轻薄型黑色导电胶膜制造技术

技术编号:15280130 阅读:186 留言:0更新日期:2017-05-05 07:39
本发明专利技术公开了一种轻薄型黑色导电胶膜,包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层。该轻薄型黑色导电胶膜具有线路遮蔽功能、高电磁波屏蔽功能和高导电度,并且其中的大导电颗粒具有刺穿效应,不仅可在无接地孔时完美实现接地效果,而且可形成通气孔,有效地解决了SMT后爆板的问题,易于下游FPC厂加工操作。

Thin black conductive adhesive film

The invention discloses a thin black conductive film, including conductive ink layer and a thin copper foil layer and a conductive ink layer, the layer is a thin copper foil copper foil layer thickness of 0.1 M to 3 m, the conductive ink layer and the conductive ink layer is black the ink layer, the thin copper foil layer is located between the conductive ink layer and the conductive ink layer, wherein the conductive particles containing a plurality of grain size is larger than the lower conductive ink layer thickness of the conductive ink layer, wherein the conductive particles of the conductive ink layer. The thin black conductive film with line shielding function, high electromagnetic shielding and high electrical conductivity and high conductive particles which have piercing effect, not only in the absence of perfect ground to achieve the effect of grounding hole, but also can form a vent, effectively solve the problems in SMT after the explosion, easy to FPC downstream processing plant operation.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷电路板用导电胶
,特别涉及一种具有高电磁波屏蔽功能、高导电度的黑色导电胶。
技术介绍
电子信息产业的迅速发展对电子组件小型化、微型化及印刷电路板高密度化、高集成化的要求越来越高,在功能上,则需越来越强大高速的讯号传输。线路密度及工作频宽的提高,加之实际操作中线路布局欠佳,电子行业中电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)问题越来越严重,因此研发出一种能有效避免电磁干扰并保证正常讯号传递效果的材料或元器件很有意义。目前市场上流通的导电胶或者导电性材料都存在着溢胶不稳导致下游FPC厂加工操作困难的问题。另外市场上目前流通的类似导电材料都存在过SMT后爆板的问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种轻薄型黑色导电胶膜,该轻薄型黑色导电胶膜具有线路遮蔽功能、高电磁波屏蔽功能和高导电度;并且其中的大导电颗粒具有刺穿效应,不仅可在无接地孔时完美实现接地效果,而且可形成通气孔,有效地解决了SMT后爆板的问题。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种轻薄型黑色导电胶膜,包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层。本专利技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:进一步地说,所述上导电油墨层的厚度范围为2μm至8μm。进一步地说,所述下导电油墨层的厚度范围为5μm至15μm。进一步地说,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层中各自包含3%-7%重量份的黑色色体。进一步地说,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层的表面各自为光泽度大于50°的黑色亮面或光泽度小于20°的黑色雾面。更进一步地说,当所述上导电油墨层和所述下导电油墨层的表面为黑色雾面时,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层中各自添加有雾面剂,所述雾面剂为硫酸钙、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙及黏土中的至少一种。进一步地说,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层各自包含25%-75%重量份的导电材料,所述导电材料选自银粉、铜粉、锌粉、镍粉、铝粉、金包铜粉、金包镍粉、银包铜粉、银包镍粉、合金粉体和石墨中的至少一种。进一步地说,所述薄铜箔层为载体铜箔。进一步地说,还包括离型层,所述下导电油墨层位于所述薄铜箔层与所述离型层之间,所述离型层的厚度范围为25μm至55μm。较佳的是,所述离型层为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或PE离型膜。较佳的是,所述离型层为双面离型膜。较佳的是,所述离型层的颜色为纯白色、乳白色或透明色,优选的是纯白色或乳白色。本专利技术的有益效果是:本专利技术的轻薄型黑色导电胶膜在上导电油墨层和下导电油墨层之间夹置有厚度为0.1μm至3μm的薄铜箔层,并且在下导电油墨层中含有刺穿下导电油墨层的大导电颗粒,生产工艺简单,该轻薄型黑色导电胶膜具有线路遮蔽功能、高电磁波屏蔽功能和高导电度,并且其中的大导电颗粒具有刺穿效应,不仅可在无接地孔时完美实现接地效果,而且可形成通气孔,有效地解决了SMT后爆板的问题,易于下游FPC厂加工操作。附图说明图1为本专利技术的轻薄型黑色导电胶膜的结构示意图;图2为本专利技术的轻薄型黑色导电胶膜剥离离型层后的结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的具体实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的优点及功效。本专利技术也可以其它不同的方式予以实施,即,在不悖离本专利技术所揭示的范畴下,能予不同的修饰与改变。实施例:一种轻薄型黑色导电胶膜,如图1所示,包括上导电油墨层101、薄铜箔层102和下导电油墨层103,所述薄铜箔层102是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层101和所述下导电油墨层103皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层102位于上导电油墨层101与下导电油墨层103之间,所述下导电油墨层103中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层,所述上导电油墨层101的厚度范围为2μm至8μm,所述下导电油墨层103的厚度范围为5μm至15μm,还包括离型层104,所述下导电油墨层103位于所述薄铜箔层102与所述离型层104之间,所述离型层104的厚度范围为25μm至55μm。所述上导电油墨层和所述下导电油墨层中各自包含3%-7%重量份的黑色色体,用以遮蔽线路及美化外观。该黑色色体可以是无机颜料或有机颜料。所述上导电油墨层和所述下导电油墨层的表面各自为光泽度(Gloss)大于50°的黑色亮面或光泽度(Gloss)小于20°的黑色雾面。当所述上导电油墨层和所述下导电油墨层的表面为黑色雾面时,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层中各自添加有雾面剂,所述雾面剂为硫酸钙、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙及黏土中的至少一种。所述上导电油墨层和所述下导电油墨层各自包含25%-75%重量份的导电材料,所述导电材料可选自银粉、铜粉、锌粉、镍粉、铝粉、金包铜粉、金包镍粉、银包铜粉、银包镍粉及合金粉体所组成群组的至少一种或石墨等导电化合物及其混合物中的至少一种。所述导电材料中包括前述的大导电颗粒,利用大导电颗粒的刺穿效应将与之连接的EMI油墨层刺穿,并与EMI的导电层连通,达到接地导通的目的,可省去在FPC上冲切接地孔一工序。所述薄铜箔层为载体铜箔。所述离型层为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或PE离型膜,用于保持所述胶层的粘性,利于后续使用。所述离型层为双面离型膜,可有效避免产品在收卷时出现粘着现象。所述离型层的颜色为纯白色、乳白色或透明色,较佳为纯白色或乳白色。纯白色或乳白色离型膜无反射光问题,使用数控自动化设备雕刻线路时,红外线感应可快速精准定位,同时兼具识别作用,加工作业时可有效防止人为漏撕。本专利技术的轻薄型黑色导电胶膜可通过以下方法制得:在薄铜箔层用涂布法将上导电油墨层形成于铜箔层表面上,并使导电油墨层处于B-stage(半聚合半硬化)状态,再用涂布法将下导电油墨层形成于铜箔层另一面表面上,最后贴合离型膜即形成本专利技术所述的轻薄型黑色导电胶膜。对剥离双面离型膜后的轻薄型黑色导电胶膜(如图2所示)进行导通性分析测试:用高桥测试仪进行导通性分析测试,在上、下导电油墨层两面分别假贴镀镍钢片与单面板后,压合固化分别测试样片过回流焊前后导通性阻值数据,将对本专利技术所作测试作为实施例,以同样方法测试其他导电胶的导电性能作为比较例,将测得的导通性结果纪录于表1中。表1:由上表可知,本专利技术的轻薄型黑色导电胶膜确实具有良好的刺穿效果、导电效果及电磁波屏蔽性。上述说明书及实施例仅为示例性说明本专利技术的原理及其功效,并非是对本专利技术的限制。任何落入本专利技术权利要求范围内的创作皆属于本专利技术所保护的范围。本文档来自技高网...
轻薄型黑色导电胶膜

【技术保护点】
一种轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层。

【技术特征摘要】
1.一种轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:包括上导电油墨层、薄铜箔层和下导电油墨层,所述薄铜箔层是厚度为0.1μm至3μm的铜箔层,所述上导电油墨层和所述下导电油墨层皆为黑色导电油墨层,所述薄铜箔层位于上导电油墨层与下导电油墨层之间,所述下导电油墨层中含有多个粒径大于下导电油墨层厚度的大导电颗粒,所述大导电颗粒刺穿所述下导电油墨层。2.如权利要求1所述的轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:所述上导电油墨层的厚度范围为2μm至8μm。3.如权利要求1所述的轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:所述下导电油墨层的厚度范围为5μm至15μm。4.如权利要求1所述的轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:所述上导电油墨层和所述下导电油墨层中各自包含3%-7%重量份的黑色色体。5.如权利要求1所述的轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:所述上导电油墨层和所述下导电油墨层的表面各自为光泽度大于50°的黑色亮面或光泽度小于20°的黑色雾面。6.如权利要求5所述的轻薄型黑色导电胶膜,其特征在于:当所述上导电油墨层和所述下导电油墨层的表面为黑色雾面时,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志铭王影陈辉林惠峰
申请(专利权)人:昆山雅森电子材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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