The invention belongs to the field of semiconductor technology, in particular to a glue coating developing process module and a control method for the internal environment parameter of the module. Including the glue developing process module box, centrifugal coating developing process cavity, which coating developing process module box is closed and is arranged inside the centrifugal coating developing process chamber, large section airflow into the top of the box body are provided with gluing developing process module is connected with the air supply system of the port, the bottom is provided with a plurality of centrifugal cavity small section surrounding air vent small section flow and centrifugal cavity connected with the exhaust system of the export port, air box gluing developing process module presents a downward flow into the air flow rate and particle size, ammonia content and temperature and humidity parameters are controllable. The invention ensures the realization of the high technical performance index of the glue spreading machine on the large scale integrated circuit production line.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体
,具体的说是一种涂胶显影工艺模块及该模块内环境参数的控制方法。
技术介绍
目前,大规模集成电路生产线上,涂胶显影机的工艺性能指标较高,要实现高工艺性能的技术指标,需要多方面控制各种技术参数,其中工艺模块内环境参数的控制是一个重要的方法。涂胶显影工艺模块内环境参数主要包括内环境的气流温度、湿度,内环境的气流结构、速度,内环境的气流中颗粒度指标及氨含量指标等。大规模集成电路生产线上的涂胶显影机是针对KrF及ArF光刻胶进行离心涂覆及显影工艺的实施,KrF及ArF光刻胶对于周围环境的温度、湿度极为敏感,风流会对光刻胶离心成型产生影响,颗粒度影响胶膜电路的合格率,氨含量影响胶膜电路的成型质量。
技术实现思路
针对上述问题,本专利技术的目的在于提供一种涂胶显影工艺模块及该模块内环境参数的控制方法。该控制方法保障大规模集成电路生产线上涂胶显影机的高工艺性能指标的实现。为了实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种涂胶显影工艺模块,包括涂胶显影工艺模块箱体、离心涂胶显影工艺腔体、供风系统及排风系统,其中涂胶显影工艺模块箱体为封闭式结构,其内部设有所述离心涂胶显影工艺腔体,所述涂胶显影工艺模块箱体的顶部设有大截面气流导入口,底部设有多个离心腔体周边小截面气流导出口,所述离心涂胶显影工艺腔体的底部设有多个离心腔体小截面气流导出口,所述大截面气流导入口与供风系统连接,所述离心腔体周边小截面气流导出口和离心腔体小截面气流导出口均与排风系统连接,所述涂胶显影工艺模块箱体内的气流呈现由上向下的流动状态。所述大截面气流导入口处设有颗粒过滤 ...
【技术保护点】
一种涂胶显影工艺模块,其特征在于,包括涂胶显影工艺模块箱体(1)、离心涂胶显影工艺腔体(2)、供风系统及排风系统,其中涂胶显影工艺模块箱体(1)为封闭式结构,其内部设有所述离心涂胶显影工艺腔体(2),所述涂胶显影工艺模块箱体(1)的顶部设有大截面气流导入口(6),底部设有多个离心腔体周边小截面气流导出口(12),所述离心涂胶显影工艺腔体(2)的底部设有多个离心腔体小截面气流导出口(13),所述大截面气流导入口(6)与供风系统连接,所述离心腔体周边小截面气流导出口(12)和离心腔体小截面气流导出口(13)均与排风系统连接,所述涂胶显影工艺模块箱体(1)内的气流呈现由上向下的流动状态。
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影工艺模块,其特征在于,包括涂胶显影工艺模块箱体(1)、离心涂胶显影工艺腔体(2)、供风系统及排风系统,其中涂胶显影工艺模块箱体(1)为封闭式结构,其内部设有所述离心涂胶显影工艺腔体(2),所述涂胶显影工艺模块箱体(1)的顶部设有大截面气流导入口(6),底部设有多个离心腔体周边小截面气流导出口(12),所述离心涂胶显影工艺腔体(2)的底部设有多个离心腔体小截面气流导出口(13),所述大截面气流导入口(6)与供风系统连接,所述离心腔体周边小截面气流导出口(12)和离心腔体小截面气流导出口(13)均与排风系统连接,所述涂胶显影工艺模块箱体(1)内的气流呈现由上向下的流动状态。2.根据权利要求1所述的涂胶显影工艺模块,其特征在于,所述大截面气流导入口(6)处设有颗粒过滤网(5),所述颗粒过滤网(5)的下方设有位于所述涂胶显影工艺模块箱体(1)内的温湿度检测元件(4),所述温湿度检测元件(4)与所述供风系统电连接。3.根据权利要求2所述的涂胶显影工艺模块,其特征在于,所述供风系统包括温湿度风供应装置(9)、气流导入管道(7)及化学品过滤网(8),其中温湿度风供应装置(9)通过气流导入管道(7)与所述大截面气流导入口(6)连接,所述所述温湿度风供应装置(9)与所述温湿度检测元件(4)电连接,所述温湿度风供应装置(9)的供风口处设有化学品过滤网(8)。4.根据权利要求2所述的涂胶显影工艺模块,其特征在于,所述排风系统包括吸抽风装置(10)、吸抽风管道开关阀门(11)、离心腔体内气流导出管道(14)及离心腔体周边气流导出管道(15),其中吸抽风装置(10)通过离心腔体内气流导出管道(14)和离心腔体周边气流导出管道(15)分别与所述离心腔体小截面气流导出口(13)和所述离心腔体周边小截面气流导出口(12)连接,所述离心腔体内气流导出管道(14)和离心腔...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡延兵,郭聪,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:辽宁;21
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