上），然后以退膜液剥离抗蚀层（干膜）露出不需要的铜层，然后直接采用碱性蚀刻液蚀刻掉不需要的铜层，把线路层上的锡防护层剥除后形成线路。以往在外层SES（退膜-碱性蚀刻-退锡）工艺中使用的剥锡液，优先选择同时对锡防护层及铜层快速咬蚀的剥锡液，使得不少厂家选择该剥锡液进行生产，不得不在图形电镀工艺上把铜层加厚，以防止用剥锡过程中因咬铜过度而造成过多的缺陷及报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种低咬蚀铜型的剥锡液，目的在于本专利技术能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（镀锡层），并且对线路铜层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案。一种低咬铜型的剥锡液，它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物10%~60%；护铜剂0.01%~2.0%；剥锡加速剂5.0%~20%介面活性剂0.01%~1.0%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%；所述物质都以纯物质的质量计算。优选的，它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物30%~50%；护铜剂0.05%~1.0%；剥锡加速剂7.0%~12.5%介面活性剂0.05%~0.5%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%。优选的，所述的无机酸化合物是作为酸性环境的来源，用作抗蚀层金属锡的剥除剂，可以是无机酸化合物中其在水溶液中完全电离的强酸，如硝酸，或盐酸，或硫酸、高氯酸、氢溴酸其中的一种或两种以上的混合。优选的，所述的护铜剂，在强酸性环境下保护铜层不受咬蚀或微量咬蚀。合适的护铜剂是唑类及酚类化合物，唑类可以是二唑、三唑、四唑或者唑类的衍生物，酚类可以是一元酚和多元酚及酚类衍生物；合适的唑类及酚类化合物可有效抑制工作液对电镀铜层的侵蚀及渗蚀，合适的唑类是苯并三氮唑（BTA）、咪唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑(TTA)；合适的酚类是苯酚、间苯二酚、间氨基苯酚、硝基酚，以及氨基磺酸，合适的护铜剂可以是以上化合物的一种或两种混合。优选的，所述的剥锡加速剂主要是无机酸的铁盐化合物；可以是硝酸铁、硫酸铁溴化铁、氯化铁中的一种或两种以上混合。优选的，所述的介面活性剂主要是加速铜锡合金的腐蚀，合适的试剂是氯化钠、碘化钾、氯化钾、碘化钠中的一种或者两种以上混合。具体实施方式下面结合实施方式对本专利技术作进一步的说明。为了进一步说明和验证本专利技术提出的技术方案的效果，提供以下几种具体实施方式与以往的处理方式（对照实施方式）做对比。具体实施方式一：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸铁10%；AR氯化钠0.5%；BTA0.2%；氨基磺酸0.2%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%。将图电后的线路板，在30℃下，采用浸泡或喷淋的方式（以下均采用喷淋方式）经过具体实施方案一的药水进行退锡处理后再用水清洗干净，烘干。将烘干后的测试板，以称量法来判定铜层受到咬蚀的程度。具体实施方式二：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸铁12%；AR氯化钠0.5%；BTA0.15%；氨基磺酸0.1%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%。具体实施方式二的使用方法与具体实施方式一的相同。具体实施方式三：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸铁12%；AR氯化钠0.2%；BTA0.5%氨基磺酸0.2%；水余量；以上组分的质量百分数之和为100%。具体实施方式三的使用方法与具体实施方式一的相同。对照实施方式一：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸铁10%；AR氯化钠0.5%；氨基磺酸0.1%；水余量；对照实施方式一是一种最普通的退锡液，使用方式与具体实施方式一相同。对照实施方式二：68%AR硝酸50%；99%九水合硝酸铁10%；AR氯化钠0.5%；TTA0.1%；水余量；水余量。对照实施方式二是一种应用在普通线路板制造中的具有铜防护剂的退锡液，使用方式与具体实施方式一相同。具体实施方式一、二、三和对照实施方式一、二的结果详见下表。编号咬铜速度（30℃烧杯）咬锡速度（30℃烧杯）退锡层后铜面状况具体实施方式一1.29um/min4.76um/min光亮整洁具体实施方式二1..01um/min5.03um/min光亮整洁具体实施方式三0.53um/min5.01um/min光亮整洁对照实施方式一2.53um/min5.11um/min光亮整洁对照实施方式二1.83um/min5.04um/min光亮整洁具体实施方式一、二、三都对金属铜有腐蚀，其中实施方式三表现出对铜的腐蚀最小；而对照实施方式一、二都表现出对铜的腐蚀比较严重。以上各实施方式对比结果表明本专利技术提供的低咬铜型剥锡液方案可以快速剥除抗蚀层锡层，并且极少损伤线路铜层，解决了以往普通剥锡液对于线路铜层的严重咬蚀问题，同时该剥锡液具有低COD值，低金属络合能力的特点，废水容易处理。以上所述仅是本专利技术的较佳实施方式，故凡依本专利技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低咬铜型的剥锡液，其特征在于：它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物   10%~60%；护铜剂         0.01%~2.0%；剥锡加速剂     5.0%~20%介面活性剂     0.01%~1.0%；水             余量；所述物质都以纯物质的质量计算。

【技术特征摘要】
1.一种低咬铜型的剥锡液，其特征在于：它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物10%~60%；护铜剂0.01%~2.0%；剥锡加速剂5.0%~20%介面活性剂0.01%~1.0%；水余量；所述物质都以纯物质的质量计算。2.根据权利要求1所述的一种低咬铜型的剥锡液，其特征在于：它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物30%~50%；护铜剂0.05%~1.0%；剥锡加速剂7.0%~12.5%介面活性剂0.05%~0.5%；水余量；所述物质都以纯物质的质量计算。3.根据权利要求1所述的一种低咬铜型的剥锡液，其特征在于：所述的无机酸化合物是作为酸性环境的来源，用作抗蚀层金属锡的剥除剂，可以是无机酸化合物中其在水溶液中完全电离的强酸，如硝酸，或盐酸，或硫酸、高氯酸、氢溴酸其中的一种或两种以上的混合。4.根据权利要求1所述的一种低咬铜型的剥锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：李再强，欧胜，肖红星，孙宝林，邹毅芳，
申请(专利权)人：东莞市广华化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44