一种用于铁氧体的可移动式镭射治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，该治具包括治具底板、设置在治具底板上且可沿X轴方向移动的X轴移动机构、设置在X轴移动机构上且可沿Y轴方向移动的Y轴移动机构以及分别与X轴移动机构、Y轴移动机构电连接的控制器，将铁氧体放置在Y轴移动机构中，通过控制器分别控制X轴移动机构及Y轴移动机构移动，将铁氧体移动至预定位置。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过控制器自动化精准控制X轴移动机构及Y轴移动机构，使治具工作台上的铁氧体能够按照预定程序，依次逐步移动至各个位置，操作简单，移动精度高，减少了人工放置铁氧体和调试铁氧体位置的时间，大大提高了生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于铁氧体加工
，涉及一种用于铁氧体的可移动式镭射治具。
技术介绍
随着铁氧体的广泛应用，铁氧体产品的形状和规格大小逐渐变得多样化，常常需要在同一片铁氧体材料上镭射出多个铁氧体产品。由于现有激光机镭射枪的移动范围和镭射范围有限，且激光机的镭射治具固定设置在激光机工作台上，无法移动，因此，对于一些大规格的铁氧体材料，若要将该铁氧体材料加工出多个铁氧体产品，需要通过两次甚至多次手动放置铁氧体材料，并进行多次调试，对铁氧体材料准确定位，以保证加工出的每个铁氧体产品的尺寸均能够达标，并使激光机在镭射每个铁氧体产品时，均能够保证铁氧体材料的待加工区域位于镭射枪的镭射范围内，还要与激光机控制程序预先设定的镭射路径相对正，以免破坏其它的铁氧体产品，出现产品烧缺料，但该方法不仅操作繁琐，工作效率低，而且还难以保证每次均能够将铁氧体材料准确放置在对应位置，因而产品质量低。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种灵活性好且工作效率高的用于铁氧体的可移动式镭射治具。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，该治具包括治具底板、设置在治具底板上且可沿X轴方向移动的X轴移动机构、设置在X轴移动机构上且可沿Y轴方向移动的Y轴移动机构以及分别与X轴移动机构、Y轴移动机构电连接的控制器，将铁氧体放置在Y轴移动机构中，通过控制器分别控制X轴移动机构及Y轴移动机构移动，将铁氧体移动至预定位置。所述的X轴移动机构包括与治具底板滑动连接的导向板以及与导向板传动连接的第一气缸，该第一气缸与控制器电连接。所述的第一气缸与治具底板固定连接。第一气缸中的活塞与导向板传动连接。控制器控制第一气缸中活塞的伸缩，使导向板沿X轴方向移动设置在治具底板上。所述的治具底板上沿X轴方向开设有第一导向凹槽，所述的导向板的底部设有与第一导向凹槽相适配的第一导向凸台。通过第一导向凹槽与第一导向凸台的配合，使导向板能够沿X轴方向移动设置在治具底板上。所述的Y轴移动机构包括与导向板滑动连接的治具工作台以及与治具工作台传动连接的第二气缸，该第二气缸与控制器电连接。所述的第二气缸与导向板固定连接。第二气缸中的活塞与治具工作台传动连接。控制器控制第二气缸中活塞的伸缩，使治具工作台沿Y轴方向移动设置在导向板上。所述的治具工作台的底部沿Y轴方向开设有第二导向凹槽，所述的导向板的顶部设有与第二导向凹槽相适配的第二导向凸台。通过第二导向凹槽与第二导向凸台的配合，使治具工作台能够沿Y轴方向移动设置在导向板上。所述的治具工作台上设有磁铁。通过磁铁的吸引，将铁氧体固定在治具工作台上。所述的控制器为可编程逻辑控制器，即PLC。通过提前设置治具的移动程序，使治具工作台上的铁氧体在一次镭射程序结束后，通过X轴移动机构及Y轴移动机构，自动移动至下一个需要镭射的位置，之后激光机继续下一步镭射程序，以此类推，逐步完成每个铁氧体产品的镭射加工。所述的治具底板上开设有安装孔。所述的安装孔内设有螺栓，治具通过安装孔及螺栓固定安装在激光机的工作台上，并保持位置稳定，防止出现位置偏差。本技术在实际应用时，将铁氧体放置在治具工作台上，并在可编程逻辑控制器中提前设置治具的移动程序；X轴移动机构及Y轴移动机构将铁氧体移动至第一预定位置，之后激光机的镭射枪根据激光机的预设程序开始镭射加工；当第一次镭射加工结束后，X轴移动机构及Y轴移动机构根据治具的移动程序，将铁氧体移动至第二预定位置，之后激光机的镭射枪根据激光机的预设程序继续镭射加工；以此类推，逐步完成对整个铁氧体的镭射加工。与现有技术相比，本技术具有以下特点：1)通过X轴移动机构及Y轴移动机构，使治具工作台上的铁氧体能够灵活移动，便于对大规格铁氧体的不同部位进行分别加工，减少了人工放置铁氧体和调试铁氧体位置的时间，大大提高了生产效率；2)通过控制器进行自动化精准控制，在预先设定治具的移动程序后，治具便可按照预定程序，依次逐步将铁氧体准确地移动至各个位置，大大简化了操作步骤，提高了移动的精度，进而提高了产品的质量；3)结构简单，零部件少，便于维修和保养。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图中标记说明：1—治具底板、2—导向板、3—第一气缸、4—第一导向凹槽、5—第一导向凸台、6—治具工作台、7—第二气缸、8—第二导向凸台、9—安装孔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。本实施例以本技术技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例：如图1所示的一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，该治具包括治具底板1、设置在治具底板1上且可沿X轴方向移动的X轴移动机构、设置在X轴移动机构上且可沿Y轴方向移动的Y轴移动机构以及分别与X轴移动机构、Y轴移动机构电连接的控制器，该控制器为可编程逻辑控制器。治具底板1上开设有安装孔9。将铁氧体放置在Y轴移动机构中，通过控制器分别控制X轴移动机构及Y轴移动机构移动，将铁氧体移动至预定位置。其中，X轴移动机构包括与治具底板1滑动连接的导向板2以及与导向板2传动连接的第一气缸3，该第一气缸3与控制器电连接。第一气缸3与治具底板1固定连接。治具底板1上沿X轴方向开设有第一导向凹槽4，导向板2的底部设有与第一导向凹槽4相适配的第一导向凸台5。Y轴移动机构包括与导向板2滑动连接的治具工作台6以及与治具工作台6传动连接的第二气缸7，该第二气缸7与控制器电连接。第二气缸7与导向板2固定连接。治具工作台6的底部沿Y轴方向开设有第二导向凹槽，导向板2的顶部设有与第二导向凹槽相适配的第二导向凸台8。治具工作台6上设有磁铁。治具在实际应用时，将铁氧体放置在治具工作台6上，并在可编程逻辑控制器中提前设置治具的移动程序；X轴移动机构及Y轴移动机构将铁氧体移动至第一预定位置，之后激光机的镭射枪根据激光机的预设程序开始镭射加工；当第一次镭射加工结束后，X轴移动机构及Y轴移动机构根据治具的移动程序，将铁氧体移动至第二预定位置，之后激光机的镭射枪根据激光机的预设程序继续镭射加工；以此类推，逐步完成对整个铁氧体的镭射加工。上述的对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和使用技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本技术不限于上述实施例，本领域技术人员根据本技术的揭示，不脱离本技术范畴所做出的改进和修改都应该在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，其特征在于，该治具包括治具底板(1)、设置在治具底板(1)上且可沿X轴方向移动的X轴移动机构、设置在X轴移动机构上且可沿Y轴方向移动的Y轴移动机构以及分别与X轴移动机构、Y轴移动机构电连接的控制器，将铁氧体放置在Y轴移动机构中，通过控制器分别控制X轴移动机构及Y轴移动机构移动，将铁氧体移动至预定位置。

【技术特征摘要】
1.一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，其特征在于，该治具包括治具底板(1)、设置在治具底板(1)上且可沿X轴方向移动的X轴移动机构、设置在X轴移动机构上且可沿Y轴方向移动的Y轴移动机构以及分别与X轴移动机构、Y轴移动机构电连接的控制器，将铁氧体放置在Y轴移动机构中，通过控制器分别控制X轴移动机构及Y轴移动机构移动，将铁氧体移动至预定位置。2.根据权利要求1所述的一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，其特征在于，所述的X轴移动机构包括与治具底板(1)滑动连接的导向板(2)以及与导向板(2)传动连接的第一气缸(3)，该第一气缸(3)与控制器电连接。3.根据权利要求2所述的一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，其特征在于，所述的第一气缸(3)与治具底板(1)固定连接。4.根据权利要求2所述的一种用于铁氧体的可移动式镭射治具，其特征在于，所述的治具底板(1)上沿X轴方向开设有第一导向凹槽(4)，所述的导向板(2)的底部设有与第一导向凹槽(4)相适配的第一导向...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢海，刘晓鹏，
申请(专利权)人：上海景奕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31