一种电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板，包括基材以及基材上的蚀刻金属电路，基材上设有通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，导电涂层外围设置有护板层，护板层与基材之间形成容纳导电涂层的空间，空间内充满具有抗氧化功能的填充物，通孔内填充有该填充物，蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。本实用新型专利技术的电路板使得零件与该基材的结合更加紧密，不会轻易掉落。

Circuit board

The utility model discloses a circuit board, including circuit substrate and etching the metal substrate, the substrate is provided with a through hole, the bottom substrate between the through hole and is located in inside the two hole with a conductive coating, a shield layer is arranged outside the conductive coating, conductive coating containing space is formed between the shield layer and the substrate. Space stuffed with antioxidant function, the through hole is filled with the filling material above the etching metal circuit is provided with a layer of anti welding layer. The circuit board of the utility model makes the connection between the part and the base material more compact and can not fall off easily.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种电路板。
技术介绍
业界对于电路板上零件的防护很重视，主要体现在以下方面：一，防止零件焊脚氧化，增加零件寿命；二，使软板与零件结合更加紧密，使零件不会因外力作用而掉落。传统的电路板一般通过在基材表面印刷银线制成，印刷银线形成线路的不良率很高，生产工艺复杂，且制成的电路板防水能力较差，成本较高；同时，传统的电路板通过在银线电路表面搭桥形成跳线，易产生短路等现象以及零件焊脚被氧化及零件易于脱落的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能防止零件脱落，不会产生短路等现象的电路板。为了解决上述技术问题，本技术的方案为：一种电路板，包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有多对通孔，所述通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，所述基材与所述蚀刻金属电路形成导通的闭合回路，所述导电涂层外围设置有护板层，所述护板层与所述基材之间形成容纳所述导电涂层的空间，所述空间内充满具有抗氧化功能的填充物，所述填充物与所述基材、护板层之间无缝连接，所述基材、填充物、护板层共同将所述导电涂层完全包覆；所述通孔内填充有所述填充物，所述蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。进一步地，所述填充物为树脂或硅胶或油墨固化物。进一步地，所述导电涂层为金属涂层或碳涂层。进一步地，所述金属涂层为铝涂层或铜涂层。进一步地，所述蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。进一步地，所述基材为硬质基材，所述硬质基材为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板或陶瓷其中一种或多种混合。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术的电路板由于在导电涂层外围设置有护板层，且在护板层与基材之间形成的容纳导电涂层的空间内填充抗氧化功能的填充物，且该填充物与所述基材、护板层之间形成无缝连接，使得零件与该基材的结合更加紧密，不会轻易掉落。采用在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路，并通过对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成闭合回路，以该导通的闭合回路代替现有的跳线，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本；同时，蚀刻金属电路使得导电线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率。附图说明图1为本技术实施例的电路板的结构示意图；图2为电路板中基材与蚀刻金属电路形成的闭合回路的示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本技术，但并不构成对本技术的限定。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。请参照图1图2，其中图2为电路板中基材与蚀刻金属电路形成的闭合回路的示意图，图中箭头方向为电路导通方向。本技术的电路板，包括基材1以及位于基材1上方的蚀刻金属电路2，该基材1上设有多对通孔3，通孔3内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层4，基材1与蚀刻金属电路2形成导通的闭合回路（电路导通方向如图2所示）。导电涂层4外围设置有护板层5，护板层5与基材1之间形成容纳导电涂层的空间，空间内充满具有抗氧化功能的填充物，填充物与基材1、护板层5之间无缝连接。基材1、填充物、护板层5共同将导电涂层4完全包覆。通孔3内也填充有填充物，填充物为树脂或硅胶或油墨固化物。蚀刻金属电路2上方设置有一层防焊层6。本技术的电路板由于在导电涂层4外围设置有护板层5，且在护板层5与基材1之间形成的容纳导电涂层的空间内填充抗氧化功能的填充物，且该填充物与基材1、护板层5之间形成无缝连接，使得零件与该基材的结合更加紧密，不会轻易掉落。为了具有良好的导电性，导电涂层4为金属涂层或碳涂层，金属涂层为铝涂层或铜涂层。蚀刻金属电路2可为蚀刻铜箔电路、蚀刻铝箔电路或其他蚀刻金属电路。当选用蚀刻铝箔电路时，可在其表面添加防焊层6，在电路焊接的时候，很好第保护了电路板上的零件。而且，与蚀刻铜箔电路相比，蚀刻铝箔电路可以进一步降低成本。基材1可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷其中一种或多种混合或其他硬质基材，通过在不同的基材上形成电路板，可使电路板广泛使用于各个领域。综上，本技术的电路板由于在导电涂层外围设置有护板层，且在护板层与基材之间形成的容纳导电涂层的空间内填充抗氧化功能的填充物，且该填充物与基材、护板层之间形成无缝连接，使得零件与该基材的结合更加紧密，不会轻易掉落。采用在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路，并通过对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成闭合回路，以该导通的闭合回路代替现有的跳线，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本；同时，蚀刻金属电路使得导电线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率。以上结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但本技术不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本技术原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有多对通孔，所述通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，所述基材与所述蚀刻金属电路形成导通的闭合回路，所述导电涂层外围设置有护板层，所述护板层与所述基材之间形成容纳所述导电涂层的空间，所述空间内充满具有抗氧化功能的填充物，所述填充物与所述基材、护板层之间无缝连接，所述基材、填充物、护板层共同将所述导电涂层完全包覆；所述通孔内填充有所述填充物，所述蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有多对通孔，所述通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，所述基材与所述蚀刻金属电路形成导通的闭合回路，所述导电涂层外围设置有护板层，所述护板层与所述基材之间形成容纳所述导电涂层的空间，所述空间内充满具有抗氧化功能的填充物，所述填充物与所述基材、护板层之间无缝连接，所述基材、填充物、护板层共同将所述导电涂层完全包覆；所述通孔内填充有所述填充物，所述蚀刻金属电路上方设置有一层防焊层...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬安江，
申请(专利权)人：贵州邦黔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52