一种汽车电子产品芯片散热材料制造技术

本发明专利技术涉及一种汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。本发明专利技术通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明专利技术通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明专利技术制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。

Automobile electronic product chip radiating material

The invention relates to a chip cooling material of automotive electronic products, by the following quality copies of the prepared silicon nitride: 20 ~ 30, 10 ~ 20 aluminum nitride graphite, 8 ~ 10, 6 ~ 10 paraffin samples of titanium sulfate from 6 to 10, 6 to 8 portions of polycarbonate, epoxy hydantoin resin 4 ~ 6, sodium fluorosilicate 2 ~ 4, 2 ~ two zirconia sol 5, modifier of 1 to 3, 2 to 4 portions of ferrous chloride, alum 1 ~ 3, 1 ~ 3 silicon nitride. According to the present invention in the composite addition of modified silicon nitride, titanium sulfate, alum, polycarbonate, silicon nitride and other raw materials, greatly improving the thermal properties and flame retardant properties and mechanical properties; the silicon nitride was modified to improve the dispersion effect of silicon nitride, to avoid the accumulation of the automotive electronics chip; prepared with high temperature resistance, aging resistance, long service life.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于汽车电子产品
，具体涉及一种汽车电子产品芯片散热材料。
技术介绍
汽车电子产品生产制造过程中，经常需要采用合适的方式予以生产处理，以便更好地实现汽车电子产品处理效果，方便根据需要使用，提高产品芯片散热处理效果，一般的方式需要予以改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种汽车电子产品芯片散热材料，以便能够更好地实现导热，改善热稳定性。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。上述散热片的制备方法包括如下步骤：1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75～90℃，相对湿度为85％的湿热环境中12～20小时，得到物料B；5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在280～300℃下注塑成型即得。该专利技术的有益效果在于：本专利技术通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本专利技术通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本专利技术制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专利技术。实施例1本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20份，氮化铝10份，石墨8份，石蜡6份，硫酸钛6份，聚碳酸酯6份，海因环氧树脂4份，氟硅酸钠2份，二氧化锆溶胶2份，改性剂1份，氯化亚铁2份，明矾1份，氮化硅粉1份。上述散热片的制备方法包括如下步骤：1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75℃，相对湿度为85％的湿热环境中12小时，得到物料B；5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在280℃下注塑成型即得。实施例2本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅25份，氮化铝15份，石墨9份，石蜡8份，硫酸钛8份，聚碳酸酯7份，海因环氧树脂5份，氟硅酸钠3份，二氧化锆溶胶4份，改性剂2份，氯化亚铁3份，明矾2份，氮化硅粉2份。上述散热片的制备方法包括如下步骤：1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为80℃，相对湿度为85％的湿热环境中16小时，得到物料B；5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在290℃下注塑成型即得。实施例3本实施例中的汽车电子产品芯片散热材料，由如下质量份的原料制备而成：氮化硅30份，氮化铝20份，石墨10份，石蜡10份，硫酸钛10份，聚碳酸酯8份，海因环氧树脂6份，氟硅酸钠4份，二氧化锆溶胶5份，改性剂3份，氯化亚铁4份，明矾3份，氮化硅粉3份。上述散热片的制备方法包括如下步骤：1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及丙酮按照2∶3∶2的重量比混合均匀制得。3)制备物料A：将氮化铝以及石墨送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末与氮化硅粉混合，500转/分钟搅拌20分钟，得到物料A；其中，氮化硅粉的粒径为400目以上；4)制备物料B：将石蜡、硫酸钛、聚聚碳酸酯、海因环氧树脂、氟硅酸钠、二氧化锆溶胶、氯化亚铁以及明矾，依次投入到搅拌机中，搅拌均匀，然后置于温度为75℃，相对湿度为85％的湿热环境中20小时，得到物料B；5)注塑成型：将改性氮化硅、物料A和物料B投入到反应器中，1000转/min离心搅拌20分钟，将搅拌均匀的混料排到双螺杆挤出机中，待混料完全熔融后挤出到注塑机中，在300℃下注塑成型即得。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种汽车电子产品芯片散热材料，其特征在于：由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。

【技术特征摘要】
1.一种汽车电子产品芯片散热材料，其特征在于：由如下质量份的原料制备而成：氮化硅20～30份，氮化铝10～20份，石墨8～10份，石蜡6～10份，硫酸钛6～10份，聚碳酸酯6～8份，海因环氧树脂4～6份，氟硅酸钠2～4份，二氧化锆溶胶2～5份，改性剂1～3份，氯化亚铁2～4份，明矾1～3份，氮化硅粉1～3份。2.根据权利要求1所述的汽车电子产品芯片散热材料，其特征在于：上述散热片的制备方法包括如下步骤：1)称取原料：按照质量份称取各原料备用；2)制备改性氮化硅：将氮化硅送至球磨机，磨至粒径为300目以上的粉末，然后将粉末置于容器中，随后添加改性剂，1000转/min离心搅拌10min，即得；所述改性剂由钛酸异丙酯、水以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：李涛，
申请(专利权)人：重庆基石机械有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50