激光锡焊装置制造方法及图纸

技术编号:15281832 阅读:151 留言:0更新日期:2017-05-05 13:39
本实用新型专利技术涉及激光焊接,提供一种激光锡焊装置,包括工作台,工作台上设置有植球机构以及锡焊喷嘴,植球机构包括磁盘以及驱动电机,磁盘与容纳腔之间通过锡珠引导组件连通,工作台竖直设置有安装板,安装板上安装有激光器,驱动电机竖直安设于安装板上与激光器之间,驱动电机的输出轴与旋转轴平行且错开,且两者之间通过连接轴连接,连接轴的两端分别与输出轴以及旋转轴铰接。本实用新型专利技术中,驱动电机与磁盘可以根据各自安装空间进行安装定位,两者的输出轴与旋转轴之间可以采用倾斜设置的连接轴进行传动连接,且当输出轴水平旋转时,可以驱动旋转轴同步水平转动,能够保证植球机构的植球动作与激光器的焊接动作精确配合,锡焊的焊接精度非常高。

Laser soldering device

The utility model relates to a laser welding, laser soldering device, including a table, the table is ball mechanism and soldering nozzle, ball disk and driving mechanism comprises a motor, between the disk and the holding chamber through the ball guide assembly connected table vertically arranged with a mounting plate, the mounting plate is installed on the the laser drive motor is arranged between the vertical mounting plate with the laser, the output shaft of the drive motor and the rotating shaft in parallel and staggered, and both are connected through a connection shaft, both ends of the connecting shaft and the output shaft and the rotating shaft are respectively hinged. In the utility model, the driving motor and the disk can be installed according to the installation location space between the output shaft and the rotating shaft can adopt two connecting shaft inclined transmission connection, and when the output shaft rotation, can drive the rotating shaft horizontal synchronous rotation, can guarantee the welding action mechanism of ball ball the action with the laser with precision soldering welding precision is very high.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及激光焊接,尤其涉及一种激光锡焊装置
技术介绍
现在的电子产品越来越精密,工艺越来越复杂,焊点越来越小,对激光器的要求也越来越高,经典的YAG激光器随着行业发展需要被CW光纤激光器取代,随之带来的问题就是CW光纤激光器镜头部分太大,架在喷锡焊焊接头上导致传动机构与旋转机构偏心不同轴,焊接精度较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供激光锡焊装置,旨在用于解决现有的锡焊装置中传动机构与旋转机构偏心不同轴的问题。本技术是这样实现的:本技术实施例提供一种激光锡焊装置,包括工作台,所述工作台上设置有植球机构以及具有容纳腔的锡焊喷嘴,所述植球机构包括安设于所述工作台上且可绕自身旋转轴水平旋转的磁盘以及用于驱使所述磁盘绕轴线旋转的驱动电机,所述磁盘与所述容纳腔之间通过锡珠引导组件连通,所述工作台竖直设置有安装板,所述安装板上安装有焊接头竖直朝向所述容纳腔的激光器,所述驱动电机竖直安设于所述安装板上与所述激光器之间,所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴平行且错开,且两者之间通过倾斜设置的连接轴连接,所述连接轴的两端分别与所述输出轴以及所述旋转轴铰接。进一步地,还包括分别位于所述连接轴两端处的两个连接器,每一所述连接器包括固定于所述连接轴端部上的第一连接头以及安设于所述旋转轴上端部或者所述输出轴下端部的第二连接头,所述第一连接头与所述第二连接头之间球铰连接。进一步地,还包括调光筒,所述焊接头穿设所述调光筒。进一步地,所述锡珠引导组件包括设置于所述工作台上且一端连通所述容纳腔的锡珠导孔,于所述磁盘上开设有间隔设置用于填塞锡珠的若干通孔,各所述通孔均位于同一圆周上,且所述圆周的圆心位于所述磁盘的旋转轴线上,所述锡珠导孔的另一端具有竖直朝上且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线距离相同的进口,所述锡珠导孔沿所述磁盘至所述容纳腔的方向向下延伸,且所述锡珠导孔的口径不小于所述锡珠直径。进一步地,于所述磁盘上还设置有用于检测各所述通孔内所述锡珠的若干检测孔,各所述检测孔与各所述通孔一一对应。进一步地,所述植球机构还包括设置于所述工作台上用于盛放所述锡珠的容器,所述容器上开设有位于所述磁盘正上方的锡珠出孔,所述锡珠出孔至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同,且所述锡珠出孔靠近所述磁盘上表面。进一步地,所述锡珠导孔包括竖直设置的直孔段以及斜向下设置的斜孔段,所述直孔段位于所述磁盘的下方且至所述磁盘的旋转轴线的距离与各所述通孔至所述磁盘的旋转轴线的距离相同,所述进口位于所述直孔段上,且所述斜孔段分别连通所述激光导孔与所述直孔段。进一步地,所述磁盘上设置有凸台,所述旋转轴安设于所述凸台上。本技术具有以下有益效果:本技术的锡焊装置中,在安装激光器与驱动电机时,可以根据激光器与安装板之间的空间大小合理安排驱动电机与磁盘的安装位置,只需保证驱动电机的输出轴与磁盘的旋转轴均竖直设置,两者之间可以相互错开,不位于同一轴线上,两者之间可以通过一倾斜设置的连接轴连接,且连接轴的两个端部分别与输出轴以及旋转轴铰接,对此,当驱动电机工作时,驱动电机的输出轴可以绕自身轴线旋转,在连接轴的传动作用下,可以驱使旋转轴绕自身轴线水平旋转,进而可以保证植球机构的植球动作与激光器的焊接动作精确配合,锡焊精度非常高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例提供的激光锡焊装置的结构示意图;图2为图1的激光锡焊装置的工作台安设植球机构与锡焊喷嘴的结构示意图;图3为图1的激光锡焊装置的磁盘的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。参见图1以及图2,本技术实施例提供一种激光锡焊装置,包括工作台1,在工作台1上设置有植球机构11以及锡焊喷嘴12,植球机构11主要是用于将锡珠2植入锡焊喷嘴12内,进而在激光器3的作用下实现焊接功能,锡焊喷嘴12具有容纳腔121,容纳腔121具有连通的激光导孔122以及锡珠卡孔123,两者之间为导通,当植球机构11将锡珠2植入锡焊喷嘴12内后,锡珠2卡设于锡珠卡孔123处,细化植球机构11的结构,其包括磁盘111以及驱动电机13,磁盘111安设于工作台1上且具有旋转轴112,在驱动电机13的作用下可以使得磁盘111绕该旋转轴112旋转,磁盘111上可以放置有锡珠,而磁盘111与锡焊喷嘴12的容纳腔121之间通过锡珠引导组件连通,在驱动电机13驱使磁盘111旋转的过程中,可以使得磁盘111上的锡珠经锡珠引导组件进入容纳腔121内,在工作台1上竖直固定有一安装板15,安装板15上安装有与锡焊喷嘴12对应的激光器3,激光器3的焊接头31竖直朝向容纳腔121的上端口,一般,磁盘111的旋转轴112位于锡焊喷嘴12与安装板15之间,对应地将上述的驱动电机13也安设于激光器3与安装板15之间,且位于驱动电机13位于磁盘111的上方,驱动电机13的输出轴131与磁盘111的旋转轴112均为竖直设置,且由于激光器3的结构特征,驱动电机13的安装空间与磁盘111的安装空间不一致,进而使得驱动电机13的输出轴131与磁盘111的旋转轴112不在同一直线上,两者平行但错开,且两者之间通过一倾斜设置的连接轴16传动连接,连接轴16的两端分别与输出轴131以及旋转轴112铰接。本实施例中,连接轴16的两个端部分别与输出轴131以及旋转轴112铰接,对此不但可以将连接轴16倾斜设置,以满足磁盘111与驱动电机13对安装空间的需求,而且在驱动电机13启动,输出轴131绕自身轴线水平旋转后,可以在连接轴16的传动作用下驱使旋转轴112绕自身轴线水平旋转,进而可以使得磁盘111的旋转动作与激光器3的焊接动作相匹配,保证锡焊的焊接精度。一般地,在磁盘111的中间位置设置有凸台,旋转轴112安设于该凸台上,凸台与磁盘111之间具有较大的接触面积,两者之间可以形成较稳定的连接关系,而凸台具有一定高度,旋转轴112安设于凸台上也比较方便。参见图1,细化连接轴16与输出轴131之间的连接结构与连接轴16与旋转轴112之间的连接结构,在连接轴16的两个端部处均设置有一连接器17,每一连接器17包括第一连接头171与第二连接头172,而第一连接头171与其对应的第二连接头172之间球铰连接,且当第一连接头171固定于连接轴16的端部上时,则与其对应的第二连接头172则固定于旋转轴112的上端部或者输出轴131的下端部,相反当第一连接头171固定于旋转轴112的上端部或者输出轴131的下端部时,则对应的第二连接头172固定于连接轴16的其中一端部位置,具体地,在第一连接头171上设置有球形本文档来自技高网...
激光锡焊装置

【技术保护点】
一种激光锡焊装置,包括工作台,所述工作台上设置有植球机构以及具有容纳腔的锡焊喷嘴,所述植球机构包括安设于所述工作台上且可绕自身旋转轴水平旋转的磁盘以及用于驱使所述磁盘绕轴线旋转的驱动电机,所述磁盘与所述容纳腔之间通过锡珠引导组件连通,其特征在于:所述工作台竖直设置有安装板,所述安装板上安装有焊接头竖直朝向所述容纳腔的激光器,所述驱动电机竖直安设于所述安装板上与所述激光器之间,所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴平行且错开,且两者之间通过倾斜设置的连接轴连接,所述连接轴的两端分别与所述输出轴以及所述旋转轴铰接。

【技术特征摘要】
1.一种激光锡焊装置,包括工作台,所述工作台上设置有植球机构以及具有容纳腔的锡焊喷嘴,所述植球机构包括安设于所述工作台上且可绕自身旋转轴水平旋转的磁盘以及用于驱使所述磁盘绕轴线旋转的驱动电机,所述磁盘与所述容纳腔之间通过锡珠引导组件连通,其特征在于:所述工作台竖直设置有安装板,所述安装板上安装有焊接头竖直朝向所述容纳腔的激光器,所述驱动电机竖直安设于所述安装板上与所述激光器之间,所述驱动电机的输出轴与所述旋转轴平行且错开,且两者之间通过倾斜设置的连接轴连接,所述连接轴的两端分别与所述输出轴以及所述旋转轴铰接。2.如权利要求1所述的激光锡焊装置,其特征在于:还包括分别位于所述连接轴两端处的两个连接器,每一所述连接器包括固定于所述连接轴端部上的第一连接头以及安设于所述旋转轴上端部或者所述输出轴下端部的第二连接头,所述第一连接头与所述第二连接头之间球铰连接。3.如权利要求1所述的激光锡焊装置,其特征在于:还包括调光筒,所述焊接头穿设所述调光筒。4.如权利要求1所述的激光锡焊装置,其特征在于:所述锡珠引导组件包括设置于所述工作台上且一端连通所述容纳腔的锡珠导孔,于所述磁盘上开设有间隔设置用于填塞锡珠的若干通孔,各所述通孔均位于同...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖锐聂卫平
申请(专利权)人:武汉锐泽科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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