一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，软板层的上层设置有上RCC材料层下层设置有下RCC材料层，上RCC材料层的上面设置有第一半固化片，第一半固化片的上面设置有第一铜箔层，下RCC材料层的下面设置有第二半固化片，第二半固化片的下面设置有第二铜箔层，软板层的中部设置有弯折部，制备时首先将软板为中间层，在软板层的上表层压合上RCC材料层，在软板层的下表层压合下RCC材料层，将上RCC材料层和下RCC材料层的中部进行蚀刻，去除中间部位的铜箔去除，露出软板层的弯折部。本发明专利技术制备工艺简单，步骤易于操作，采用RCC材料层应用于软硬结合板，减少了工艺的流程处理，提升了生产效率，降低了生产成本。

Soft and hard combined printed circuit board and preparation process thereof

The invention relates to a flex printed circuit board and its preparation process, the soft board arranged on the upper layer of the RCC material layer is arranged under the RCC material layer above RCC material layer is provided with a first half of the first half curing, curing film is arranged above the first copper foil layer, a second piece of curing set the following RCC material layer, second copper foil layer is arranged below the second semi curing film, the middle part of the soft board layer is provided with a bending part, during the preparation of first soft board for the middle layer, pressing RCC material layer on the surface layer of the soft board, pressing RCC material layer in the surface layer of the soft board, the RCC layer and RCC layer of material is etched to remove the middle, the middle part of the copper removal, with a bending part soft plate layer. The invention has the advantages of simple preparation process, easy operation and application of the RCC material layer to the soft and hard binding plate, reduces the process flow of the process, improves the production efficiency and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，属于PCB生产

技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。软硬结合板传统生产方法都在先制作叠层中的弯板软板，再将需要弯的部分压合上一层覆盖膜，再逐步增层或是进行下一步骤的生产，最终完成软硬结合印刷线路板的生产，这种生产工艺方法是大多数的加工工厂的生产模式，其生产流程长、工艺复杂，对应的生产成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述问题，提供了一种软硬结合印刷线路板及其制备工艺，制备工艺简单，步骤易于操作，生产成本更低。本专利技术采用如下技术方案：一种软硬结合印刷线路板，包括软板层、上RCC材料层、下RCC材料层、第一半固化片、第二半固化片、第一铜箔层和第二铜箔层，所述软板层的上层设置有上RCC材料层，所述软板层的下层设置有下RCC材料层，所述上RCC材料层的上面设置有第一半固化片，所述第一半固化片的上面设置有第一铜箔层，所述下RCC材料层的下面设置有第二半固化片，所述第二半固化片的下面设置有第二铜箔层，所述软板层的中部设置有弯折部，所述弯折部的长度至少为5mm；所述软板层包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层、软板、第四铜箔层；所述上RCC材料层包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层、上PP层；所述下RCC材料层包括两层结构，从上至下依次为下PP层、下外铜箔层。进一步的，所述软板的厚度为0.05mm。进一步的，所述第三铜箔层和第四铜箔层的厚度为1/2盎司。进一步的，所述上RCC材料层和下RCC材料层的厚度为0.05-0.08mm。一种软硬结合印刷线路板的制备工艺，包括如下步骤：（1）首先制备软板层：将软板为中间层，上下分别覆盖第三铜箔层和第四铜箔层；（2）在软板层中制作导通盲孔；（3）将软板层表面清洗干净，再在第三铜箔层和第四铜箔层涂布湿膜并烘烤，利用底片曝光、蚀刻出所需的线路图形；（4）将制作好线路图形的软板层进行棕化处理，增加第三铜箔层和第四铜箔层的粗糙度，然后在软板层的上表层压合上RCC材料层，在软板层的下表层压合下RCC材料层（5）若叠层对应上RCC材料层和下RCC材料层有布置线路和导通孔则制作对应的线路和导通孔，若叠层对应上RCC材料层和下RCC材料层没有布置线路和导通孔，则将上RCC材料层和下RCC材料层的中部进行蚀刻，将中间部位的铜箔去除，露出软板层的弯折部，制备得到软硬结合板的半成品；（6）准备第一半固化片和第二半固化片，并将软硬结合板对应弯折部开窗；（7）片状的第一铜箔层和第二铜箔层；（8）按第一铜箔层、第一半固化片、软硬结合板的半成品、第二半固化片、第二铜箔层的顺序叠合、压合，完成软硬结合印刷线路板。本专利技术制备工艺简单，步骤易于操作，采用RCC材料层应用于软硬结合板，减少了工艺的流程处理，提升了生产效率，降低了生产成本。附图说明图1为本专利技术的软板层的结构示意图。图2为本专利技术的软板层压合上RCC材料层和下RCC材料层的结构示意图。图3为本专利技术的软硬结合印刷线路板的结构示意图。图4为本专利技术的软硬结合板的叠构截面图。附图标记：上RCC材料层1、上外铜箔层1-1、上PP层1-2、软板层2、第三铜箔2-1、软板2-2、第四铜箔层2-3、下RCC材料层3、下PP层3-1、下外铜箔层3-2、弯折部4、第一半固化片5、第二半固化片6、第一铜箔层7、第二铜箔层8。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步的描述。如图1-图4所示，一种软硬结合印刷线路板，包括软板层、上RCC材料层、下RCC材料层、第一半固化片、第二半固化片、第一铜箔层和第二铜箔层，软板层的上层设置有上RCC材料层，软板层的下层设置有下RCC材料层，上RCC材料层的上面设置有第一半固化片，第一半固化片的上面设置有第一铜箔层，下RCC材料层的下面设置有第二半固化层，第二半固化层的下面设置有第二铜箔层，软板层的中部设置有弯折部，弯折部的长度至少为5mm；软板层包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层、软板、第四铜箔层，软板的厚度为0.05mm，第三铜箔层和第四铜箔层的厚度为1/2盎司；上RCC材料层包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层、上PP层；下RCC材料层包括两层结构，从上至下依次为下PP层、下外铜箔层。上RCC材料层和下RCC材料层的厚度为0.05-0.08mm。一种软硬结合印刷线路板的制备工艺，包括如下步骤：（1）首先制备软板层：将软板为中间层，上下分别覆盖第三铜箔层和第四铜箔层；（2）在软板层中制作导通盲孔；（3）将软板层表面清洗干净，再在第三铜箔层和第四铜箔层涂布湿膜并烘烤，利用底片曝光、蚀刻出所需的线路图形；（4）将制作好线路图形的软板层进行棕化处理，增加第三铜箔层和第四铜箔层的粗糙度，然后在软板层的上表层压合上RCC材料层，在软板层的下表层压合下RCC材料层（5）若叠层对应上RCC和下RCC材料层有布置线路和导通孔则制作对应的线路和导通孔，若叠层对应上RCC和下RCC材料层没有布置线路和导通孔，则将上RCC材料层和下RCC材料层的中部进行蚀刻，将中间部位的铜箔去除，露出软板层的弯折部，制备得到软硬结合板的半成品；（6）准备第一半固化片和第二半固化片，并将软硬结合板对应弯折部开窗；（7）片状的第一铜箔层和第二铜箔层；（8）按第一铜箔层、第一半固化片、软硬结合板的半成品、第二半固化片、第二铜箔层的顺序叠合、压合，完成软硬结合印刷线路板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合印刷线路板，其特征在于：包括软板层（2）、上RCC材料层（1）、下RCC材料层（3）、第一半固化片（5）、第二半固化片（6）、第一铜箔层（7）和第二铜箔层（8），所述软板层（2）的上层设置有上RCC材料层（1），所述软板层（2）的下层设置有下RCC材料层（3），所述上RCC材料层（1）的上面设置有第一半固化片（5），所述第一半固化片（5）的上面设置有第一铜箔层（7），所述下RCC材料层（3）的下面设置有第二半固化片（6），所述第二半固化片（6）的下面设置有第二铜箔层（8），所述软板层（2）的中部设置有弯折部（4），所述弯折部（4）的长度至少为5mm；所述软板层（2）包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层（2‑1）、软板（2‑2）、第四铜箔层（2‑3）；所述上RCC材料层（1）包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层（1‑1）、上PP层（1‑2）；所述下RCC材料层（3）包括两层结构，从上至下依次为下PP层（3‑1）、下外铜箔层（3‑2）。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合印刷线路板，其特征在于：包括软板层（2）、上RCC材料层（1）、下RCC材料层（3）、第一半固化片（5）、第二半固化片（6）、第一铜箔层（7）和第二铜箔层（8），所述软板层（2）的上层设置有上RCC材料层（1），所述软板层（2）的下层设置有下RCC材料层（3），所述上RCC材料层（1）的上面设置有第一半固化片（5），所述第一半固化片（5）的上面设置有第一铜箔层（7），所述下RCC材料层（3）的下面设置有第二半固化片（6），所述第二半固化片（6）的下面设置有第二铜箔层（8），所述软板层（2）的中部设置有弯折部（4），所述弯折部（4）的长度至少为5mm；所述软板层（2）包括三层结构，从上至下依次为：第三铜箔层（2-1）、软板（2-2）、第四铜箔层（2-3）；所述上RCC材料层（1）包括两层结构，从上至下依次为上外铜箔层（1-1）、上PP层（1-2）；所述下RCC材料层（3）包括两层结构，从上至下依次为下PP层（3-1）、下外铜箔层（3-2）。2.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于：所述软板（2-2）的厚度为0.05mm。3.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于：所述第三铜箔层（2-1）和第四铜箔层（2-3）的厚度为1/2盎司。4.如权利要求1所述的软硬结合印刷线路板，其特征在于：所述上RCC材料层（1）和下...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32