防水透气声孔结构及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。

Waterproof and ventilating sound hole structure and processing technique thereof

The invention discloses a waterproof breathable sound hole structure and processing technology, including at least two layers of copper foil layer and a copper foil layer between the prepreg layer, at least two layers of copper foil layer and a corresponding prepreg layer between the copper foil layer is provided with at least one sound hole structure, the prepreg layer for prepreg containing glass fiber cloth and resin formed; copper foil layer corresponding to acoustic pore structure on the copper foil etching were removed, and at least one layer of glass fiber cloth prepreg layer on the prepreg layer between the adjacent two layers of copper foil layer is retained, the glass fiber cloth is retained to form waterproof breathable film sound hole structure, can waterproof and dustproof function in the voice through the at the same time, and the water level can reach IP7 level. The pore size of waterproof breathable membranes can be achieved by the use of different semi cured tablets, with minimal pore size in the micrometer scale. The waterproof breathable film is made of PCB semi cured sheet. The material is simple, the processing technology is simple, and the manufacturing cost is low.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种防水透气声孔结构及其加工工艺。
技术介绍
现有的PCB声孔结构直接用机械钻孔或镭射加工出一个多个通孔形成声孔。机械钻声孔工艺，受钻咀直径限制，目前可以量产的最小声孔直径为Φ0.100mm，基本无防水效果，若需进一步减小声孔直径，需要更细直径的钻咀及更高精度的钻孔机，加工成本将大大增加；镭射声孔工艺：镭射加工目前可加工的最小孔径约为20um，不具备防水透气功能。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种防水透气声孔结构及其加工工艺，可以在声音通过的同时起到防水、防尘和透气作用，同时加工工艺简单，制造成本低。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防水透气声孔结构，包括至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，所述半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；所述声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，相邻两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的方式透气膜。作为本专利技术的进一步改进，位于最外层的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。本专利技术还提供一种如上所述的防水透气声孔结构的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层；步骤2，将待加工出声孔结构对应的位于内层的铜箔层上的铜箔去除；步骤3，将至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层压合到一起；步骤4，将两个位于外层的铜箔层上对应待加工声孔结构位置处蚀刻出与待加工声孔结构等大的开窗，并将对应待加工声孔结构位置不需要形成防水透气膜的半固化片层上的半固化片去除，露出准备形成防水透气膜的半固化片层；步骤5，将露出的准备形成防水透气膜的半固化层上的树脂咬噬掉，至少保留一层半固化片层上的玻璃纤维布，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤5中，位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤5中，位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤5中，相邻两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。作为本专利技术的进一步改进，在所述步骤5中，位于最外层的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的方式透气膜。本专利技术的有益效果是：1.防水透气膜孔隙通过选用PP规格来定义，最小孔隙可达到微米级，防水等级可达到IP7级；2.防水透气膜材质为玻璃纤维布，耐酸碱、耐溶剂、耐高温性能都很优越；3.该工艺避开了现有加工技术中的机械钻孔及镭射钻孔工艺，也同时避开了因钻孔不良导致的传声效果不一致问题；4.采用PCB常用的半固化片作为主材料，成本低廉且工艺简单。附图说明图1为本专利技术主视图；图2为本专利技术一种实施方式的局部剖面结构示意图；图3为本专利技术第二种实施方式的局部剖面结构示意图；图4为本专利技术第三种实施方式的局部剖面结构示意图。结合附图，作以下说明：10——声孔结构1——外层铜箔层2——内层铜箔层3——半固化片层4——防水透气膜具体实施方式以下结合附图，对本专利技术的一个较佳实施例作详细说明。但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。参阅图1,为本专利技术所述的一种防水透气声孔结构，包括至少两层铜箔层(至少包括两外层铜箔层2，或同时包括位于外侧的两外层铜箔层1以及位于内层的至少一层内层铜箔层2)和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层3，至少两层铜箔层及位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构10，所述半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；所述声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜4。这样，被去除的铜箔以及被保留的该玻璃纤维布共同形成声孔结构。相对于现有的一个或多个较大的孔形成的声孔结构，本专利技术所述的声孔结构为玻璃纤维布形成的微孔结构，该玻璃纤维布形成了防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片(PP)来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片(PP)加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。防水透气膜的材质为玻璃纤维布，耐酸碱、耐溶剂、耐高温性能优异。其中，可以是位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜(参阅图2)，也可以是位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜(参阅图4)，或相邻的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的方式透气膜(参阅图3)，或位于最外层的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。一种如上述的防水透气声孔结构的加工工艺，包括以下步骤：步骤1，准备至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层；步骤2，将待加工出声孔结构对应的位于内层的铜箔层上的铜箔去除；步骤3，将至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层压合到一起；步骤4，将两个位于外层的铜箔层上对应待加工声孔结构位置处蚀刻出与待加工声孔结构等大的开窗，并将对应待加工声孔结构位置不需要形成防水透气膜的半固化片层上的半固化片去除，露出准备形成防水透气膜的半固化片层；步骤5，将露出的准备形成防水透气膜的半固化层上的树脂咬噬掉，至少保留一层半固化片层上的玻璃纤维布，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜。其中，在所述步骤5中，可以是位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜(参阅图2)，或位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜(参阅图4)，或相邻两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜(参阅图3)，或位于最外层的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的方式透气膜。其中，保留靠近外层铜箔层的一层的半固化片层上的玻璃纤维布时制作工艺最简单，当然也可以选择保留两层或多层上的半固化片上的玻璃纤维布，选择保留相邻两层半固化片上的玻璃纤维布形成防水透气膜的工艺相对选择不同半固化片上的玻璃纤维布或三层及以上的半固化片上的玻璃纤维布，会进一步增加制作工艺的复杂度，从而提高加工成本，但根据现有工艺也是可以实现的。该声孔加工工艺相对于现有的机械钻孔或镭射钻孔加工声孔工艺，其形成的声孔结构的最小孔隙根据选择的半固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防水透气声孔结构，包括至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层(3)，至少两层铜箔层及位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构(10)，其特征在于：所述半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；所述声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜(4)。

【技术特征摘要】
1.一种防水透气声孔结构，包括至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层(3)，至少两层铜箔层及位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构(10)，其特征在于：所述半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；所述声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成所述声孔结构的防水透气膜(4)。2.根据权利要求1所述的防水透气声孔结构，其特征在于：位于最外层的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。3.根据权利要求1所述的防水透气声孔结构，其特征在于：位于中间的一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。4.根据权利要求1所述的防水透气声孔结构，其特征在于：相邻两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的方式透气膜。5.根据权利要求1所述的防水透气声孔结构，其特征在于：位于最外层的两层半固化片层上的玻璃纤维布被保留形成所述声孔结构的防水透气膜。6.一种如权利要求1至5中任一项所述的防水透气声孔结构的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，准备至少两层铜箔层和位于相邻两层铜箔层之间的半固化片层；步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：马洪伟，姚志平，杨飞，
申请(专利权)人：江苏普诺威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32