一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料制造技术

本发明专利技术公开了一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.002-0.01%、Sb 0.01-0.25%、Ti 0.03-0.40%、Bi 0.05-0.50%、Co 0.008-0.05%、Mn 0.04-0.26%、Ag 0.07-0.38%、B 0.009-0.08%、Zr 0.001-0.009%，余量为碳化钨。优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.004-0.008%、Sb 0.02-0.22%、Ti 0.09-0.35%、Bi 0.12-0.45%、Co 0.01-0.04%、Mn 0.06-0.23%、Ag 0.12-0.34%、B 0.015-0.05%、Zr 0.002-0.008%，余量为碳化钨。本发明专利技术碳化钨基电触点材料，导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低。

Based electrical contact material with high anti arc erosion

The invention discloses a tungsten carbide based electrical contact material with high resistance to arc erosion, each including the following weight percentage: Y 0.002-0.01%, Sb 0.01-0.25%, Ti 0.03-0.40%, Bi 0.05-0.50%, Co 0.008-0.05%, Mn 0.04-0.26%, Ag 0.07-0.38%, B 0.009-0.08%, Zr 0.001-0.009% margin for tungsten carbide. Preferably, each of the electrical contact material comprises the following weight percentage: Y 0.004-0.008%, Sb 0.02-0.22%, Ti 0.09-0.35%, Bi 0.12-0.45%, Co 0.01-0.04%, Mn 0.06-0.23%, Ag 0.12-0.34%, B 0.015-0.05%, Zr 0.002-0.008% margin for tungsten carbide. The present invention based electrical contact material, good conductivity, high hardness, abrasion resistance, rich resources, low cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电触头材料，具体涉及一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料。
技术介绍
目前，电触头材料大致可以划分成以下几类：银基触头材料、钨基触头材料、铜基触头材料以及贵金属基弱电接点材料。其中，最具代表性的触头材料为Cu-W合金及Ag基触头材料(AgSnO2、AgCdO、Ag-W系等)两大类。由于W、Ag等均属于贵金属，资源储量有限，而且采用该类贵金属作为原料使得触头材料的成本过于昂贵，不利于推广应用。另外，现有的触头材料耐磨性能差而很难使用在滑动触头上。因此，开发其它种类的导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低的触头材料成为一种趋势。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.002-0.01%、Sb0.01-0.25%、Ti0.03-0.40%、Bi0.05-0.50%、Co0.008-0.05%、Mn0.04-0.26%、Ag0.07-0.38%、B0.009-0.08%、Zr0.001-0.009%，余量为碳化钨。优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.004-0.008%、Sb0.02-0.22%、Ti0.09-0.35%、Bi0.12-0.45%、Co0.01-0.04%、Mn0.06-0.23%、Ag0.12-0.34%、B0.015-0.05%、Zr0.002-0.008%，余量为碳化钨。优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.005-0.007%、Sb0.08-0.19%、Ti0.12-0.30%、Bi0.15-0.40%、Co0.025-0.038%、Mn0.13-0.20%、Ag0.17-0.30%、B0.02-0.05%、Zr0.004-0.007%，余量为碳化钨。优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.006-0.007%、Sb0.10-0.16%、Ti0.20-0.26%、Bi0.20-0.34%、Co0.030-0.035%、Mn0.15-0.18%、Ag0.22-0.26%、B0.03-0.05%、Zr0.005-0.007%，余量为碳化钨。优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.006-0.007%、Sb0.14-0.15%、Ti0.23-0.25%、Bi0.27-0.31%、Co0.032-0.034%、Mn0.16-0.18%、Ag0.23-0.24%、B0.04-0.05%、Zr0.006-0.007%，余量为碳化钨。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：第一，采用Y、Sb、Ti、Bi、Co、Mn、Ag、B、Zr与碳化钨混合烧制而成，该材料接触电阻低，抗电弧腐蚀能力强；第二，本专利技术制得的材料金相组织均匀，无氧化贫锌区，无氧化聚集，保证了材料性能的一致性，密度高，加工性能好。具体实施方式实施例1一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.002%、Sb0.01%、Ti0.03%、Bi0.05%、Co0.008%、Mn0.04%、Ag0.07%、B0.009%、Zr0.001%，余量为碳化钨。实施例2一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.01%、Sb0.25%、Ti0.40%、Bi0.50%、Co0.05%、Mn0.26%、Ag0.38%、B0.08%、Zr0.009%，余量为碳化钨。实施例3一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.004%、Sb0.02%、Ti0.09%、Bi0.12%、Co0.01%、Mn0.06%、Ag0.12%、B0.015-0.05%、Zr0.002%，余量为碳化钨。实施例4一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.008%、Sb0.22%、Ti0.35%、Bi0.45%、Co0.04%、Mn0.23%、Ag0.34%、B0.05%、Zr0.008%，余量为碳化钨。实施例5一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.005%、Sb0.08%、Ti0.12%、Bi0.15%、Co0.025%、Mn0.13%、Ag0.17%、B0.02%、Zr0.004%，余量为碳化钨。实施例6一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.007%、Sb0.19%、Ti0.30%、Bi0.40%、Co0.038%、Mn0.20%、Ag0.30%、B0.05%、Zr0.007%，余量为碳化钨。实施例7一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.006%、Sb0.10%、Ti0.20%、Bi0.20%、Co0.030%、Mn0.15%、Ag0.22%、B0.03%、Zr0.005%，余量为碳化钨。实施例8一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.007%、Sb0.16%、Ti0.26%、Bi0.34%、Co0.035%、Mn0.18%、Ag0.26%、B0.03-0.05%、Zr0.007%，余量为碳化钨。实施例9一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.006%、Sb0.14%、Ti0.23%、Bi0.27%、Co0.032%、Mn0.16%、Ag0.23%、B0.04%、Zr0.006%，余量为碳化钨。实施例10一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y0.007%、Sb0.15%、Ti0.25%、Bi0.31%、Co0.034%、Mn0.18%、Ag0.24%、B0.05%、Zr0.007%，余量为碳化钨。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，其特征是，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.002‑0.01%、Sb 0.01‑0.25%、Ti 0.03‑0.40%、Bi 0.05‑0.50%、Co 0.008‑0.05%、Mn 0.04‑0.26%、Ag 0.07‑0.38%、B 0.009‑0.08%、Zr 0.001‑0.009%，余量为碳化钨。

【技术特征摘要】
1.一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，其特征是，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.002-0.01%、Sb0.01-0.25%、Ti0.03-0.40%、Bi0.05-0.50%、Co0.008-0.05%、Mn0.04-0.26%、Ag0.07-0.38%、B0.009-0.08%、Zr0.001-0.009%，余量为碳化钨。2.根据权利要求1所述的高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，其特征是，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.004-0.008%、Sb0.02-0.22%、Ti0.09-0.35%、Bi0.12-0.45%、Co0.01-0.04%、Mn0.06-0.23%、Ag0.12-0.34%、B0.015-0.05%、Zr0.002-0.008%，余量为碳化钨。3.根据权利要求1所述的高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，其特征是，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y0.005-0.007%、Sb0.08-0.19%、Ti0.12-0.30%、B...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅永红，
申请(专利权)人：傅永红，
类型：发明
国别省市：江苏;32