The invention discloses a manufacturing method of mixed PTFE medium pressure circuit board, the method by selecting the W.L.Gore & Associates, Inc. (Gore) Speed Board C thermosetting adhesive material development, PTFE resin as adhesive medium plate; the PTFE resin medium plate by plasma treatment, and take the optimization of the parameters of the laminated, PTFE dielectric plate laminate processing; finally, with the help of CNC drilling, hole metallization and outer graphics finished the six layer microwave circuit interconnect processing design requirements, to achieve the three piece of PTFE microwave dielectric plate mixed compression and interconnect manufacturing, in order to improve the performance of printed circuit board.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到混压电路板制造技术研究,尤其涉及一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法。
技术介绍
印制电路制造技术,是随着现代电子工业的发展而得到长足进步的。面对现代科技及人民生活需求的不断提升,印制电路板制造技术已从普通双面加工,转变为大幅度多层电路制造。就常规环氧树脂基板而言,其半固化片属于热固性树脂粘结体系,目前已很成熟。然而,针对现代微波通讯采用的聚四氟乙烯树脂而言,其多层电路的粘结,面临诸多难题。其中,粘结材料的选择,成为至关重要的技术之一。热固性树脂粘结聚四氟树脂介质表面,是前沿技术,其树脂体系选择以及工艺参数控制,成为聚四氟多层电路成功的关键。专利技术目的本专利技术要解决的技术问题是提供一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,以实现三块聚四氟乙烯微波介质板混压和互连制造,以提高印制电路板的性能。为了实现上述目的,本专利技术采取的具体技术方案是:一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙 ...
【技术保护点】
一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,其特征在于:第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用Speed Board C粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连;目标二:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连,然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作,该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120~14010‑3010‑30热压200‑22030‑50100‑1 ...
【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,其特征在于:第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连;目标二:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连,然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作,该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120~14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-30第三步,针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形...
【专利技术属性】
技术研发人员:严凯,张斌,徐秀兵,陈冬陪,邢达军,
申请(专利权)人:南京宏睿普林微波技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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