Composite formulations (100) and electrical assemblies are disclosed. Composite formulations containing a polymer matrix having at least 15% crystallinity (101) and copper containing particles blended with a polymer matrix by processing aids treated (103), comprising a first high aspect ratio particles (501) and second lower than the particle size (503). For the composite formulations, as by extrusion or molding, which reduce the percolation threshold of the particle is higher than and lower than that of the particle, the lower percolation threshold is compared with similar compositions comprising the first particle and the second particles. The electrical assembly includes a composite product (102) made of a composite compound and a group comprising the antenna (a), an electromagnetic interference shielding device (201), a connector (301) housing, and a combination thereof.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利
本专利技术涉及配制物及制造的产品。更具体地,本专利技术涉及复合配制物和电子组件,所述电子组件具有由具有被加工助剂处理过的金属粒子的复合配制物形成的复合产品。专利技术背景导电材料可用于各种组件。对于改进这样的组件来说,降低电阻率并且因此增加导电性是理想的。延长这样的组件的使用寿命也是理想的。对这样的组件的进一步改进允许在更多环境中更广泛的用途。可以在材料中使用铜粒子,以制造相对良好导电的复合配制物。然而,归因于铜对氧化的敏感性以及因此复合材料的导电性的损失,这样的材料不能在某些应用中使用,并且不像包括银在内的材料一样导电。然而,银是昂贵的并且由于经济原因对于某些应用来说可能是不实际的。在不牺牲成本、操作复杂性或功能性的情况下降低材料的电阻率并且因此增加材料的导电性仍然是在本领域中理想的。与现有技术相比显示出一种或多种改进的复合配制物和复合产品将会是在本领域中理想的。专利技术简述在一个实施方案中,复合配制物包含具有至少15%结晶度的聚合物基质,和与聚合物基质共混的被加工助剂处理过的金属粒子,其包含第一粒子和第二粒子,其中第一粒子具有第一长径比并且第二粒子具有第二长径比,并且第一长径比大于第二长径比。对于复合配制物来说,当通过挤出或成型加工时,第一粒子和第二粒子产生降低的逾渗阈值(percolationthreshold),所述降低的逾渗阈值是与没有包含第一粒子和第二粒子的相似组合物相比的。在另一个实施方案中,电子组件包括由复合配制物制造的复合产品,复合配制物具有具有至少15%结晶度的聚合物基质,和与聚合物基质共混的被加工助剂处理过的金属粒子,其包含第 ...
【技术保护点】
一种复合配制物,所述复合配制物包含:具有至少15%结晶度的聚合物基质;和与所述聚合物基质共混的金属粒子,所述金属粒子包含具有第一长径比的第一粒子和具有第二长径比的第二粒子,所述第一长径比大于所述第二长径比;和覆盖在所述第一和第二粒子上的以复合配制物的体积计至少5%的加工助剂;其中对于所述复合配制物来说,当通过挤出或成型加工时,所述第一粒子和所述第二粒子产生降低的逾渗阈值,所述降低的逾渗阈值是与没有包含所述第一粒子和所述第二粒子的相似组合物相比的。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.11 US 14/329,6161.一种复合配制物,所述复合配制物包含:具有至少15%结晶度的聚合物基质;和与所述聚合物基质共混的金属粒子,所述金属粒子包含具有第一长径比的第一粒子和具有第二长径比的第二粒子,所述第一长径比大于所述第二长径比;和覆盖在所述第一和第二粒子上的以复合配制物的体积计至少5%的加工助剂;其中对于所述复合配制物来说,当通过挤出或成型加工时,所述第一粒子和所述第二粒子产生降低的逾渗阈值,所述降低的逾渗阈值是与没有包含所述第一粒子和所述第二粒子的相似组合物相比的。2.权利要求1所述的复合配制物,其中所述加工助剂包括癸二酸二辛酯或包含聚酯的增塑剂。3.权利要求1所述的复合配制物,其中所述第一粒子为在所述复合配制物中按体积计15%至30%之间的浓度,并且所述第二粒子为在所述复合配制物中按体积计10%至20%之间的浓度。4.权利要求1所述的复合配制物,其中所述第一粒子的长径比是所述第二粒子至少两倍大。5.权利要求1所述的复合配制物,其中所述第一粒子是枝晶、薄片、或纤维,并且所述第二粒子是枝晶、薄片、或类球体粒子。6.权利要求1所述的复合配制物,其中所述第一粒子具有小于400微米的最大尺寸。7.权利要求1所述的复合配制物,其中...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿龙·霍尔姆,多米尼克·玛丽·M·弗雷克曼,珍妮弗·L·罗比森,马克·F·瓦滕贝格,王佳玲,乔什·H·戈尔登,高婷,
申请(专利权)人:泰科电子公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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