一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具制造技术

本实用新型专利技术的目的是提供一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，以解决mSSOP系列高端集成电路承载带型腔在与电路装配中卡料、承载带成型后型腔四角透光、底部平面强度低、批量生产一致性和稳定性差等问题。模具包括预热上模和预热下模，预热上模的预热面中部设有免烫让位孔，预热下模的预热块的四个顶角分别设置向外侧凸出的圆弧补偿结构。本实用新型专利技术设计圆弧补偿结构，解决了载带成型后四角漏光问题，使电路四个顶角与成型后的承载带型腔顶角之间留有一定的预留间隙，保证电路顺利的放入和取出；在预热上模的预热面设计四方形的免烫让位孔，保证载带型腔底面厚度，提高型腔底面的强度；模具由上下两部分组成，维护保养简便快捷。

MSSOP type integrated circuit bearing plate type preheating mould

The utility model aims to provide a mSSOP type integrated circuit bearing with flat type preheating mold, in order to solve the mSSOP series of high-end integrated circuit with bearing cavity in the card material, and circuit assembly bearing belt forming cavity four angle light, the bottom plane of low strength, mass production consistency and stability and so on. The mold includes preheating and preheating mold mold, preheating on the middle part of the die preheating surface is provided with a location hole DP four angle, preheat the preheating block mode are respectively arranged to protrude outside the arc compensation structure. The utility model design of arc compensation structure, solve the problem of light leakage four angle with molding, set aside a certain gap between the four corners and the circuit forming the bearing cavity with the angle, to ensure smooth circuit of loading and unloading; DP yielding hole preheating surface in the preheating mold design of the square, ensure carrier cavity bottom thickness, improve the strength of the bottom surface of the mold cavity; consists of two parts, maintenance is convenient.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于IC承载带成型
，具体涉及一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具。
技术介绍
随着LED的使用开始进入多种应用领域，遍及国民经济各部门和千家万户，相应的LED驱动芯片市场增速也随之加快，尤其是SMD和大功率LED封装增长更为迅速，也逐渐成为LED封装市场的主流趋势。作为LED驱动封装的主流形式，mSSOP封装也越来越普遍，而用于实现封装测试后的电子产品自动上线的包装材料——承载带的结构尺寸和精度要求也越来越高。目前在IC承载带的生产领域，对mSSOP系列集成电路承载带盛装电路的型腔采用与电路外形相同的矩形结构，成型后在载带型腔顶角位置会形成一定的圆角。这对电路与载带型腔装载时引起卡电路问题存在一定的隐患；在成型时要保证其成型方正，成型后型腔顶角位置尺寸完全满足装配要求，其成型稳定性要求高，不易控制；如单独的增大型腔尺寸来解决卡料问题，则会因电路外形尺寸较小而引起电路在载带型腔中的翻转。目前在国内对mSSOP系列承载带的生产大多使用单排滚轮成型技术，这种技术在mSSOP高端集成电路承载带的生产中存在着一定的缺陷：1、成型产品的矩形型腔在装载或取出时有与电路发生卡料的隐患；2、成型产品尺寸不稳定，不易控制批量产品尺寸一致性；3、成型后产品型腔四角易出现透光现象；4、模具由于是一体结构，维护成本较高，局部损坏则可导致整套模具的报废；5、模具加工难度大，导致模具加工成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，以解决mSSOP系列高端集成电路承载带型腔在与电路装配中卡料、承载带成型后型腔四角透光、底部平面强度低、批量生产一致性和稳定性差等问题。为解决上述问题，本技术采用的技术方案是：一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，包括预热上模和预热下模，预热上模的预热面中部设有免烫让位孔，预热下模的预热块的四个顶角分别设置向外侧凸出的圆弧补偿结构。为了更好地实现本技术，免烫让位孔的形状为四边形。为了更好地实现本技术，免烫让位孔的宽度为1.5-2.5mm。为了更好地实现本技术，免烫让位孔的长度为3.5-4.5mm。为了更好地实现本技术，圆弧补偿结构的圆弧面与四个顶角连通。本技术相比于现有技术，具有以下有益效果：1、本技术在预热下模的设计四个角顶设计圆弧补偿结构，解决了载带成型后四角漏光问题；四角圆弧补偿结构可以使电路四个顶角与成型后的承载带型腔顶角之间留有一定的预留间隙，保证电路顺利的放入和取出；2、本技术在预热上模的预热面中部设计四方形的免烫让位孔，保证载带型腔底面厚度，提高型腔底面的强度；3、本技术的预热模具由上下两部分组成，各部分相对独立，使得模具维护保养更加简便快捷。附图说明图1为本技术的预热上模结构示意图。图2为本技术的预热下模结构示意图。图3为图1中A部的局部放大示意图。图4为本技术预热块的结构示意图。附图标记含义如下：1、预热面；2、免烫让位孔；3、预热块；4、圆弧补偿结构。具体实施方式如图1-4所示一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，包括预热上模和预热下模，预热上模的预热面1中部设有免烫让位孔2，免烫让位孔2的形状为四边形，免烫让位孔2的宽度为1.5-2.5mm，最佳宽度为2.03mm，免烫让位孔2的长度为3.5-4.5mm，最佳长度为4.05mm；预热下模的预热块3的四个顶角分别设置向外侧凸出的圆弧补偿结构4，圆弧补偿结构4的圆弧面与四个顶角连通。预热模具由上下两部分组成，均采用冷处理锻压7075铝合金，不仅保证了型腔成型的精度，同时简化了模具的维护保养，使得生产维护过程更加快捷方便。作业时，将皮料放在预热下模的预热块3上，再将预热上模的预热面1与预热块3卡合，牢固固定皮料，接通电源，使预热模具加热，在该过程中，圆弧补偿结构4通过对承载带型腔边缘部位的皮料进行预热，使其处于高弹态与黏流态之间；当皮料在预热时，皮料上处于免烫让位孔2的部分受热温度相对周围较低，而在吹气过程中该部位受力较大。皮料经预热后送入成型模部分进行成型，成型上模各模腔接压缩泵，成型下模各型腔中真空孔与真空泵连接，在合模瞬间压缩泵与真空泵同时工作，此时圆弧补偿结构处的材料在压缩空的外力作用下发生流动来补偿防卡料结构处的圆弧面与四个顶角，这样四角部位不致因缺料而出现漏光，也保证了电路装载时与载带型腔壁之间留有固定空隙，使电路顺利的装入和取出型腔，而免烫让位孔的部分在成型时皮料各点位移相对均匀，从而承载带成型后型腔底部厚度不致过小，保证了承载带型腔底部平面的强度，也不至出现透光情况，承载带成型后被送入冲孔系统进行传输孔与定位孔的加工，从而生产出合格的产品。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，包括套接的预热上模和预热下模，其特征在于：所述预热上模的预热面（1）中部设有免烫让位孔（2），预热下模的预热块（3）的四个顶角分别设置有向外侧凸出的圆弧补偿结构（4）。

【技术特征摘要】
1.一种mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，包括套接的预热上模和预热下模，其特征在于：所述预热上模的预热面（1）中部设有免烫让位孔（2），预热下模的预热块（3）的四个顶角分别设置有向外侧凸出的圆弧补偿结构（4）。2.根据权利要求1所述的mSSOP型集成电路承载带平板式预热模具，其特征在于：免烫让位孔（2）的形状为四边形。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓惠，
申请(专利权)人：天水华天集成电路包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62