层叠体及一体化成型品制造技术

本发明专利技术提供层叠体和使用了该层叠体的一体化成型品，所述层叠体是将具有电波穿透性的电波穿透构件与在电波穿透构件的厚度方向上具有电磁波屏蔽性的导热构件及/或具有电磁波屏蔽性的刚性保持构件层叠而成的，在层叠体的一部分中具有仅由电波穿透构件构成的电波穿透区域，电波穿透区域为薄壁部。

Laminate and integrated molded article

The invention provides a laminate and use integrated molding the laminate, the laminate will have wave penetrating waves penetrating member and a penetration member in the thickness direction is the thermal wave component of electromagnetic wave shielding and / or having an electromagnetic wave shielding of rigid retaining member formed by laminating and in a part of the laminate is only by the radio wave transmission component of radio waves penetrate through areas of area for thin wall part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用作例如个人电脑、OA设备、手机等的部件或壳体部分的、由纤维增强塑料等形成的层叠体及一体化成型品。
技术介绍
当前，个人电脑、OA设备、AV设备、手机、电话机、传真机、家电制品、玩具用品等电力·电子设备随着便携化的发展，要求进一步小型化、轻质化。除了上述要求以外，对于构成设备的部件、尤其是壳体而言，为了在承受来自外部的负荷时避免壳体大幅度弯曲变形而与内部部件接触、发生破坏，在满足高强度·高刚性化的同时，还要求薄壁化。另外，作为电子设备壳体所必要的特性，可举出阻断电波而抑制电波干扰(EMI)的性能，即所谓的电波阻断性能。这是为了防止因某个设备运作而发出的电波对其他设备的运作、人体造成影响。电子设备本身发出的电磁波有时也会对其他设备的运作造成不良影响。另外，在许多笔记本电脑、手机或平板终端的制品中安装有无线通信用的天线，从便携性、设计性的观点考虑，在壳体内部配置天线的情况居多。在构成上述设备的壳体的整个面选择电磁波屏蔽性高的材料、例如碳纤维增强塑料或镁合金等金属的情况下，电波阻断性能高的壳体会导致产生平均天线增益的降低、偏离的电波指向性的呈现等，并产生无线通信性能劣化这样的功能性问题。另外，对于内置了高功能化不断发展的无线通信功能的制品等而言，一方面要求小型化，另一方面，集成于内部的构件所散发出的热量的影响不小，对该热扩散的处理是重要的课题。专利文献1中公开了以下技术：一种电子设备壳体，其具有由纤维增强树脂形成的电波屏蔽材料、和由纤维增强热塑性树脂(所述纤维增强热塑性树脂通过在热塑性树脂中含有一定量的非导电增强纤维而形成)形成的电波穿透材料，其中，为了在电波屏蔽材料与电波穿透材料的粘接界面上具有热塑性树脂粘接层，使用基体上注塑成型，利用将热塑性树脂粘接层配置在电波屏蔽材料与电波穿透材料的粘接界面的方法进行一体化，由此获得在维持电波阻断性的状态下不使无线通信性能劣化、且接合部的强度及批量生产性优异的效果。但是，在专利文献1中公开的技术中，先设置的电波屏蔽材料的厚度在成型前后不变，因此，难以在成型过程中均一地调整电波屏蔽材料和电波穿透材料这两种材料的厚度，在得到的成型品的接合部处产生层差，例如在对成型品进行涂装时，会目视确认到接合线，对设计性造成的影响大。另外，在专利文献1中，在用于获得无线通信性能的电波穿透区域中使用的电波穿透材料为绝缘材料，通常绝缘材料的成型收缩率大，因此，在确保大面积的电波穿透区域时，存在下述问题：在注射成型后，壳体因成型收缩率差而容易产生翘曲、变形。另外，专利文献2中公开了以下技术：将含有导电性纤维作为增强纤维且含有热塑性树脂作为基体的成型材料基材(A)、与含有绝缘性纤维作为增强纤维且含有热塑性树脂作为基体的成型材料基材(B)以成型材料基材(B)在厚度方向上贯通的方式配置，形成板状的成型前体，将该成型前体加热至高于热塑性树脂的熔融温度的温度，之后，在低于热塑性树脂的熔融温度的温度下进行加压成型，形成纤维增强塑料成型体，由此获得在维持电波阻断性的状态下不使无线通信性能劣化、且设计性尤其优异的效果。但是，在专利文献2中公开的技术中，必须在成型材料基材(A)中预先将应形成电波穿透区域的部分挖除，另外，必须另行准备在尺寸上适合该挖除部分、具有高精度的形状的成型材料基材(B)，因此，虽然可以通过部分地使用绝缘体基材来制作具有电波穿透区域的壳体，但制造工序复杂，在生产成本方面仍然存在课题。另外，专利文献3中公开了以下技术：将具有导电性的不连续增强纤维的片状抄纸即第1增强基材与不同于第1基材的第2基材对接接合而得到的复合基材，对至少复数个所得复合基材进行层叠而得到基材层叠体，在所得基材层叠体的层间的至少一部分中层叠以热塑性树脂为主成分的基体树脂片，形成成型前层叠体，将成型前层叠体配置在一对成型模具内，一边加热使其熔融，一边利用加压机对成型模具施加压力，从而使片状的基体树脂含浸在成型前层叠体内，然后在成型模具内进行冷却并赋形，进行一体化成型，由此得到在维持电磁波遮挡性的状态下不使无线通信性能劣化、且设计性优异的、部分地具有电波穿透区域的复合层叠板。但是，在专利文献3中公开的技术中，虽然通过将具有高电波阻断性能的电磁波遮挡构件与具有低电波阻断性能的电波穿透构件对接接合从而能够在不使无线通信性能劣化的情况下维持电磁波遮挡性，但电磁波遮挡构件与电波穿透构件的对接接合部的强度存在改善的余地，另外，必须每次根据电波发送构件在电子设备壳体内的配置位置等相应地改变电磁波遮挡构件和电波穿透构件的形状，在用于应对制品多样化的灵活性方面存在改善的余地。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-34823号公报专利文献2：日本特开2011-93213号公报专利文献3：日本特开2013-75447号公报
技术实现思路
鉴于上述现有技术的问题点，本专利技术的目的在于提供一种在维持电波阻断性的状态下不使无线通信性能劣化、并且设计性也优异(不易显露出接合线等)、而且导热性好、薄型且刚性高的层叠体及一体化成型品。为了解决上述课题，本专利技术的层叠体具有以下构成。即，本专利技术的层叠体是将具有电波穿透性的电波穿透构件、与在电波穿透构件的厚度方向上具有电磁波屏蔽性的导热构件及/或具有电磁波屏蔽性的刚性保持构件层叠而成的，在层叠体的一部分中具有仅由电波穿透构件构成的电波穿透区域，电波穿透区域为薄壁部。另外，为了解决上述课题，本专利技术的一体化成型品具有以下构成。即，本专利技术的一体化成型品是将上述层叠体与其他构件一体化而形成的。根据本专利技术，能够得到在维持电波阻断性的状态下不使无线通信性能劣化、且由于不易显露出接合线因而设计性也优异、并且导热性好、薄型且刚性高的层叠体及一体化成型品。本专利技术的层叠体及一体化成型品以纤维增强塑料构成主体时，能够实现轻质及高强度·高刚性，可更加合适地用作个人电脑、OA设备、手机等的部件、壳体。附图说明图1a是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图1b是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图2是表示非本专利技术的层叠体的部分透视立体图。图3是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图4是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图5是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图6是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图7是表示内置有电子部件的本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图8是表示电场屏蔽性的测定装置的示意图。图9是表示本专利技术的层叠体的一例的部分透视立体图。图10是表示散热特性评价装置的剖视示意图。图11(a)是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图，b)是表示将(a)的层叠体切断并分割后的状态的剖视图。图12是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图13是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图14是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图15是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图16是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图17是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图18是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图19是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。图20是表示比较例中使用的层叠体的剖视图。图21是表示比较例中使用的层叠体的剖视图。图22是表示比较例中使用的层叠体的剖视图。图23是表示比较例中使用的层叠体的剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠体，其是将具有电波穿透性的电波穿透构件与在电波穿透构件的厚度方向上具有电磁波屏蔽性的导热构件及/或具有电磁波屏蔽性的刚性保持构件层叠而成的，在层叠体的一部分中具有仅由电波穿透构件构成的电波穿透区域，电波穿透区域为薄壁部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.30 JP 2014-1341501.一种层叠体，其是将具有电波穿透性的电波穿透构件与在电波穿透构件的厚度方向上具有电磁波屏蔽性的导热构件及/或具有电磁波屏蔽性的刚性保持构件层叠而成的，在层叠体的一部分中具有仅由电波穿透构件构成的电波穿透区域，电波穿透区域为薄壁部。2.如权利要求1所述的层叠体，其中，在层叠体的一部分中还具有露出了导热构件的导热区域，导热区域为薄壁部。3.如权利要求1或2所述的层叠体，其中，至少1个电波穿透构件相对于导热构件及/或刚性保持构件而言配置在设计面侧。4.如权利要求3所述的层叠体，其中，至少1个电波穿透构件配置在设计面侧的最外表面。5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，构成层叠体的各构件在厚度方向上对称层叠，且导热构件配置在厚度中央部。6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，利用KEC法测得的电波穿透构件的电场屏蔽性在频率为1GHz的频带中为0dB以上且小于20dB的范围。7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其中，利用KEC法测得的刚性保持构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木英晃，橳岛英树，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP