一种机械电子产品封装材料制造技术

本发明专利技术涉及一种机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15～19份、聚醚酰亚胺6～12份、聚氧乙烯多胺为4～8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18～22份、山梨醇脂肪酸酯为8～10份、铝锆酸酯偶联剂为3～5份。本发明专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。

Packaging material for mechanical and electronic products

The invention relates to a mechanical electronic products packaging materials, the quality of the number of copies is composed of the following components: sorbitan monolaurate butyl 15 ~ 19, 6 ~ 12 polyether imide and polyoxyethylene polyamine is 4 ~ 8, polyethylene terephthalate is 18 ~ 22, sorbitol fatty from 8 to 10, acid aluminum zirconium coupling agent is 3 ~ 5. The invention improves the refractive index, the hardness and the bonding strength of the light emitting diode by optimizing the material of the luminous two stage tube.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机械电子产品封装材料，属于机械电子产品

技术介绍
为了保护芯片，防止外部环境的不良因素对芯片造成损害，延长机械电子产品的使用寿命，对其芯片进行封装。目前，用于机械电子产品封装的传统材料为环氧树脂，价格低廉应用广，并且树脂本身具有优异的电绝缘性、密封性、介电性能、粘结性等特点，使其在国内封装市场占了相当大的比例。但由于其本身存在耐湿热性和耐候性较差，且质脆、易疲劳、抗冲击韧性低和散热性能差等问题，在紫外光照和高温条件下易发生黄变，且不易散热，这些问题都导致机械电子产品器件的使用寿命降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种机械电子产品封装材料，以便更好地针对机械电子产品进行封装，改善机械电子产品的使用效果。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15～19份、聚醚酰亚胺6～12份、聚氧乙烯多胺为4～8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18～22份、山梨醇脂肪酸酯为8～10份、铝锆酸酯偶联剂为3～5份。上述封装材料的制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。该专利技术的有益效果在于：本专利技术通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15份、聚醚酰亚胺6份、聚氧乙烯多胺为4份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18份、山梨醇脂肪酸酯为8份、铝锆酸酯偶联剂为3份。上述封装制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。实施例2本实施例中的机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为17份、聚醚酰亚胺9份、聚氧乙烯多胺为6份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为20份、山梨醇脂肪酸酯为9份、铝锆酸酯偶联剂为4份。上述封装制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。实施例3本实施例中的机械电子产品封装材料，由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为19份、聚醚酰亚胺12份、聚氧乙烯多胺为8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为22份、山梨醇脂肪酸酯为10份、铝锆酸酯偶联剂为5份。上述封装制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、铝锆酸酯偶联剂，将失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰亚胺、山梨醇脂肪酸酯、铝锆酸酯偶联剂四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加上述质量份数的聚氧乙烯多胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯，搅拌均匀；（3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150℃，固化后冷却至室温，制备得到机械电子产品封装材料。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机械电子产品封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15～19份、聚醚酰亚胺6～12份、聚氧乙烯多胺为4～8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18～22份、山梨醇脂肪酸酯为8～10份、铝锆酸酯偶联剂为3～5份。

【技术特征摘要】
1.一种机械电子产品封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯为15～19份、聚醚酰亚胺6～12份、聚氧乙烯多胺为4～8份、聚对苯二甲酸乙二醇酯为18～22份、山梨醇脂肪酸酯为8～10份、铝锆酸酯偶联剂为3～5份。2.根据权利要求1所述的机械电子产品封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：（1）取上述质量份数的失水山梨醇单月桂酸酯正丁酯、聚醚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖杨波，
申请(专利权)人：重庆文润科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50