一种基于加成法的石墨覆铜散热膜制造技术

技术编号:15280375 阅读:63 留言:0更新日期:2017-05-05 08:12
一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5‑50um,所述催化油墨层的厚度为2‑5um,所述镀铜层的厚度为2‑35um。本实用新型专利技术结构简单,制造方便,铜与石墨片接触,增加了导热性能,并且采用加成法实现石墨片覆铜,降低了产品的厚度,节省了材料成本,能适应现今电子产品“轻薄短小”的发展趋势。

A copper graphite thermal film based on additive

A copper graphite thermal film based on additive, including graphite, on both sides of the graphite sheet has a catalytic ink layer, two side catalytic ink layer has the copper plating layer, the graphite sheet thickness of 5 50um, the catalytic ink layer thickness of 2 5um, the the copper plating layer with a thickness of 2 35um. The utility model has the advantages of simple structure, convenient manufacture, copper contact with graphite, the thermal conductivity increases, and the additive implementation of graphite copper, the thickness of the product is reduced, saving material cost, can adapt to the development trend of today's electronic products \lightweight\.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及导热
,尤其涉及一种基于加成法的石墨覆铜散热膜
技术介绍
近年来,随着电子电器技术的快速发展,随着高功率LED通讯设备及个人电子产品逐渐趋于小型化、高功率、高发热方向发展,从而影响设备运行的稳定性和速度,电池容量也因热量受限,降低了设备使用寿命;特别对于芯片,随着其运行速度的增加,其发热量呈几何级增长。早期的散热采用的是主动式散热,如风扇,由于体积较大而被淘汰;现在的主要方法是采用导热胶及导热脂将热量传导到外部的金属热沉上,但是因为导热胶的导热率比较低(小于5W/mK),而且金属热沉距离发热点比较远,所以不能很好地实现散热功能。因此如何有效地将芯片的热量散发出去,已经成为电子散热领域亟待解决的一个核心问题。中国专利CN201310630175.6提供了一种具有散热功能的覆铜板及制作方法,及中国专利CN20120402243.4提供了一种石墨复合导热胶膜及石墨复合金属基覆铜板。上述覆铜板具有良好的热传导能力和电性能,然而其作为导热基材的厚度较高,难以适应现今电子产品“轻薄短小”的发展趋势。
技术实现思路
基于此,针对上述技术问题,提供一种基于加成法的石墨覆铜散热膜。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5-50um,所述催化油墨层的厚度为2-5um,所述镀铜层的厚度为2-35um。所述石墨片、催化油墨层以及镀铜层上具有通孔。本方案还涉及一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片,所述石墨片的一侧具有催化油墨层,另一侧通过胶层固定有铜箔层,所述催化油墨层的外侧具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5-50um,所述催化油墨层的厚度为2-5um,所述镀铜层的厚度为2-35um,所述铜箔层的厚度为7-50um,所述胶层的厚度为2-15um。所述石墨片、催化油墨层、胶层以及镀铜层上具有通孔。本技术结构简单,制造方便,铜与石墨片接触,增加了导热性能,并且采用加成法实现石墨片覆铜,降低了产品的厚度,节省了材料成本,能适应现今电子产品“轻薄短小”的发展趋势。附图说明下面结合附图和具体实施方式本技术进行详细说明:图1为本技术的一种基于加成法的石墨覆铜散热膜在一个实施例中的结构示意图;图2为本技术的一种基于加成法的石墨覆铜散热膜在一个实施例中的优选方案的结构示意图;图3为本技术的一种基于加成法的石墨覆铜散热膜在另一个实施例中的结构示意图;图4为本技术的一种基于加成法的石墨覆铜散热膜在另一个实施例中的优选方案的结构示意图。具体实施方式在一个实施例中,如图1所示,一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片110,石墨片110的两侧均具有催化油墨层120,两个催化油墨层120的外侧均具有镀铜层130,石墨片110的厚度为5-50um,催化油墨层120的厚度为2-5um,镀铜层130的厚度为2-35um。优选的,如图2所示,石墨片110、催化油墨层120以及镀铜层130上具有通孔A,石墨本身的内聚力很低,容易分层,在石墨上增加孔目的是将上下层的铜层相连接,使石墨有更好的内聚力,可靠性更强。在一个实施例中,如图3所示,一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片110,石墨片110的一侧具有催化油墨层120,另一侧通过胶层130固定有铜箔层140,催化油墨层120的外侧具有镀铜层150,石墨片110的厚度为5-50um,催化油墨层120的厚度为2-5um,镀铜层150的厚度为2-35um,铜箔层140的厚度为7-50um,胶层130的厚度为2-15um。优选的,在另一实施例中,如图4所示,石墨片110、催化油墨层120、胶层130以及镀铜层150上具有通孔A,石墨本身的内聚力很低,容易分层,在石墨上增加孔目的是将上下层的铜层相连接,使石墨有更好的内聚力,可靠性更强。但是,本
中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本技术,而并非用作为对本技术的限定,只要在本技术的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书范围内。本文档来自技高网
...
一种基于加成法的石墨覆铜散热膜

【技术保护点】
一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5‑50um,所述催化油墨层的厚度为2‑5um,所述镀铜层的厚度为2‑35um。

【技术特征摘要】
1.一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5-50um,所述催化油墨层的厚度为2-5um,所述镀铜层的厚度为2-35um。2.根据权利要求1所述的一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于,所述石墨片、催化油墨层以及镀铜层上具有通孔。3.一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘春雷杨恺吴长和郭庆文李家洪
申请(专利权)人:上海光线新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1