The present invention provides a control device and air conditioner outdoor unit heat superconducting radiating plate based on electronic control device comprises a control device main body and a heat superconducting radiator; electronic control device includes a PCB circuit board and electronic components; electronic components in power devices including heat and heat and small electronic components, the same surface power the device of large amount of heat and heat in PCB small electronic components on the circuit board; the heat radiating plate attached superconducting power device on the surface of a large quantity of heat. The invention adopts heat radiating plate as superconducting radiator, the radiator has the advantages of simple structure and can remove heat from the heating electronic components quickly and evenly distributed throughout the heat conduction cooling superconducting plate, increasing the effective radiating area, high heat efficiency, thereby reducing the heating temperature of electronic components.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及空调设备
,特别是涉及一种基于热超导散热板的电控器及空调室外机。
技术介绍
随着技术的发展,人们对生活品质的要求越来越高,高效、静音、变频、节能和智能控制的空调已经成为人们日常生活中必不可少的设备。随着空调电控器的功能越来越强大,电控器中的IGBT、MOSFET、Diode、IPM等功率模块的发热量越来越大、对散热的要求也越来越高,使得空调厂商对空调电控器的热设计越来越重视。对家用空调器,电控器散热通常使用铝挤型材散热器,对高性能变频热泵空调,常规的铝型材散热器已不能满足散热需求,市场上已有厂商采用液冷散热,即从压缩机冷媒管路上引出旁路,连接至电控器的液冷板冷却管路,利用冷媒流动带走电控器功率器件的热量,达到电控器散热降温的目的。但这种散热方式需要设置冷媒进出管道,使的整个空调冷媒管路系统复杂,同时也增加了冷媒量及压缩机载荷,且因为增加冷媒支路需要接头连接和新的管道,不仅增加了成本,还增加了冷媒系统的泄漏点,降低了系统的可靠性。热超导散热板是在一金属板上设置有网格状的相互连通的封闭管道,在封闭的管道内充装有工作介质,构成具有导热速率快,均温性好,传热功率大的一种新型板式传热器件。本专利技术就是利用热超导散热板的快速导热特性对空调电控器进行散热冷却而提出的一种基于热超导散热板的电控器及空调室外机。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本专利技术提出了一种基于热超导散热板的电控器及空调室外机,用于解决现有技术中采用液冷散热对高性能变频热泵空调电控器进行散热存在的整个机构系统复杂、增加了冷媒量及压缩机载荷、整个系统增加了泄漏点及降低系统的可靠 ...
【技术保护点】
一种基于热超导散热板的电控器,其特征在于,所述基于热超导散热板的电控器包括:电控器主体及热超导散热板;所述电控器主体包括PCB电路板及电子元器件;所述电子元器件中包括发热量大的功率器件及发热量小的电子元器件,所述发热量大的功率器件及所述发热量小的电子元器件位于所述PCB电路板的同一表面上;所述热超导散热板贴附于所述发热量大的功率器件表面;所述热超导散热板内形成有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。
【技术特征摘要】
1.一种基于热超导散热板的电控器,其特征在于,所述基于热超导散热板的电控器包括:电控器主体及热超导散热板;所述电控器主体包括PCB电路板及电子元器件;所述电子元器件中包括发热量大的功率器件及发热量小的电子元器件,所述发热量大的功率器件及所述发热量小的电子元器件位于所述PCB电路板的同一表面上;所述热超导散热板贴附于所述发热量大的功率器件表面;所述热超导散热板内形成有特定形状的热超导管路,所述热超导管路为封闭管路,所述热超导管路内填充有传热工质。2.根据权利要求1所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述发热量大的功率器件靠近所述PCB电路板的一端,所述发热量小的电子元器件靠近所述PCB电路板的另一端。3.根据权利要求2所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述发热量大的功率器件与所述发热量小的电子元器件之间设有隔板。4.根据权利要求1所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板自所述发热量大的功率器件附件沿平行于所述PCB电路板表面的方向向远离所述电子元器件的方向延伸。5.根据权利要求1所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板上设有散热翅片,所述散热翅片与所述热超导散热板的表面垂直或斜交。6.根据权利要求1所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板上设有散热翅片装置,所述散热翅片装置包括基板及散热翅片,所述基板贴置于所述热超导散热板的表面,所述散热翅片固定于所述基板上,且与所述热超导散热板的表面垂直或斜交。7.根据权利要求1至6中任一项所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导散热板为复合板式结构,所述热超导管路通过吹胀工艺形成。8.根据权利要求7所述的基于热超导散热板的电控器,其特征在于:所述热超导管路在所述热超导散热板上呈单面胀形态、双面胀形态或双面平形态。9...
【专利技术属性】
技术研发人员:斯炜洲,罗启洪,仝慧林,
申请(专利权)人:上海嘉熙科技有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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