一种复合型片材制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合型片材，所述片材包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在耐温层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。所述复合型片材由于聚烯烃发泡材料的介电常数较低，其能弯曲来吸收和分散外来的撞击力，可以达到缓冲的效果。复合于外表面的铜箔，可以通过刻蚀等技术手段，对其进行修饰，以实现电路板的功能；由于聚烯烃树脂的发泡材料具有发泡快、发泡均匀、易复合等优点，本实用新型专利技术的片材还具有强度高，弹性好，质地轻，柔软度适中等优点。

Composite sheet material

The utility model relates to a composite sheet, the sheet material comprises an inner dielectric foam layer and an outer layer of copper foil, the bonding layer is arranged between the temperature resistance layer and the copper foil; the dielectric layer is formed by foaming polyolefin resin raw materials including foaming, the dielectric foam layer with porous structure. Due to the low dielectric constant of the polyolefin foam material, the composite sheet can be bent to absorb and disperse the external impact force, and the buffering effect can be achieved. On the outer surface of the composite copper foil, by etching techniques on its modification, in order to achieve the function of the circuit board; the foaming material of polyolefin resin with fast, uniform, easy foaming foaming compound etc., sheet of the utility model also has the advantages of high strength, good elasticity, light texture, moderate softness etc..

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合型片材，属于片材

技术介绍
目前，随着科技的飞速进步，越来越多的电子器件出现在人们的视野中，手机、电视、电脑逐步朝向越来越高端化的方向发展，这都是逐步优化的电路板的功劳。现阶段使用的电路板，对电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化用电器布局起着重要作用。电路板主要是在一绝缘基板上制作导电线路，但是目前生产电路板的绝缘基板均是采用陶瓷、玻璃以及树脂等，并采用电解铜等方法，直接在这些绝缘基板表面进行覆铜，然后在覆铜基板上制作导电线路，但是采用这种方法制作出来的导电线路与绝缘基板之间的结合性差，在外界热、电以及湿气等影响下，导电线路与绝缘基板之间容易出现剥离，而且在覆铜工艺时，覆铜板表面平整度不是非常高，制作的导电线路表面粗糙度较大，不易与电子元器件进行贴合；不仅如此，生产出的电路板不易折，在电子器件受到撞击后，很容易造成电路板的整体损毁，无法维修，给使用者带来的经济损失不可估量。
技术实现思路
针对现有技术的上述技术问题，本技术的目的是提供一种复合型片材，该复合型片材通过具有不同性能的材料的复合而达到易折的效果，另外，所述片材具有优异的介电性能，同时兼具轻便、无毒、环保等特性，可以广泛应用在电路板等领域中。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：一种复合型片材，包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在介电发泡层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。根据本技术，所述介电发泡层的厚度为0.01mm～10mm。根据本技术，所述铜箔的厚度为0.01mm～2mm。根据本技术，所述粘结层为过氧化物-乙烯基硅烷涂层，粘结层的厚度为0.001mm～0.2mm。其中，所述过氧化物选自过氧化二异丙苯；所述乙烯基硅烷选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的一种或两种。根据本技术，所述微孔结构的开孔率为0～80％，孔径为0.001mm～2mm。根据本技术，所述聚烯烃树脂优选是聚乙烯树脂或聚丙烯树脂。本技术具有如下有益效果：本技术中的复合型片材，由于对聚烯烃树脂进行发泡成型，形成发泡材料，使该片材具有轻便的特点；同时，由于聚烯烃树脂的发泡材料具有发泡快、发泡均匀、易复合等优点，本技术的片材还具有强度高，弹性好，质地轻，柔软度适中等优点。其次，由于聚烯烃发泡材料的介电常数较低，其能弯曲来吸收和分散外来的撞击力，且其易折不易断裂，同时具有优异的介电性能、抗缓冲性能和抗折损性能等。再有，复合于外表面的铜箔，可以通过刻蚀等技术手段，对其进行修饰，以实现电路板的功能。附图说明：图1为本技术的一种实施方式中的片材的结构示意图；其中，11为介电发泡层、12为铜箔、13为粘结层。具体实施方式下面结合具体实施例对本技术作进一步的说明，但本技术的保护范围并不限于此。实施例1本实施例的复合型片材，如图1所示，其由从内向外的介电发泡层11、粘结层13和铜箔12层压而得。其中，所述介电发泡层11通过以下方法制备：将聚乙烯树脂发泡后挤出得到多孔板材，并分切成较薄的片层，得到所述介电发泡层11，其具有微孔结构，开孔率为0或为10％，孔径为0.001mm～1mm。所述复合型片材通过以下方法制备：将所述介电发泡层11与铜箔12裁制成20cm×20cm的方片；将过氧化二异丙苯与乙烯基三甲氧基硅烷按照摩尔比为1：500的比例混合，形成均匀的溶液，用刷子均匀的涂在铜箔的表面，50℃下晾干，得到涂覆了粘结层13的铜箔12；然后将涂覆了粘结层13的铜箔12以所述粘结层13与所述介电发泡层11层叠，热压层压，冷却，得到所述的复合型片材。本实施例制备得到的复合型片材中，介电发泡层11的厚度为5mm；铜箔12的厚度为0.05mm；过氧化二异丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘结层13的厚度为0.01mm。实施例2本技术的复合型片材，如图1所示，其由从内向外的介电发泡层11、粘结层13和铜箔12层压而得。其中，所述介电发泡层11通过以下方法制备：将聚乙烯树脂发泡后挤出得到多孔板材，并分切成较薄的片层，得到所述介电发泡层11，其具有微孔结构，开孔率为0或为10％，孔径为0.001～2mm。所述复合型片材通过以下方法制备：将过氧化二异丙苯与乙烯基三甲氧基硅烷按照摩尔比为1：500的比例混合，形成均匀的溶液，用刷子均匀的涂在铜箔12的表面，50℃下晾干，得到涂覆了粘结层13的铜箔12；然后将涂覆了粘结层13的铜箔12以所述粘结层13与所述介电发泡层11层叠，热压层压，冷却，得到所述的复合型片材。可以根据实际使用的需要，将所述片材裁制成所需的大小。本实施例制备得到的复合型片材中，介电发泡层11的厚度为5mm；铜箔12的厚度为0.05mm；过氧化二异丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘结层13的厚度为0.005mm。实施例3其他同实施例1，仅所述介电发泡层11中采用聚丙烯树脂替换所述聚乙烯树脂(所述介电发泡层具有微孔结构，开孔率为0或为10％，孔径为0.001mm～0.05mm)，制得所述的复合型片材。本实施例制备得到的复合型片材中，介电发泡层11的厚度为1mm；铜箔12的厚度为0.02mm；过氧化二异丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘结层13的厚度为0.01mm。实施例4其他同实施例2，仅所述介电发泡层中采用聚丙烯树脂替换所述聚乙烯树脂(所述介电发泡层具有微孔结构，开孔率为0或为10％，孔径为0.001mm～1mm)，制得所述的复合型片材。本实施例制备得到的复合型片材中，介电发泡层11的厚度为2mm；铜箔12的厚度为0.1mm；过氧化二异丙苯-乙烯基三甲氧基硅烷粘结层13的厚度为0.05mm。上述实施例仅用于解释说明本技术的专利技术构思，而非对本技术权利保护的限定，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合型片材，包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在介电发泡层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。

【技术特征摘要】
1.一种复合型片材，包括内层的介电发泡层和外层的铜箔，在介电发泡层和铜箔之间设有粘结层；其中，介电发泡层由包括聚烯烃树脂的原料经发泡形成，所述介电发泡层具有微孔结构。2.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，所述介电发泡层的厚度为0.01mm～10mm。3.根据权利要求1所述的复合型片材，其特征在于，所述铜箔的厚度为0.01mm～2mm。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：陶晓明，马仁辉，
申请(专利权)人：四川聚釜有盛新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51