绝缘电线及其制造方法技术

本发明专利技术提供即使绝缘层不变厚耐磨耗性也优良的具备含有PFA的绝缘层的绝缘电线。本发明专利技术的绝缘电线具有导体和被覆上述导体的绝缘层，上述绝缘层含有含基于四氟乙烯的结构单元和基于全氟烷基乙烯基醚的结构单元的含氟共聚物(A)，上述基于全氟烷基乙烯基醚的结构单元的含量相对于上述含氟共聚物(A)中的全部结构单元为0.1～1.9摩尔％，通过根据ASTM D‑3307的方法测定的上述含氟共聚物(A)的MFR为0.1以上且低于15，上述含氟共聚物(A)的熔点在260℃以上，且上述绝缘层的厚度Di和上述导体的直径Dc的比例(Di/Dc)低于0.5。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及绝缘电线及其制造方法。
技术介绍
含氟共聚物的耐热性、阻燃性、耐化学品性、耐候性、非粘接性、低摩擦性、以及低感应特性优良，被广泛用于耐热阻燃电线用被覆材料、化工厂耐腐蚀配管材料、农业用塑料大棚材料、厨房器具用脱模涂层材料等领域。尤其，聚四氟乙烯(以下，也称为“PTFE”。)、四氟乙烯/全氟烷基乙烯基醚共聚物(以下，也称为“PFA”。)等全氟的含氟共聚物与部分氟型的乙烯-四氟乙烯共聚物(以下，也称为“ETFE”)、聚偏氟乙烯(以下，也称为“PVdF”)等相比，耐化学品性以及耐热性更优良之外，弹性模量或耐磨耗性更低。为了使PTFE或PFA等全氟的含氟共聚物可耐受包含于绝缘电线的绝缘层等要求耐磨耗性的环境下的使用，通过将含氟共聚物制成与其他树脂的聚合物混合物等来尝试提高耐磨耗性。例如，专利文献1中记载的电线被覆材料中，通过将该材料所含有的含氟共聚物制成与比该含氟共聚物更硬的机械强度优良的热塑性树脂的聚合物混合物，来试图提高耐磨耗性。另一方面，汽车、铁路、航空器等中使用的车辆设备等希望小型化、轻量化。为此，要求使该车辆设备中使用的绝缘电线的绝缘层薄壁化。例如，专利文献2公开了通过制成具有含有MFR(熔体流动速率(MeltFlowRate)的简称)设为规定值以上、基于全氟丙基乙烯基醚的结构单元的含量在规定量以上的PFA的绝缘层的绝缘电线，来实现了薄壁化的绝缘电线。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2013/125468号专利文献2：日本专利第4591352号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题但是，在专利文献1中记载的聚合物混合物和不制成与热塑性树脂的聚合物混合物的情况相比，成形时的熔融张力变小，此外，如果制造使用该聚合物混合物、将绝缘层薄壁化后的绝缘电线，则该绝缘层的表面粗糙度变高，耐磨耗性下降。因此，为了提高耐磨耗性，绝缘层不得不变厚，不能实现薄壁化。另一方面，专利文献2中记载的绝缘电线尽管实现了薄壁化，但在用于汽车、铁路、航空器等车辆设备等的情况下，耐磨耗性不足。因此，本专利技术的目的在于提供在具有含有PFA的绝缘层的绝缘电线中，即使绝缘层不变厚耐磨耗性也优良的绝缘电线。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术具有以下[1]～[5]的构成。[1]一种绝缘电线，其是具有导体和被覆上述导体的绝缘层，上述绝缘层含有含基于四氟乙烯的结构单元和基于全氟烷基乙烯基醚的结构单元的含氟共聚物(A)的绝缘电线，其中，上述基于全氟烷基乙烯基醚的结构单元的含量相对于上述含氟共聚物(A)中的全部结构单元为0.1～1.9摩尔％，通过根据ASTMD-3307的方法测定的上述含氟共聚物(A)的MFR在0.1以上且低于15，上述含氟共聚物(A)的熔点在260℃以上，上述绝缘层的厚度Di与上述导体的直径Dc的比例(Di/Dc)低于0.5。[2]如[1]所述的绝缘电线，其中，上述全氟烷基乙烯基醚为全氟丙基乙烯基醚。[3]如[1]或[2]所述的绝缘电线，其中，上述绝缘层的表面粗糙度(Ra)在10μm以下。[4]如[1]～[3]中任一项所述的绝缘电线，其中，上述基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含量相对于上述含氟共聚物(A)中的全部单元为1.0～1.9摩尔％。[5]如[1]～[4]中任一项所述的绝缘电线，其中，上述绝缘层的厚度Di的比例(Di/Dc)在0.2以上且低于0.5。[6]如[1]～[5]中任一项所述的绝缘电线，其中，上述绝缘层的厚度Di的比例(Di/Dc)在0.05以上且在0.2以下。[7]如[1]～[6]中任一项所述的绝缘电线，其用于车辆设备用部件。[8][1]～[7]中任一项所述的绝缘电线的制造方法，其中，具备使用具备模的电线挤出成形机、用熔融后的上述含氟共聚物(A)被覆导体、形成绝缘层的被覆工序，上述模的温度在320℃以上且低于420℃。[9]如[8]所述的制造方法，其中，从上述模将熔融的上述含氟共聚物(A)拉出至上述导体时的拉出比(DDR)在5.0以上且低于180。专利技术的效果如果采用本专利技术，则可提供具有含有PFA的绝缘层的绝缘电线中，即使绝缘层不变厚耐磨耗性也优良的绝缘电线。具体实施方式本说明书中的“单体”表示具有聚合性不饱和键、即聚合反应性碳－碳双键的化合物。“氟单体”是指在分子内具有氟原子的单体。“非氟单体”是指氟单体以外的单体。“结构单元”是指通过单体的聚合而形成的基于该单体的单元。单元既可以是通过聚合反应直接形成的单元，也可以是通过对聚合物进行处理而将该单元的一部分转化成了其它结构的单元。“含氟聚合物”是指仅由1种基于氟单体的(结构)单元构成的聚合物。“含氟共聚物”是指含有2种以上的(结构)单元、其中至少1种是基于氟单体的结构单元的共聚物。[绝缘电线]本专利技术的绝缘电线具有导体和被覆上述导体的绝缘层。(导体)对导体的材质没有特别限定，例如可例举含有铜、锡、银等的材质。其中，优选铜。导体的直径优选10μm～3mm。(绝缘层)绝缘层含有含基于四氟乙烯(以下，也称为“TFE”。)的单元和基于全氟烷基乙烯基醚(以下，也称为“PAVE”。)的单元的含氟共聚物(A)。<含氟共聚物(A)>含氟共聚物(A)是含有基于TFE的单元和基于PAVE的单元的含氟共聚物，即PFA。含氟共聚物(A)所含有的PAVE可使用公知的化合物，其中，从热稳定性的方面出发，优选CF2＝CFORf1(Rf1是碳数为1～10、可在碳原子间含有氧原子的全氟烷基。)等。作为CF2＝CFORf1，可例举CF2＝CFOCF2CF3、CF2＝CFOCF2CF2CF3(全氟丙基乙烯基醚。以下，也称为“PPVE”。)、CF2＝CFOCF2CF2CF2CF3、CF2＝CFO(CF2)8F等，其中，优选PPVE。含氟共聚物(A)也可在不损害其本质的特性的范围内，含有1种以上的基于TFE的单元以及基于PAVE的单元以外的其他单体。作为其他单体，可例举氟乙烯、偏氟乙烯(以下，也称为“VdF”。)、三氟乙烯、氯三氟乙烯(以下，也称为“CTFE”。)、六氟丙烯(以下，也称为“HFP”。)等氟代烯烃，CF2＝CFORf2SO2X1(Rf2为碳数为1～10、可在碳原子间含有氧原子的全氟亚烷基，X1为卤素原子或羟基。)、CF2＝CFORf3CO2X2(此处，Rf3为碳数为1～10、可在碳原子间含有氧原子的全氟亚烷基，X2为氢原子或碳数3以下的烷基。)、CF2＝CF(CF2)pOCF＝CF2(此处，p为1或2。)、CH2＝CX3(CF2)qX4(此处，X3为氢原子或氟原子，q为2到10的整数，X4为氢原子或氟原子。)以及全氟(2-亚甲基-4-甲基-1，3-二氧戊环)等。其中，优选选自VdF、CTFE、HFP、以及CH2＝CX3(CF2)qX4的1种以上，更优选HFP。作为CH2＝CX3(CF2)qX4，可例举CH2＝CH(CF2)2F、CH2＝CH(CF2)3F、CH2＝CH(CF2)4F、CH2＝CF(CF2)3H、CH2＝CF(CF2)4H等，优选CH2＝CH(CF2)4F或CH2＝CH(CF2)2F。作为上述例示的其他单体以外的其他单体，可例举含有粘接性官能团的单体(AM单体)。作为AM单体，在含有羰基的基团之外，可例举含有酰胺基、羟基、氨基等官能团本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘电线，具有导体和被覆所述导体的绝缘层，所述绝缘层含有含基于四氟乙烯的单元和基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含氟共聚物(A)，所述基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含量相对于所述含氟共聚物(A)中的全部单元为0.1～1.9摩尔％，通过根据ASTM D‑3307的方法测定的所述含氟共聚物(A)的MFR为0.1以上且低于15，所述含氟共聚物(A)的熔点在260℃以上，且所述绝缘层的厚度Di和所述导体的直径Dc的比例(Di/Dc)低于0.5。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.27 JP 2014-1731391.一种绝缘电线，具有导体和被覆所述导体的绝缘层，所述绝缘层含有含基于四氟乙烯的单元和基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含氟共聚物(A)，所述基于全氟烷基乙烯基醚的单元的含量相对于所述含氟共聚物(A)中的全部单元为0.1～1.9摩尔％，通过根据ASTMD-3307的方法测定的所述含氟共聚物(A)的MFR为0.1以上且低于15，所述含氟共聚物(A)的熔点在260℃以上，且所述绝缘层的厚度Di和所述导体的直径Dc的比例(Di/Dc)低于0.5。2.如权利要求1所述的绝缘电线，其特征在于，所述全氟烷基乙烯基醚为全氟丙基乙烯基醚。3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其特征在于，所述绝缘层的表面粗糙度(Ra)在10μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘电线，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部正登志，佐藤崇，细田朋也，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP