一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件制造技术

技术编号:15287373 阅读:125 留言:0更新日期:2017-05-10 02:51
本实用新型专利技术公开了一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,包括PVF镜片、防尘罩、光源传感器、LED灯、红外线、前壳体、后壳体、后壳便携槽、前壳便携槽、芯片板、驱动器、上凸块、下凸块、左凹槽、右凹槽、右凸块、左凸块、下凹槽和上凹槽,本实用新型专利技术的有益效果是:利用两凸两凹组合,实现两壳体之间的连接,保证连接的紧密性,芯片板安装在前壳体的孔内,芯片板上焊接有驱动器,光源传感器与芯片板连接在一起,LED灯通过导线串联后与芯片板连接在一起,红外线连接至芯片板的下端,将所有的工作元件都与芯片板连接,利用驱动器分配工作,控制这些元件是否启动,以此实现光源组件间的驱动功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种红外LED光源设备,具体为一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,属于光源混合集成设备领域。
技术介绍
常见的LED单灯类型有直插式、贴片式、大功率封装式等;其中,大功率LED单灯一般有两种封装形式:陶瓷基底LED封装单灯、PPA(聚邻苯二甲酰胺)塑料支架LED封装单灯。这两种单灯结构主要由封装支架、发光芯片、荧光胶、透镜几个核心元件组成,封装支架中央有铜柱,铜柱上表面固定有发光芯片,发光芯片表面涂覆有荧光胶,荧光胶一般包裹发光芯片,透镜一般为硅胶透镜,透镜固定在封装支架上,与发光芯片、荧光胶和封装支架组成一体,构成LED封装单灯,虽然这几种元件具有良好的实用特性,但这几种元件制造难度大,市场售价高,因而生产成本也随之增高,使得生产出来的光源组件成为奢侈产品,无法在大众普及,因此,为克服以上问题,提供一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,包括PVF镜片、防尘罩、光源传感器、LED灯、红外线、前壳体、后壳体、后壳便携槽、前壳便携槽、芯片板、驱动器、上凸块、下凸块、左凹槽、右凹槽、右凸块、左凸块、下凹槽和上凹槽;所述前壳体的侧边上设置有前壳便携槽;所述后壳体的侧边上设置有后壳便携槽;所述前壳体与后壳体连接在一起时前壳便携槽与后壳便携槽形成一条凹形槽;所述前壳体的前端设置有防尘罩;所述前壳体的前顶端安装有光源传感器;所述光源传感器的周围布置有LED灯;所述红外线设置在前壳体前顶端的右下角;所述前壳体的前顶端安装有PVF镜片;所述PVF镜片设置在光源传感器和LED灯以及红外线的前端;所述后壳体的前端面上设置有上凸块和下凸块;所述后壳体的前端面上设置有左凹槽和右凹槽;所述前壳体的后端面上设置有右凸块和左凸块;所述前壳体的后端面上设置有下凹槽和上凹槽;所述芯片板安装在前壳体的孔内;所述芯片板上焊接有驱动器;所述光源传感器与芯片板连接在一起;所述LED灯通过导线串联后与芯片板连接在一起;所述红外线连接至芯片板的下端。优选的,为了保证装置的便携性,所述前壳体与后壳体连接在一起时其侧边的一条凹形槽由前壳便携槽与后壳便携槽拼接而成。优选的,为了保证内部光源组件的正常工作,设置在前壳体前端的所述防尘罩是用来对PVF镜片起遮光防尘作用的。优选的,为了保证连接的紧密性,上凸块和下凸块是通过在所述后壳体的前端面上进行机床切铣加工形成的。优选的,为了保证连接的紧密性,左凹槽和右凹槽是在所述后壳体的前端面上通过钻铣加工形成的。优选的,为了保证四个LED灯都能同时工作,四个LED灯是通过导线先进行串联连接后再与所述芯片板上的连接端口进行连接。本技术的有益效果是:该基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件设计合理,前壳体的侧边上设置有前壳便携槽,后壳体的侧边上设置有后壳便携槽,前壳体与后壳体连接在一起时前壳便携槽与后壳便携槽形成一条凹形槽,设置在壳体两侧边上的便携槽可方便工作人员手工搬动,工作人员只需将手指掐入两边的便携槽里,便可轻松平稳地将装置拿起来并搬走,前壳体的前端设置有防尘罩,防止壳体上方的灰尘落入PVF镜片上,造成镜面污染,影响镜片里的工作元件,前壳体的前顶端安装有光源传感器,捕捉外部的光源,并将数据传输给内部芯片进行数据处理,光源传感器的周围布置有LED灯,保证在较阴暗的地方光源传感器始终可以捕捉到外部光源,红外线设置在前壳体前顶端的右下角,红外线实现夜间夜视功能,保证光源传感器在夜间仍然可以正常工作,前壳体的前顶端安装有PVF镜片,PVF镜片设置在光源传感器和LED灯以及红外线的前端,为光感元件提供一层保护,并且不影响内部元件的工作能力,后壳体的前端面上设置有上凸块和下凸块,后壳体的前端面上设置有左凹槽和右凹槽,前壳体的后端面上设置有右凸块和左凸块,前壳体的后端面上设置有下凹槽和上凹槽,利用两凸两凹组合,实现两壳体之间的连接,保证连接的紧密性,芯片板安装在前壳体的孔内,芯片板上焊接有驱动器,光源传感器与芯片板连接在一起,LED灯通过导线串联后与芯片板连接在一起,红外线连接至芯片板的下端,将所有的工作元件都与芯片板连接,利用驱动器分配工作,控制这些元件是否启动,以此实现光源组件间的驱动功能。附图说明图1为本技术LED光源组件的整体结构示意图;图2为本技术前壳体结构示意图;图3为本技术后壳体结构示意图;图4为本技术驱动芯片结构示意图;图中:1、PVF镜片,2、防尘罩,3、光源传感器,4、LED灯,5、红外线,6、前壳体,7、后壳体,8、后壳便携槽,9、前壳便携槽,10、芯片板,11、驱动器,12、上凸块,13、下凸块,14、左凹槽,15、右凹槽,16、右凸块,17、左凸块,18、下凹槽和19、上凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1~4,一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,包括PVF镜片1、防尘罩2、光源传感器3、LED灯4、红外线5、前壳体6、后壳体7、后壳便携槽8、前壳便携槽9、芯片板10、驱动器11、上凸块12、下凸块13、左凹槽14、右凹槽15、右凸块16、左凸块17、下凹槽18和上凹槽19,所述前壳体6的侧边上设置有前壳便携槽9,所述后壳体7的侧边上设置有后壳便携槽8,所述前壳体6与后壳体7连接在一起时前壳便携槽9与后壳便携槽8形成一条凹形槽,设置在壳体两侧边上的便携槽可方便工作人员手工搬动,工作人员只需将手指掐入两边的便携槽里,便可轻松平稳地将装置拿起来并搬走,所述前壳体6的前端设置有防尘罩2,防止壳体上方的灰尘落入PVF镜片上,造成镜面污染,影响镜片里的工作元件,所述前壳体6的前顶端安装有光源传感器3,捕捉外部的光源,并将数据传输给内部芯片进行数据处理,所述光源传感器3的周围布置有LED灯4,保证在较阴暗的地方光源传感器始终可以捕捉到外部光源,所述红外线5设置在前壳体6前顶端的右下角,红外线实现夜间夜视功能,保证光源传感器在夜间仍然可以正常工作,所述前壳体6的前顶端安装有PVF镜片1,所述PVF镜片1设置在光源传感器3和LED4灯以及红外线5的前端,为光感元件提供一层保护,并且不影响内部元件的工作能力,所述后壳体7的前端面上设置有上凸块12和下凸块13,所述后壳体7的前端面上设置有左凹槽14和右凹槽15,所述前壳体6的后端面上设置有右凸块16和左凸块17,所述前壳体6的后端面上设置有下凹槽18和上凹槽19,利用两凸两凹组合,实现两壳体之间的连接,保证连接的紧密性,所述芯片板10安装在前壳体6的孔内,所述芯片板10上焊接有驱动器11,所述光源传感器3与芯片板10连接在一起,所述LED灯4通过导线串联后与芯片板10连接在一起,所述红外线5连接至芯片板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,其特征在于:包括PVF镜片(1)、防尘罩(2)、光源传感器(3)、LED灯(4)、红外线(5)、前壳体(6)、后壳体(7)、后壳便携槽(8)、前壳便携槽(9)、芯片板(10)、驱动器(11)、上凸块(12)、下凸块(13)、左凹槽(14)、右凹槽(15)、右凸块(16)、左凸块(17)、下凹槽(18)和上凹槽(19);所述前壳体(6)的侧边上设置有前壳便携槽(9);所述后壳体(7)的侧边上设置有后壳便携槽(8);所述前壳体(6)与后壳体(7)连接在一起时前壳便携槽(9)与后壳便携槽(8)形成一条凹形槽;所述前壳体(6)的前端设置有防尘罩(2);所述前壳体(6)的前顶端安装有光源传感器(3);所述光源传感器(3)的周围布置有LED灯(4);所述红外线(5)设置在前壳体(6)前顶端的右下角;所述前壳体(6)的前顶端安装有PVF镜片(1);所述PVF镜片(1)设置在光源传感器(3)和LED灯(4)以及红外线(5)的前端;所述后壳体(7)的前端面上设置有上凸块(12)和下凸块(13);所述后壳体(7)的前端面上设置有左凹槽(14)和右凹槽(15);所述前壳体(6)的后端面上设置有右凸块(16)和左凸块(17);所述前壳体(6)的后端面上设置有下凹槽(18)和上凹槽(19);所述芯片板(10)安装在前壳体(6)的孔内;所述芯片板(10)上焊接有驱动器(11);所述光源传感器(3)与芯片板(10)连接在一起;所述LED灯(4)通过导线串联后与芯片板(10)连接在一起;所述红外线(5)连接至芯片板(10)的下端。...

【技术特征摘要】
1.一种基于发光与驱动芯片集成封装的红外LED光源组件,其特征在于:包括PVF镜片(1)、防尘罩(2)、光源传感器(3)、LED灯(4)、红外线(5)、前壳体(6)、后壳体(7)、后壳便携槽(8)、前壳便携槽(9)、芯片板(10)、驱动器(11)、上凸块(12)、下凸块(13)、左凹槽(14)、右凹槽(15)、右凸块(16)、左凸块(17)、下凹槽(18)和上凹槽(19);所述前壳体(6)的侧边上设置有前壳便携槽(9);所述后壳体(7)的侧边上设置有后壳便携槽(8);所述前壳体(6)与后壳体(7)连接在一起时前壳便携槽(9)与后壳便携槽(8)形成一条凹形槽;所述前壳体(6)的前端设置有防尘罩(2);所述前壳体(6)的前顶端安装有光源传感器(3);所述光源传感器(3)的周围布置有LED灯(4);所述红外线(5)设置在前壳体(6)前顶端的右下角;所述前壳体(6)的前顶端安装有PVF镜片(1);所述PVF镜片(1)设置在光源传感器(3)和LED灯(4)以及红外线(5)的前端;所述后壳体(7)的前端面上设置有上凸块(12)和下凸块(13);所述后壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员:李少飞
申请(专利权)人:深圳市旭晟半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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