多色LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多色LED灯，包括底板，底板上设有发光区、红光负极总焊盘、绿光负极总焊盘、蓝光负极总焊盘、附加负极总焊盘和公共正极焊盘，发光区内设有多个均匀排列并由内向边沿形成多层结构的多色发光板；且外层的多色发光板的数量大于内层的多色发光板的数量；所述多色发光板上设有红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、附加芯片、多个正极焊盘和多个负极焊盘。本实用新型专利技术的优点在于通过在底板上的发光区内均匀排列且由内向外数量逐渐多的多色发光板的布局，避免出现偏色、偏光以及光斑不均现象。

Multicolor LED lamp

The utility model discloses a multicolor LED lamp, which comprises a bottom plate, the bottom plate is provided with a light emitting region, red negative total pad, green total anode pad, pad, blue negative total additional negative total pads and common positive pads, light emitting region is provided with a plurality of uniformly arranged and from the inside edge of the formation of color the multilayer structure plate; and the outer layer of the number of number of multi-color multi-color light emitting plate is larger than the inner light emitting plate; the multicolor light emitting plate is provided with a red light, green light, blue chip chip chip, additional chip, a plurality of positive electrode pads and a plurality of electrode pads. The utility model has the advantages that the arrangement of a plurality of light emitting panels which are uniformly arranged in the light emitting area on the bottom plate and gradually more and more inside and outside is avoided, and the phenomenon of polarization, polarization and uneven light spot is avoided.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED技术，尤其涉及多色LED灯。
技术介绍
现有高功率COB四色一体LED光源采用直通铜板或者铝板队列式排列制作(一排红色，一排绿色，一排蓝色，一排白光)以实现LED芯片的电气连接，该制作形式所制作的产品实现LED多色芯片高功率封装，但后续安装透镜或者反光碗混合不同颜色的时候光路制作困难，由于各种波长光的折射角度差异较大使得单色光出光偏光，多色光混合不均，光斑明显，光损失大。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种多色LED灯，其能解决多色光混合不均光斑明显的问题。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种多色LED灯，包括底板，底板上设有发光区、红光负极总焊盘、绿光负极总焊盘、蓝光负极总焊盘、附加负极总焊盘和公共正极焊盘，发光区内设有多个均匀排列并由内向边沿形成多层结构的多色发光板；且外层的多色发光板的数量大于内层的多色发光板的数量；所述多色发光板上设有红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、附加芯片，以及分别与红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和附加芯片的负极对应焊接的红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘和附加负极焊盘，以及分别与红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和附加芯片的正极对应焊接的红光正极焊盘、绿光正极焊盘、蓝光正极焊盘和附加正极焊盘；所有多色发光板的红光负极焊盘均与红光负极总焊盘连接，绿光负极焊盘均与绿光负极总焊盘连接，蓝光负极焊盘均与蓝光负极总焊盘连接，附加负极焊盘均与附加负极总焊盘连接；所有多色发光板的红光正极焊盘、绿光正极焊盘、蓝光正极焊盘和附加正极焊盘均与公共正极焊盘连接。作为优选，红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和附加芯片之间的连线形成一个夹角为锐角的平行四边形。相比现有技术，本技术的有益效果在于：通过在底板上的发光区内均匀排列且由内向外数量逐渐多的多色发光板的布局，避免出现偏色、偏光以及光斑不均现象。附图说明图1为本技术的多色LED灯的结构示意图；图2为本技术的多色发光板的结构示意图。图中：00、底板；01、红光负极总焊盘；012、红光负极焊盘；023、绿光负极焊盘；034、蓝光负极焊盘；045、附加负极焊盘；02、绿光负极总焊盘；03、蓝光负极总焊盘；04、附加负极总焊盘；05、公共正极焊盘；052、红光正极焊盘；053、绿光正极焊盘；054、蓝光正极焊盘；055、附加正极焊盘；10、发光区；11、多色发光板；12、红光芯片；13、蓝光芯片；14、绿光芯片；15、附加芯片。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1所示，一种多色LED灯，包括底板00，底板00上设有发光区10，发光区10内设有多个均匀排列的多色发光板11，作为优选，发光区10为圆形区域。如图2所示，多色发光板11上设有多个发光芯片：红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14和附加芯片15；在本实施例中，附加芯片15为白光芯片；但是，在实际应用中，可以根据用户的需求设置不同颜色的发光芯片，以满足用户不同的发光需求。以图2的方向为参考，在由上至下的方向上，红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14和附加芯片15均匀排列成两个为一列的平行的两列；且在由左往右的方向上，一列上的两个发光芯片和另一列上的两个发光芯片交错排列；红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14和附加芯片15均匀排列，且红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14和附加芯片15之间的连线形成一个夹角为锐角的平行四边形，优选为夹角为锐角的菱形。多色发光板11的这种结构使得多色发光板11上的任意多色光可完全混合，而不会出现偏色、偏光以及光斑不均现象，使得各色光通过透镜或反光碗收光后光色纯正、光斑均匀，减少了光损失；且光源结构紧凑，外观形状轻巧，便于安装，简化成品制作工作，节省成品成本，提升下游企业产品竞争力。多色发光板11上设有分别用于与红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14和附加芯片15的负极对应焊接的红光负极焊盘012、绿光负极焊盘023、蓝光负极焊盘034和附加负极焊盘045，以及设有分别用于与红光芯片12、蓝光芯片13、绿光芯片14和附加芯片15的正极对应焊接的红光正极焊盘052、绿光正极焊盘053、蓝光正极焊盘054和附加正极焊盘055。由四种不同光色地发光芯片构成的多色发光板11，可以使得发光区10的光色混合的更加均匀，从而可更进一步避免出现偏色、偏光以及光斑不均现象，更进一步使得各色光通过透镜或反光碗收光后光色纯正、光斑均匀，更进一步减少了光的损失。底板00上还设有红光负极总焊盘01、绿光负极总焊盘02、蓝光负极总焊盘03、附加负极总焊盘04和公共正极焊盘05；发光区10内的所有多色发光板11的红光负极焊盘012均与红光负极总焊盘01连接，所有多色发光板11的绿光负极焊盘023均与绿光负极总焊盘02连接，所有多色发光板11的蓝光负极焊盘034均与蓝光负极总焊盘03连接，所有多色发光板11的附加负极焊盘045均与附加负极总焊盘04连接。所有多色发光板11的红光正极焊盘052、绿光正极焊盘053、蓝光正极焊盘054和附加正极焊盘055均与公共正极焊盘05连接。发光区10内设有多个均匀排列并由发光区10的内部中心向发光区10的边沿形成多层结构的多色发光板11，且在发光区10内，以发光区10的中心为圆心画一个大圆和一个小圆，位于大圆的边沿上的多色发光板11的数量大于位于小圆的边沿上的多色发光板11的数量；采用这样的布局可以使得LED发光芯片发出的光更加均匀，从而可进一步避免出现偏色、偏光以及光斑不均现象，进一步使得各色光通过透镜或反光碗收光后光色纯正、光斑均匀，进一步减少了光损失，且通过增加多色发光板11的数量以增加LED发光芯片数量提供多种功率选择，可适应各种需要色彩多变以及功率要求的场合。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多色LED灯，其特征在于，包括底板，底板上设有发光区、红光负极总焊盘、绿光负极总焊盘、蓝光负极总焊盘、附加负极总焊盘和公共正极焊盘，发光区内设有多个均匀排列并由内向边沿形成多层结构的多色发光板；且外层的多色发光板的数量大于内层的多色发光板的数量；所述多色发光板上设有红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、附加芯片，以及分别与红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和附加芯片的负极对应焊接的红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘和附加负极焊盘，以及分别与红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和附加芯片的正极对应焊接的红光正极焊盘、绿光正极焊盘、蓝光正极焊盘和附加正极焊盘；所有多色发光板的红光负极焊盘均与红光负极总焊盘连接，绿光负极焊盘均与绿光负极总焊盘连接，蓝光负极焊盘均与蓝光负极总焊盘连接，附加负极焊盘均与附加负极总焊盘连接；所有多色发光板的红光正极焊盘、绿光正极焊盘、蓝光正极焊盘和附加正极焊盘均与公共正极焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种多色LED灯，其特征在于，包括底板，底板上设有发光区、红光负极总焊盘、绿光负极总焊盘、蓝光负极总焊盘、附加负极总焊盘和公共正极焊盘，发光区内设有多个均匀排列并由内向边沿形成多层结构的多色发光板；且外层的多色发光板的数量大于内层的多色发光板的数量；所述多色发光板上设有红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片、附加芯片，以及分别与红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片和附加芯片的负极对应焊接的红光负极焊盘、绿光负极焊盘、蓝光负极焊盘和附加负极焊盘，以及分别与红光芯片、蓝光芯片、绿...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛小荣，
申请(专利权)人：广州市晶鑫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44