本实用新型专利技术涉及治具技术领域，具体涉及一种热熔弹片治具，包括用于承载待加工手机壳的底座和设置于底座上方的热熔板，所述热熔板设置有热熔柱和用于压紧待加工手机壳的顶紧机构，所述顶紧机构包括设置于热熔板的杯头螺丝、套设于杯头螺丝端部的压块和套设于杯头螺丝外的弹簧，弹簧的一段与热熔板抵接，另一端与压块抵接，所述底座的周缘设置有多块用于对待加工手机壳进行水平限位的限位凸块。本实用新型专利技术对待加工手机壳的定位精度高，能够自动完成弹片的热熔安装，热熔固定安装的品质均一，安装质量好，所需时间短，效率高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及治具
，具体涉及一种热熔弹片治具。
技术介绍
得益于通信技术的发达，智能手机已经成为现代人的生活必需品，随着人们生活水平的提高，人们对于智能手机的要求也越来越高。因此，为适应消费者的爱好和要求，智能手机必须功能多样化且设计美观。通常，保护手机内部的内置部件及形成手机外观的手机壳是通过注塑而制造，安装在手机壳内部的弹片需要通过热熔工艺来实现安装。然而，目前弹片的安装通常是通过作业人员的手动作业对弹片进行热熔固定安装的，热熔固定安装的品质依赖于作业人员的熟练程度和细心程度，次品率高，经常造成导通数据异常和壳体的碰刮伤等现象，进而难以保证弹片的热熔固定安装具有均一的品质，并且通过人工手动作业，热熔所需的时间较长，生产效率低下。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种热熔弹片治具，该热熔弹片治具对待加工手机壳的定位精度高，能够自动完成弹片的热熔安装，热熔固定安装的品质均一，安装质量好，所需时间短，效率高。本技术的目的通过下述技术方案实现：一种热熔弹片治具，包括用于承载待加工手机壳的底座和设置于底座上方的热熔板，所述热熔板设置有热熔柱和用于压紧待加工手机壳的顶紧机构，所述顶紧机构包括设置于热熔板的杯头螺丝、套设于杯头螺丝端部的压块和套设于杯头螺丝外的弹簧，弹簧的一段与热熔板抵接，另一端与压块抵接，所述底座的周缘设置有多块用于对待加工手机壳进行水平限位的限位凸块。其中，所述底座上表面的设置有用于对待加工手机壳进行限位的圆柱凸起。其中，所述热熔板的下表面设置有连接体，所述连接体的下表面开设有安装通孔，所述热熔住的一段装设于安装通孔内，且热熔柱与热熔板点连接。其中，所述热熔板开设有第一对位通孔，所述底座开设有第二对位通孔，第二对位通孔位于第一对位通孔的正下方。其中，所述底座的上表面设置有多条相互平行设置的用于承托待加工手机壳的凸条，其中一条凸条位于所述热熔住的正下方，该凸条的上表面为两端高中间低的弧形面。本技术的有益效果在于：本技术先通过多块限位凸块对待加工手机壳进行预定位，完成手机壳水平方向的定位，再通过设置在顶紧机构的压块压紧手机壳的上表面，完成手机壳竖直方向的定位，定位精度高，定位稳固，手机壳不会滑动或者跳动，为热熔固定安装弹片提供良好的对位精度，最后通过热熔板配合热熔柱对弹片进行热熔固定安装到手机壳上，本技术的定位精度高，有效地保证了弹片热熔固定安装的加工精度和加工品质，弹片热熔固定安装的品质均一，加工效率高。附图说明图1是本技术的立体图。图2是本技术的分解示意图。图3是本技术的另一分解示意图。附图标记为：1—底座、2—热熔板、3—热熔柱、4—杯头螺丝、5—压块、6—弹簧、7—限位凸块、8—手机壳、9—圆柱凸起、10—连接体、11—第一对位通孔、12—第二对位通孔、13—凸条、14—弧形面。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-图3对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。见图1-图3，一种热熔弹片治具，包括用于承载待加工手机壳8的底座1和设置于底座1上方的热熔板2，所述热熔板2设置有热熔柱3和用于压紧待加工手机壳8的顶紧机构，所述顶紧机构包括设置于热熔板2的杯头螺丝4、套设于杯头螺丝4端部的压块5和套设于杯头螺丝4外的弹簧6，弹簧6的一段与热熔板2抵接，另一端与压块5抵接，所述底座1的周缘设置有多块用于对待加工手机壳8进行水平限位的限位凸块7。本技术先通过多块限位凸块7对待加工手机壳8进行预定位，完成手机壳8水平方向的定位，再通过设置在顶紧机构的压块5压紧手机壳8的上表面，完成手机壳8竖直方向的定位，定位精度高，定位稳固，手机壳8不会滑动或者跳动，为热熔固定安装弹片提供良好的对位精度，最后通过热熔板2配合热熔柱3对弹片进行热熔固定安装到手机壳8上，本技术的定位精度高，有效地保证了弹片热熔固定安装的加工精度和加工品质，弹片热熔固定安装的品质均一，加工效率高。应该于该热熔弹片治具的手机壳8，包括壳体和开设于壳体的预留指纹通孔，壳体的背面为曲面。其中，所述底座1上表面的设置有用于对待加工手机壳8进行限位的圆柱凸起9。在本技术的实际使用过程中，多块限位凸块7设置在底座1上表面的周缘，多块限位凸块7之间围合成用于承载待加工手机壳8的工位，手机壳8装入工位后，圆柱凸起9可以插入到手机壳8的预留指纹通孔内，完成手机壳8的限位，进一步地提高了手机壳8的定位精度，为热熔固定安装弹片提供更好的定位精度，进一步地保证了弹片热熔固定安装的品质。其中，所述热熔板2的下表面设置有连接体10，所述连接体10的下表面开设有安装通孔，所述热熔住的一段装设于安装通孔内，且热熔柱3与热熔板2点连接。通过设置在热熔板2下表面的连接体10间接安装热熔柱3，拆卸安装方便，安装稳定性好，且不会损坏热熔板2。其中，所述热熔板2开设有第一对位通孔11，所述底座1开设有第二对位通孔12，第二对位通孔12位于第一对位通孔11的正下方。在本技术的实际使用过程中，可以装设连接第一对位通孔11和第二对位通孔12的圆柱导向柱，有效地保证热熔板2和底座1的对位精度，进一步地保证了弹片热熔固定安装的品质。其中，所述底座1的上表面设置有多条相互平行设置的用于承托待加工手机壳8的凸条13，其中一条凸条13位于所述热熔住的正下方，该凸条13的上表面为两端高中间低的弧形面14。通过凸条13承托待加工手机壳8，能够使得手机壳8背面和底座1之间保留有一定的缝隙，便于取下手机壳8。上述实施例为本技术较佳的实现方案，除此之外，本技术还可以其它方式实现，在不脱离本技术构思的前提下任何显而易见的替换均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热熔弹片治具，包括用于承载待加工手机壳的底座和设置于底座上方的热熔板，其特征在于：所述热熔板设置有热熔柱和用于压紧待加工手机壳的顶紧机构，所述顶紧机构包括设置于热熔板的杯头螺丝、套设于杯头螺丝端部的压块和套设于杯头螺丝外的弹簧，弹簧的一段与热熔板抵接，另一端与压块抵接，所述底座的周缘设置有多块用于对待加工手机壳进行水平限位的限位凸块。
【技术特征摘要】
1.一种热熔弹片治具，包括用于承载待加工手机壳的底座和设置于底座上方的热熔板，其特征在于：所述热熔板设置有热熔柱和用于压紧待加工手机壳的顶紧机构，所述顶紧机构包括设置于热熔板的杯头螺丝、套设于杯头螺丝端部的压块和套设于杯头螺丝外的弹簧，弹簧的一段与热熔板抵接，另一端与压块抵接，所述底座的周缘设置有多块用于对待加工手机壳进行水平限位的限位凸块。2.根据权利要求1所述的一种热熔弹片治具，其特征在于：所述底座上表面的设置有用于对待加工手机壳进行限位的圆柱凸起。3.根据权利要求1所述的一种热熔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李坚平，
申请(专利权)人：兴科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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