A copper graphite thermal film based on additive, including graphite, on both sides of the graphite sheet has a catalytic ink layer, two side catalytic ink layer has the copper plating layer, the graphite sheet thickness of 5 50um, the catalytic ink layer thickness of 2 5um, the the copper plating layer with a thickness of 2 35um. The utility model has the advantages of simple structure, convenient manufacture, copper contact with graphite, the thermal conductivity increases, and the additive implementation of graphite copper, the thickness of the product is reduced, saving material cost, can adapt to the development trend of today's electronic products \lightweight\.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热
,尤其涉及一种基于加成法的石墨覆铜散热膜。
技术介绍
近年来,随着电子电器技术的快速发展,随着高功率LED通讯设备及个人电子产品逐渐趋于小型化、高功率、高发热方向发展,从而影响设备运行的稳定性和速度,电池容量也因热量受限,降低了设备使用寿命;特别对于芯片,随着其运行速度的增加,其发热量呈几何级增长。早期的散热采用的是主动式散热,如风扇,由于体积较大而被淘汰;现在的主要方法是采用导热胶及导热脂将热量传导到外部的金属热沉上,但是因为导热胶的导热率比较低(小于5W/mK),而且金属热沉距离发热点比较远,所以不能很好地实现散热功能。因此如何有效地将芯片的热量散发出去,已经成为电子散热领域亟待解决的一个核心问题。中国专利CN201310630175.6提供了一种具有散热功能的覆铜板及制作方法,及中国专利CN20120402243.4提供了一种石墨复合导热胶膜及石墨复合金属基覆铜板。上述覆铜板具有良好的热传导能力和电性能,然而其作为导热基材的厚度较高,难以适应现今电子产品“轻薄短小”的发展趋势。
技术实现思路
基于此,针对上述技术问题,提供一种基于加成法的石墨覆铜散热膜。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5-50um,所述催化油墨层的厚度为2-5um,所述镀铜层的厚度为2-35um。所述石墨片、催化油墨层以及镀铜层上具有通孔。本方案还涉及一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,包括石墨片,所述石墨片的一侧具有催化油墨层,另 ...
【技术保护点】
一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5‑50um,所述催化油墨层的厚度为2‑5um,所述镀铜层的厚度为2‑35um。
【技术特征摘要】
1.一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于,包括石墨片,所述石墨片的两侧均具有催化油墨层,两个催化油墨层的外侧均具有镀铜层,所述石墨片的厚度为5-50um,所述催化油墨层的厚度为2-5um,所述镀铜层的厚度为2-35um。2.根据权利要求1所述的一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于,所述石墨片、催化油墨层以及镀铜层上具有通孔。3.一种基于加成法的石墨覆铜散热膜,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘春雷,杨恺,吴长和,郭庆文,李家洪,
申请(专利权)人:上海光线新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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