一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法技术

技术编号:15296139 阅读:51 留言:0更新日期:2017-05-11 16:05
本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该方法通过选择美国W.L.Gore & Associates,Inc.(戈尔公司)开发的Speed Board C热固性粘结材料,作为聚四氟乙烯树脂介质板的粘合;对聚四氟乙烯树脂介质板进行了等离子处理,并且采取优选的层压参数,实现了聚四氟乙烯树脂介质板多层层压加工;最后,借助数控钻孔、孔金属化及外层图形制作完成了设计要求的六层微波电路互连加工,以实现三块聚四氟乙烯微波介质板混压和互连制造,以提高印制电路板的性能。

Method for manufacturing polytetrafluoroethylene dielectric mixed voltage circuit board

The invention discloses a manufacturing method of mixed PTFE medium pressure circuit board, the method by selecting the W.L.Gore & Associates, Inc. (Gore) Speed Board C thermosetting adhesive material development, PTFE resin as adhesive medium plate; the PTFE resin medium plate by plasma treatment, and take the optimization of the parameters of the laminated, PTFE dielectric plate laminate processing; finally, with the help of CNC drilling, hole metallization and outer graphics finished the six layer microwave circuit interconnect processing design requirements, to achieve the three piece of PTFE microwave dielectric plate mixed compression and interconnect manufacturing, in order to improve the performance of printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到混压电路板制造技术研究,尤其涉及一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法
技术介绍
印制电路制造技术,是随着现代电子工业的发展而得到长足进步的。面对现代科技及人民生活需求的不断提升,印制电路板制造技术已从普通双面加工,转变为大幅度多层电路制造。就常规环氧树脂基板而言,其半固化片属于热固性树脂粘结体系,目前已很成熟。然而,针对现代微波通讯采用的聚四氟乙烯树脂而言,其多层电路的粘结,面临诸多难题。其中,粘结材料的选择,成为至关重要的技术之一。热固性树脂粘结聚四氟树脂介质表面,是前沿技术,其树脂体系选择以及工艺参数控制,成为聚四氟多层电路成功的关键。专利技术目的本专利技术要解决的技术问题是提供一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,以实现三块聚四氟乙烯微波介质板混压和互连制造,以提高印制电路板的性能。为了实现上述目的,本专利技术采取的具体技术方案是:一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连;目标二:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连,然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作,该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120~14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-30第三步,针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,在等离子处理条件下,将第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结,从而得到三层混压介质板;该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100~16010~2010~30热压180~23020~5090~120冷却60~9010~3010~30第四步,针对三层混压介质板,通过数控钻孔,孔金属化加工,实现以下两种目标的一种或者两种;其中,目标一:三层混压介质板的六层图形互连;目标二:三层混压介质板的最上层和最下层互连,且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。第五步,进一步地,,通过金相切片检测技术,验证最终混压电路板的层间结合力及可靠性。所述双面聚四氟乙烯树脂介质板采用RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板。等离子处理参数控制为:氢气/氮气体积比:1/5~1/3;处理时间:10~40分钟与现有技术相比,专利技术的有益效果:该方法创新性选用了美国W.L.Gore&Associates,Inc.(戈尔公司)开发的的SpeedBoardC热固性粘结材料,作为聚四氟乙烯树脂介质板的粘合;对聚四氟乙烯树脂介质板进行了等离子处理,并且采取优选的层压参数,实现了聚四氟乙烯树脂介质板多层层压加工;最后,借助数控钻孔、孔金属化及外层图形制作完成了设计要求的六层微波电路互连加工。附图说明图1所示为本专利技术中的混压电路板的结构示意图。图中,1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板3、第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述,实现专利技术目的的具体技术方案。参考图1,聚四氟乙烯介质混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,聚四氟乙烯介质混压电路板具有三种互连方式:K1-2(1到2层互连孔)、K1-4(1到4层互连孔)、以及K1-6(1到6层互连孔)。一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法:第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连;目标二:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连,然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作,该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120~14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-30第三步,针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,在等离子处理条件下,将第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结,从而得到三层混压介质板;该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100~16010~2010~30热压180~23020~5090~120冷却60~9010~3010~30第四步,针对三层混压介质板,通过数控钻孔,孔金属化加工,实现以下两种目标的一种或者两种;其中,目标一:三层混压介质板的六层图形互连;目标二:三层混压介质板的最上层和最下层互连,且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。在上述方法中,所有等离子处理参数控制为:氢气/氮气体积比:1/5~1/3;处理时间:10~40分钟。实施例1混压电路板的制造的整个工艺流程如下:1、第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作以及互连工艺步骤:1)下料:RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板;2)烘板、数控钻孔;3)孔金属化(实现附图1中K1-2互连制造);4)图形制作过程:a)图形转移b)对孔镀铜加厚c)图形转移d)对孔镀金保护e)蚀刻图形。在图形制作过程中,预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置,为互连做好准备;5)等离子处理,等离子处理参数控制为:氢气/氮气体积比:1/5~1/3;处理时间:10~40分钟。2、第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上下层微波传输电路制作工艺步骤:1)下料:RT/duroid6002聚四氟乙烯树脂介质板;2)烘板,图形制作,在图形制作过程中,预先规划好钻孔-孔金属化所需的位置,为互连做好准备;3)等本文档来自技高网...
一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法

【技术保护点】
一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,其特征在于:第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用Speed Board C粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连;目标二:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连,然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作,该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120~14010‑3010‑30热压200‑22030‑50100‑120冷却60‑8010‑3010‑30第三步,针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用Speed Board C粘结片,在等离子处理条件下,将第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结,从而得到三层混压介质板;该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始100~16010~2010~30热压180~23020~5090~120冷却60~9010~3010~30第四步,针对三层混压介质板,通过数控钻孔,孔金属化加工,实现以下两种目标的一种或者两种;其中,目标一:三层混压介质板的六层图形互连;目标二:三层混压介质板的最上层和最下层互连,且在三层混压介质板的最上层和最下层进行局部图形制作。...

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法,该混压电路板采用三层双面聚四氟乙烯树脂介质板叠层而成,其特征在于:第一步,针对第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,数控钻孔,孔金属化加工,实现第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层互连,在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板上下层上分别进行图形制作,然后进行等离子处理;第二步,针对第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形制作和等离子处理,选用SpeedBoardC粘结片,将第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板排板并且层压粘结;通过数控钻孔,孔金属化加工,可实现以下两目标的一种或者两种,其中,目标一:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板和第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的四层图形互连;目标二:第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层互连,然后在第一块双面聚四氟乙烯树脂介质板的上层与第二块双面聚四氟乙烯树脂介质板的下层上进行局部图形制作,该步骤中的层压参数控制为:层压阶段温度设定(℃)压力设定(kg/cm2)时间(min)初始120~14010-3010-30热压200-22030-50100-120冷却60-8010-3010-30第三步,针对第三块双面聚四氟乙烯树脂介质板烘板,上下层图形...

【专利技术属性】
技术研发人员:严凯张斌徐秀兵陈冬陪邢达军
申请(专利权)人:南京宏睿普林微波技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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