A circuit board pattern transfer printed circuit board in do not need to go through the silver film or brown nitrogen tablets and exposure machine and other auxiliary materials and equipment, you can quickly transfer the pattern to PCB substrate, the invention is in a layer of UV printing ink, can resist protection film in a circuit diagram, by laser painting, bare copper etching, eventually forming circuit, thereby improving the production efficiency and material saving, is of great help for the production of Allegro or model manufacturers.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板制作
,具体涉及的是一种线路板的图形转移制作方法。
技术介绍
目前通常的图形转移的生产流程为,基板受入→基板投入(前处理研磨)→微蚀刻→高压水洗→超声波水洗→热风烘干→冷风吹干→粘尘→贴干膜→安装底片(提前绘画好的银盐片)→对位→曝光→静止(15分钟)→显影→蚀刻→剥膜→下一工序,尤其在图形曝光的时候,基板涨缩偏差大,极其不容易对位;线路板显影的时候,垃圾或者异物的存在,也会造成线路板显影不净,最终造成可靠性不好。如果能够采用一种图形转移制作方法来生产线路板,实现不用贴干膜、对位、曝光、显影、菲林底片制作等工序,可以降低物料成本,并且大大的提高生产效率、品质,就会产生巨大经济效益。
技术实现思路
本专利技术的图形转移方法是印制线路板在不需要经过贴干膜或印湿膜、烤板和银盐片或棕氮片和曝光机等辅助材料及设备的情况下,可以实现快速的将图形转移到PCB基板上面,从而提高了生产效率、节省材料、降低成本,对于快板生产或样板厂商有很大的帮助。本专利技术的目的是提供一种能在线路板厂用自有的材料:覆铜基板、UV感光油墨,和自有设备:丝网印刷机、UV光固化机、大幅面PCB覆铜板全自动激光精密雕刻机、蚀刻线、前处理线来制作出一种线路板的图形转移制作方法。本专利技术的方法不需要烤板,而是采用光固化的方法,减少能源消耗,提高了生产效率,缩短了生产的流程,减少了划伤,降低了灰尘等细小垃圾的影响。为了实现本专利技术,采用以下步骤实现:步骤1、制作线路板的覆铜板;步骤2、对覆铜板整板印刷上一层UV感光油墨;步骤3、UV光固化;步骤4、使用激光将铜面上不需要保留的U ...
【技术保护点】
一种线路板的图形转移制作及生产方法,其特征在于采用以下步骤实现:步骤1、制作线路板的覆铜板;步骤2、对覆铜板整板印刷上一层UV感光油墨;步骤3、UV光固化;步骤4、使用激光将铜面上不需要保留的UV油墨去掉,形成电路图形;步骤5、蚀刻;步骤6、去除盖在线路上的UV油墨。
【技术特征摘要】
1.一种线路板的图形转移制作及生产方法,其特征在于采用以下步骤实现:步骤1、制作线路板的覆铜板;步骤2、对覆铜板整板印刷上一层UV感光油墨;步骤3、UV光固化;步骤4、使用激光将铜面上不需要保留的UV油墨去掉,形成电路图形;步骤5、蚀刻;步骤6、去除盖在线路上的UV油墨。2.根据权利要求1所述的生产方法步骤2,其特征在于实现对覆铜板整板印刷UV油墨形成一种抗蚀保护膜。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁浩庭,黄明安,
申请(专利权)人:四会富士电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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