金属基板多层结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属基板多层结构，包括电路板本体，电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层和第二铜箔层，其中，电路板本体上沿电路板本体的厚度方向开设有隔离孔，在隔离孔内填充树脂填充物，树脂填充物自第一绝缘层的上表面向处延伸至第二绝缘层的下表面，树脂填充物上形成有与隔离孔同心设置的金属孔。本实用新型专利技术利用金属孔实现第一铜箔层与第二铜箔层的导通，同时由于金属孔的外部存在树脂填充物，因此可以避免与金属基层的短路，从而实现多层板的制作。

Metal substrate multilayer structure

The utility model provides a metal substrate having a multilayer structure comprises a circuit board, circuit board comprises a body, from top to bottom in turn set the first copper foil layer, a first insulating layer, a metal layer, a second insulating layer and second copper layer, which has the isolation circuit board body hole is arranged along the circuit board body in the thickness direction of the resin filling filling in the isolation hole, resin filler from the first insulation surface layer to extend into the lower surface of the insulation layer second, resin filled with metal hole and isolation on the formation of concentric hole. The utility model uses the metal hole to achieve the first copper layer and the second conductive copper foil layer, at the same time because of the external metal hole are resin filler, so as to avoid short circuit and the metal base, so as to realize the multilayer production.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种金属基板多层结构。
技术介绍
金属基板是指PCB覆铜板的基材由金属构成，以五层结构为例，在中间金属层的两侧各有一层绝缘层，并在每个绝缘层的外侧各有一层铜箔。金属基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。但是，由于金属基板使用了金属层，从而导致金属基板在多层制作时，一直无法实现两侧线路的导电连接。现有技术中，采用的方式是在基材上钻孔、金属化连接。但这无法在金属基板中使用，其原因是金属基板使用的是金属层作为中间层，金属层具有导电的功能，如果贯穿基材的金属孔来完成两侧金属铜箔的连接，会导致金属层与两侧的线路短路，从而使整个PCB报废。可见，如何在金属基板多层结构制作中，避免金属基材与金属孔的短路问题以实现多层制作是本领域需要解决的一个技术问题。
技术实现思路
本技术提供了一种金属基板多层结构，以解决现有技术如何避免金属基材与金属孔的短路问题以实现多层制作的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种金属基板多层结构，包括电路板本体，电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层、第一绝缘层、金属层、第二绝缘层和第二铜箔层，其中，电路板本体上沿电路板本体的厚度方向开设有隔离孔，在隔离孔内填充树脂填充物，树脂填充物自第一绝缘层的上表面向处延伸至第二绝缘层的下表面，树脂填充物上形成有与隔离孔同心设置的金属孔。优选地，隔离孔的直径比金属孔的直径大0.15mm。本技术利用金属孔实现第一铜箔层与第二铜箔层的导通，同时由于金属孔的外部存在树脂填充物，因此可以避免与金属基层的短路，从而实现多层板的制作。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记：1、第一铜箔层；2、第一绝缘层；3、金属基层；4、第二绝缘层；5、第二铜箔层；6、隔离孔；7、树脂填充物；8、金属孔。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。如图1所示，本技术提供了一种金属基板多层结构，包括电路板本体，电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层1、第一绝缘层2、金属基层3、第二绝缘层4和第二铜箔层5，其中，电路板本体上沿电路板本体的厚度方向开设有隔离孔6，在隔离孔6内填充树脂填充物7，树脂填充物7自第一绝缘层2的上表面向处延伸至第二绝缘层4的下表面，树脂填充物7上形成有与隔离孔6同心设置的金属孔8。优选地，隔离孔6的直径比金属孔8的直径大0.15mm。加工时，先在电路板本体上加工一个隔离孔6，然后向其中填充树脂填充物7，再在树脂填充物7上钻设一个孔径较小的金属孔8，这样，便可利用金属孔8实现第一铜箔层1与第二铜箔层5的导通，同时由于金属孔8的外部存在树脂填充物7，因此可以避免与金属基层3的短路，从而实现多层板的制作。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基板多层结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、金属基层(3)、第二绝缘层(4)和第二铜箔层(5)，其中，所述电路板本体上沿所述电路板本体的厚度方向开设有隔离孔(6)，在所述隔离孔(6)内填充树脂填充物(7)，所述树脂填充物(7)自所述第一绝缘层(2)的上表面向处延伸至所述第二绝缘层(4)的下表面，所述树脂填充物(7)上形成有与所述隔离孔(6)同心设置的金属孔(8)。

【技术特征摘要】
1.一种金属基板多层结构，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括依次由上至下设置的第一铜箔层(1)、第一绝缘层(2)、金属基层(3)、第二绝缘层(4)和第二铜箔层(5)，其中，所述电路板本体上沿所述电路板本体的厚度方向开设有隔离孔(6)，在所述隔离孔(6)内填充树脂填充物(...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，陈强，李星，李飞雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44