An uncured adhesive contains 2 wt% to semi crystalline organic materials 10 weight percentage of particles, preferably with hydroxyl number 2000 to 10000, the number average molecular weight of 10 to 60 and 50 degrees of polyester melt temperature of 125 DEG C. The adhesive is applied by applying heat to the molten particles only prior to application. After application, the binder is cooled to a melting temperature below the semicrystalline organic material, and then cured. Due to the moderate viscosity of the material, the method enables the adhesive to be stored and pumped at ambient temperature. In the melting and re cooling of semicrystalline organic materials, the binder exhibits a high yield stress which gives very good resistance to washing. In a preferred embodiment, the binder composition includes an epoxy resin and an epoxy curing agent.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于分配结构粘合剂的方法。
技术介绍
结构粘合剂正在越来越广泛地用于汽车工业中。粘合剂的使用快速补充并且甚至在一些情况下取代更常规的机械装配方法如熔接、铆接、旋拧、螺栓连接、夹持等。这些粘合剂甚至正在用于结构应用中,以便将框架构件连接在一起或将其它部件组装到框架构件。在这些结构应用中,粘合剂对车辆的结构完整性起重要作用。粘合剂粘结在车辆的正常运行期间不失效是不足够的。此外,粘合剂必须能够经受在碰撞情况下经历的突然且非常大的施加力。经设计以执行此的粘合剂有时被称为“耐碰撞”粘合剂或“CDA”。这些CDA是包含在施加之后经受固化反应以形成基板之间所需的粘合剂粘结的前体材料的可固化体系。在一些制造环境中,将粘合剂施加到粘合线并且固化粘合剂的步骤可在时间上广泛分开。在组装车辆车身中,例如,粘合剂可施加到车身组件,其中在粘合剂固化之前的一个或多个中间步骤期间其保持未固化状态。那些中间步骤的一个通常为其中通常通过将车身组件浸没在涂层材料中施加液体涂覆材料的涂覆步骤。这些涂料通常需要烘烤固化。为了节约成本,制造商更喜欢同时固化粘合剂和涂料。这种方法需要在施加与固化之间的那些中间步骤期间粘合剂保持在适当位置。具体地说,当那些中间步骤中的一个或多个为涂覆步骤时,对于抵抗粘合剂从基板冲洗掉变得必需。这是CDA的常见失败-它们倾向于从基板冲洗掉并且然后在其它地方再沉积。当CDA再沉积在显示表面上时,它必须被除去。这需要另外的检测和制造步骤。如果再沉积的材料固化,那么这通常意指必须脱机取出部件并且在最终汽车组件之前用砂纸磨掉。再沉积的问题是如此显著以致有时将添加剂 ...
【技术保护点】
一种施加粘合剂组合物的方法,所述方法包含以下步骤:A.将未固化的粘合剂组合物引入到自动分配系统中,其中所述未固化的粘合剂组合物含有2wt%到10wt%的分散于在20℃下为液体的相中的固态、粒状半结晶有机材料,其中至少90wt%的所述半结晶有机材料的颗粒具有250nm到500μm的尺寸,所述半结晶有机材料具有50℃到140℃的结晶熔融温度,并且其中所述未固化的粘合剂组合物具有大于所述半结晶有机材料的结晶熔融温度的固化温度;B.通过将所述未固化的粘合剂组合物在所述自动分配系统中加热到至少等于所述半结晶有机材料的结晶熔融温度但低于所述未固化的粘合剂组合物的固化温度的温度来熔融所述半结晶有机材料;C.将所述加热的未固化的粘合剂组合物从所述自动分配系统施加到基板,并且接着;D.在固化所述未固化的粘合剂组合物之前,将所述未固化的粘合剂组合物在所述基板上冷却到低于所述半结晶有机材料的熔融温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.23 US 62/0278201.一种施加粘合剂组合物的方法,所述方法包含以下步骤:A.将未固化的粘合剂组合物引入到自动分配系统中,其中所述未固化的粘合剂组合物含有2wt%到10wt%的分散于在20℃下为液体的相中的固态、粒状半结晶有机材料,其中至少90wt%的所述半结晶有机材料的颗粒具有250nm到500μm的尺寸,所述半结晶有机材料具有50℃到140℃的结晶熔融温度,并且其中所述未固化的粘合剂组合物具有大于所述半结晶有机材料的结晶熔融温度的固化温度;B.通过将所述未固化的粘合剂组合物在所述自动分配系统中加热到至少等于所述半结晶有机材料的结晶熔融温度但低于所述未固化的粘合剂组合物的固化温度的温度来熔融所述半结晶有机材料;C.将所述加热的未固化的粘合剂组合物从所述自动分配系统施加到基板,并且接着;D.在固化所述未固化的粘合剂组合物之前,将所述未固化的粘合剂组合物在所述基板上冷却到低于所述半结晶有机材料的熔融温度。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述自动分配设备包括存储装置,所述存储装置用于储存所述未固化的粘合剂组合物;头部系统,所述未固化的粘合剂组合物通过所述头部系统传输到一个或多个计量所述未固化的粘合剂组合物的剂量仪;和一个或多个导管,所述计量的粘合剂组合物通过所述一个或多个导管从各个剂量仪传递到对应的施加站,其中步骤B通过在所述(一个或多个)剂量仪、所述一个或多个导管和/或所述(一个或多个)施加站处施加热能和/或机械能进行,并且所述存储器和头部系统保持在低于所述半结晶有机材料的熔融温度的温度下。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述存储器和头部系统保持在不大于35℃的温度下。4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的方法,其进一步包含步骤E,固化所述粘合剂组合物。5.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法,其中所述半结晶有机材料为具有2000到10,000的数均分子量、10到60的羟基数和50℃到125℃的熔融温度的聚酯。6.根据权利要求5所述的方法,其中所述聚酯具有2500到8500的数均分子量和50℃到80℃的熔融温度。7.根据前述权利要求中任一权利要求所述的方法,其中所述粘合剂组合物包括环氧树脂和环氧固化剂。8.根据权利要求7所述的方法,其中所述粘合剂组合物进一步包括选自以下的...
【专利技术属性】
技术研发人员:G·G·伊格尔,M·R·戈尔登,A·卢茨,
申请(专利权)人:陶氏环球技术有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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