薄树脂膜及其在铺层中的用途制造技术

本公开提供了一种改进的树脂膜产品、其制造方法和其在用于制造印刷电路板的铺层的生产中的用途，该树脂膜产品由部分固化的b‑阶段树脂膜组成，具有1密耳至约10密耳的厚度并且设置在两个保护层之间。

Thin resin film and its use in laying

The invention provides a resin film product and its manufacturing method and its improvement for the manufacture of printed circuit board layers in production use, the resin film products by B stage partially cured resin film, with 1 mils to about 10 mil thickness and set between two protective layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本申请要求2014年7月10日提交的临时申请号62/023,154的优先权，该申请通过引用全文并入本文作为参考。专利技术背景(1)专利
本专利技术涉及树脂膜产品，以及其制造方法和用途，该树脂膜产品用于制造铺层(该铺层用于制造印刷电路板)，并且包括具有约1密耳至约10密耳的厚度且设置在两个保护层之间的部分固化的b-阶段树脂膜。(2)现有技术的描述随着对电子器件需求的增加，这些器件的制造速度也必须随之提高。为了提高制造速度，生产中的步骤必须是有效的。大多数电子器件包含在制造工艺期间需要精细注意的小且复杂的电路板。由于薄树脂层压板的使用，使得用于生产电路板的制造工艺变得特别困难。特别地，这些树脂层压板保持不含污染物并且填充电路板组件之间的所有间隙使得电路板无空隙是至关重要的。此外，在制造工艺期间，必须使树脂层压板在时间敏感阶段固化。因此，存在对于改善制造工艺的速度和效率的印刷电路板产品和方法的持续需求。专利技术概述在一个广泛的方面中，本公开提供了一种树脂膜产品，其包含具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层(baselayer)、设置在基层的第一平面上的第一保护层和设置在基层的第二平面上的第二保护层，其中基层具有约1密耳至约10密耳的厚度。在另一方面中，本专利技术提供了一种用于制备树脂膜产品的方法，其包括以下步骤：提供包括以下各项的树脂膜产品：具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层，和设置在基层的第一平面上的保护层，其中基层具有约1密耳至约10密耳的厚度；加热印刷电路板基板的暴露的内层材料表面；朝向印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面施加基层的未保护的第二平面，以形成印刷电路板铺层；以及冷却印刷电路板铺层。本专利技术的另一方面仍是一种用于制造树脂膜产品的方法，其包括以下步骤：提供包括以下各项的树脂膜产品：具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层、设置在基层的第一平面上的第一保护层、和设置在基层的第二平面上的第二保护层，其中基层具有约1密耳至约10密耳的厚度；加热印刷电路板基板的暴露的内层材料表面；从基层的第二平面去除第二保护层；朝向印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面施加基层的第二平面以形成印刷电路板铺层；以及冷却印刷电路板铺层。附图说明图1是根据示例性实施方案的树脂膜产品(10)的侧视图，其包括基层，该基层含有设置在第一保护层(14)和第二保护层(16)之间的具有第一平面(11)和第二平面(13)的部分固化的b-阶段树脂膜(12)。图2A是根据示例性实施方案的铺层(20)的侧视图，其包括具有基层(12)和第一保护层(14)以及包含间隙或孔(23)的印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品；图2B是根据示例性实施方案的铺层(22)的侧视图，其包括具有基层(12)和第一保护层(14)以及印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品，其中基层(12)被施加至内层材料表面；图2C是根据示例性实施方案的铺层(24)的侧视图，其包括具有基层(12)和第一保护层(14)以及印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品，其中内层材料表面被加热以允许基层(12)填充至位于内层材料表面的间隙(23)中；图2D是根据示例性实施方案的铺层(26)的侧视图，其包括具有基层(12)和印刷电路板基板(28)的内层材料表面的树脂膜产品，其中已经去除第一保护层，通过基层(12)填充位于内层材料的间隙(23)，“缓冲层”(27)分隔印刷电路板基板(28)的内层材料与基层(12)的顶部平面，且铺层(26)已经冷却并且基层(12)随后固化；图3是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(30)的侧剖视图，其包括用于填充铜轨道(37a、37b、37c、37d)之间的孔(33)的基层(32)、玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(36)和用树脂体系预浸渍的补强织物(“预浸料”)形式的保护层(34)；图4是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(40)的侧剖视图，其包括用作铜箔层(47)之间的结合片的基层(42)、玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(46)和预浸料形式的保护层(44)；图5是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(50)的侧剖视图，其包括填充铜箔层(57a、57b)之间的孔(53)的基层(52)和玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(56)；并且图6是根据示例性实施方案的印刷电路板基板(60)的侧剖视图，其包括填充铜箔轨道(67a、67b、67c、67d)之间的间隙的基层(62)和玻璃补强环氧树脂芯材形式的内层材料(66)。现有实施方案的描述本专利技术涉及树脂膜产品，其包含包括基于多种树脂体系(例如，环氧、填充的、未填充的、高Tg、中等Tg、导热、无卤、溴化等树脂体系)的树脂膜的基层(12)。如图1所示，将树脂膜部分固化至b-阶段条件并且布置在第一保护层(14)(例如第一聚酯膜)和第二保护层(16)(例如第二聚酯膜)之间。本专利技术还涉及使用树脂膜产品来制造用于生产印刷电路板的铺层的方法。图1A是本专利技术的树脂膜产品(10)的侧视图，其包括包含部分固化的b-阶段树脂膜、第一保护层(14)和第二保护层(16)的基层(12)。可将本专利技术的树脂膜产品制成单个片材或卷材，随后将片材切割成期望的形状。在一些示例性实施方案中，第一保护层(14)和第二保护层(16)的长度和/或宽度进一步延伸超出基层(12)的长度和/或宽度。在X和Y维度的任何一个或其二者中，片材和卷材可具有任何可用的尺寸，从仅几英寸至3或4英尺或更多。可备选地，可以这样的方式卷起树脂膜产品，其使得只有基层(12)的一个表面(如第二平面(13))需要第一保护层(14)。在一个示例性构造中，当未卷起时，基层(12)的第一平面(11)将保持暴露，而基层(12)的第二平面(13)通过第二保护层(16)进行保护。然后，当卷起时，第二保护层(16)将发挥作用以保护基层(12)的第一平面(11)和第二平面(13)。包含部分固化的b-阶段树脂膜的基层(12)可基于许多不同的树脂体系，该树脂体系可与在印刷电路板(PCB)的制造中使用的预浸渍复合纤维(“预浸料”)和层压板一起结合使用。这些树脂体系可包括但不限于环氧、填充的、未填充的、高Tg、中等Tg、导热、无卤和卤化的树脂体系等。通常，术语“树脂”在本申请的上下文中用于指现在或将来可在用于制造印刷电路板和其他电子应用的层压板的生产中使用的任何可固化的树脂体系。最通常地，环氧树脂用于制备这种层压板。通常，术语“环氧树脂”是指如在C.A.May,EpoxyResins，2ndEdition，(NewYork&Basle:MarcelDekkerInc.)，1988中描述的含环氧乙烷环的化合物的可固化组合物。将一种或多种环氧树脂添加至树脂体系以向固化树脂和从其制备的层压板提供期望的基础的机械和热性质。有用的环氧树脂是本领域技术人员已知的在用于制造电子复合材料和层压板的树脂体系中使用的那些。在优选的实施方案中，树脂膜基于环氧树脂体系。可使用多种环氧树脂。例如，环氧树脂可为酚类型环氧树脂、胺类型环氧树脂、酚醛清漆类型环氧树脂和脂肪族类型环氧树脂。同样可使用其他类型的环氧树脂。有用的环氧树脂的一些实例包括酚类型环氧树脂，例如基于双酚A的二缩水甘油醚、基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂膜产品，其包含：具有第一平面和第二平面的b‑阶段树脂基层；设置在所述基层的第一平面上的第一保护层；和设置在所述基层的第二平面上的第二保护层；其中所述基层具有约1密耳至约10密耳的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.10 US 62/023,1541.一种树脂膜产品，其包含：具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层；设置在所述基层的第一平面上的第一保护层；和设置在所述基层的第二平面上的第二保护层；其中所述基层具有约1密耳至约10密耳的厚度。2.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层由选自由环氧树脂、填充树脂、未填充树脂、高Tg树脂、中等Tg树脂、导热树脂、卤素取代的树脂、非卤化树脂或其混合物组成的组中的树脂制成。3.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层由包含增韧剂的树脂制成。4.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层具有约2密耳至约3密耳的厚度。5.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层具有约1密耳至约2密耳的厚度。6.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述基层由包含填料的树脂制成。7.如权利要求7所述的树脂膜产品，其中所述填料为滑石。8.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述第一保护层和所述第二保护层是相同的材料。9.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述第一保护层和所述第二保护层是不同的材料。10.如权利要求1所述的树脂膜产品，其中所述第一保护层、所述第二保护层或所述第一保护层和所述第二保护层的每一层都选自由聚酯膜、金属箔和用树脂体系预浸渍的补强织物(预浸料)组成的组。11.一种方法，其包括以下步骤：提供树脂膜产品，其包含：具有第一平面和第二平面的b-阶段树脂基层；和设置在所述基层的第一平面上的保护层，其中所述基层具有约1密耳至约10密耳的厚度；加热印刷电路板基板的暴露的内层材料表面；朝向所述印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面施加所述基层的未保护的第二平面，以形成印刷电路板铺层；和冷却所述印刷电路板铺层。12.如权利要求11所述的方法，其进一步包括去除设置在所述基层的第一平面上的保护层的步骤。13.如权利要求12所述的方法，其进一步包括在将所述基层的未保护的第二平面施加至所述印刷电路板基板的加热的暴露的内层材料表面之后，将结合片粘附至所述第一平面的步骤。14.如权利要求11所述的方法，其进一步包括将树脂膜完全固化至“C”阶段条件的步骤。15.如权利要求11所述的方法，其中将所述印刷电路板基板的内层材料表面加热至约40℃至...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·R·舒马赫，
申请(专利权)人：伊索拉美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US