一种取拾器件的载具及测试打印编带一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种取拾器件的载具及测试打印编带一体机，属于半导体加工制造领域。现有的取拾载具挡块两端凸起，中间有凹槽，生产过程中芯片两端的塑封体破损率很高，不良率很高，本方案设计了新的一种取拾器件的载具，包括基座和设置于基座上的上挡块，所述的上挡块一端与基座一侧齐平，另一端与基座另一侧平行，并与基座另一侧有间隔，间隔区域的基座设置有取拾口，外部的器件通过取拾口取拾，器件侧面抵于上挡块位于取拾口的一侧，取消了两端凸起结构，器件受力一致，结合位置合适的取拾口，吸力一致、稳定，不会发生偏移松动，可以避免取拾头处两侧受到碰撞，避免了塑封体破损，器件良品率极大提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工制造领域，更具体地说，涉及一种取拾器件的载具及测试打印编带一体机。
技术介绍
在半导体芯片生产中，不同的机器针对不同的生产步骤进行工作，在工作中，需要对相应的对芯片进行拾取，后进行相应的工作，在半导体芯片的测试中，已知有对各半导体芯片的优劣进行测试的装置。该装置具备可一次性地半导体芯片上的多个电性接点电连接的探针卡，从而可对半导体芯片进行测试。如以下专利：中国专利申请，申请号201210428584.3，公开日2013年2月27日，公开了一种芯片测试方法及测试夹头，其中芯片测试方法包括下列步骤：首先，提供一芯片。接着，分别加热芯片及一测试夹头至一测试温度，其中测试夹头包括一拾取头及一热管装置。以测试夹头的拾取头拾取芯片，并将芯片压固于一承载板的一芯片测试座上。对芯片进行测试，并经由测试夹头的热管装置对芯片进行散热，以维持芯片的温度于测试过程中实质上等于测试温度。此方案结构复杂、且没有给出拾取头的改进。但现有专利以及技术针对芯片拾取，使用的拾取头，挡块两端凸起，中间有凹槽，使用中央的吸力吸取芯片，两端挡块凸起将芯片两端支撑，但由于每一个器件在轨道运行到取拾头处时，两侧集中受力，两侧瞬间进行结合，力量大，很容易造成塑封体破损，生产过程中芯片两端的塑封体破损率很高，不良率很高，需要对拾取装置进行改进，避免发生损坏。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的器件在运行到取拾头处受到碰撞，造成树脂体破损，不良率高的问题，本技术提供了一种取拾器件的载具及测试打印编带一体机。它可以避免取拾头处受到碰撞，器件不良率低。2.技术方案本技术的目的通过以下技术方案实现。一种取拾器件的载具，包括基座和设置于基座上的上挡块，所述的上挡块一端与基座一侧齐平，另一端与基座另一侧平行，并与基座另一侧有间隔，间隔区域的基座设置有取拾口，外部的器件通过取拾口取拾，器件侧面抵于上挡块位于取拾口的一侧。更进一步的，所述的基座上设置有若干个固定孔，通过固定孔固定在所应用的机台上。更进一步的，所述的基座固定上挡块位置两侧分别向下凹陷，凹陷底部位置与所需要测试芯片引脚底面位置一致。探测机通过凹陷部位可以进行检测和相应的操作，防止因为探针压力造成的引脚位置发生改变。更进一步的，所述的基座与上挡块一体成型。稳定性好，结构一致。更进一步的，所述的基座与上挡块焊接成型，加工方便，成本低。更进一步的，所述的基座与上挡块通过螺栓固定连接。安装方便，可维修性好。但工作一段时间后容易发生松动，需要检修。更进一步的，所述的固定孔有两个，对称设置于基座两侧中央。更进一步的，所述的取拾口为半圆形，向基座内凹陷。通过形成的气压吸住器件，保证器件在基座面的位置可以进行吸取，通过计算弧形面的吸取，器件一侧各个位置气压的变化小，吸力一致，吸力稳定，不会发生偏移松动。更进一步的，上挡块位于取拾口的一侧设置有弹性层。保证整体器件在吸取时候有缓冲，弹性层可以为橡胶等弹性材料构成。一种测试打印编带一体机，所述的测试打印编带一体机分离口安装有上述的取拾器件的载具。3.有益效果相比于现有技术，本技术的优点在于：(1)现有的取拾载具挡块两端凸起，中间有凹槽，使用中央的吸力吸取芯片，两端挡块凸起将芯片两端支撑，但由于每一个器件在轨道运行到取拾头处时，两侧集中受力，两侧瞬间进行结合，力量大，很容易造成塑封体破损，生产过程中芯片两端的塑封体破损率很高，不良率很高，本方案设计了新的一种取拾器件的载具，取消了两端凸起结构，器件受力一致，结合位置合适的取拾口，吸力一致、稳定，不会发生偏移松动，可以避免取拾头处两侧受到碰撞，避免了塑封体破损，器件良品率极大提高；(2)基座固定上挡块位置两侧分别向下凹陷，凹陷底部位置与所需要测试芯片引脚底面位置一致；探测机通过凹陷部位可以进行检测和相应的操作，防止因为探针压力造成的引脚位置发生改变；(3)基座与上挡块通过不同的结合方式，对应不同的生产环境和效果，保证了维修和制造的方便，稳定性好；(4)取拾口为半圆形，向基座内凹陷，通过形成的气压吸住器件，保证器件在基座面的位置可以进行吸取，通过计算弧形面的吸取，器件一侧各个位置气压的变化小，吸力一致，吸力稳定，不会发生偏移松动；(5)上挡块位于取拾口的一侧设置有弹性层。保证整体器件在吸取时候有缓冲，弹性层可以为橡胶等弹性材料构成；(6)测试打印编带一体机分离口安装有上述的取拾器件的载具，有效保证了测试打印编带一体机在测试时候避免器件的损坏，提高了测试效率，降低了成本；本载具也可以应用于其他需要取拾器件的仪器上，应用范围广。附图说明图1为现有的取拾器件的载具俯视结构示意图；图2为本技术取拾器件的载具俯视结构示意图。图3为本技术取拾器件的载具左侧视结构示意图。图中标号说明：1、基座；2、器件；3、固定孔；4、上挡块；5、取拾口。具体实施方式下面结合说明书附图和具体的实施例，对本技术作详细描述。实施例1如图1所示，现有技术中原取拾器件的载具，上挡块处有一个缺口，器件在轨道运行到取拾头处时，两侧集中受力容易造成塑封体破损，本方案改变取拾头的设计，使器件运行过程中受力均匀，避免塑封体破损，损坏率降低，成本降低。如图2所示，一种取拾器件的载具，包括基座1和设置于基座1上的上挡块4，所述的上挡块4一端与基座1一侧齐平，另一端与基座1另一侧平行，并与基座1另一侧有间隔，间隔区域的基座1设置有取拾口5，外部的器件2通过取拾口5取拾，器件2侧面抵于上挡块4位于取拾口5的一侧。所述的基座1上设置有若干个固定孔3，通过固定孔3固定在所应用的机台上。本实施例使用两个固定孔3，对称设置于基座1两侧中央。本方案的一种取拾器件的载具，取消了两端凸起结构，器件受力一致，结合位置合适的取拾口，吸力一致、稳定，不会发生偏移松动，可以避免取拾头处两侧受到碰撞，避免了塑封体破损，器件良品率极大提高，成本降低，效率高。实施例2如图3所示实施例2与实施例1基本相同，不同之处在于，所述的基座1固定上挡块4位置两侧分别向下凹陷，凹陷底部位置与所需要测试芯片引脚底面位置一致。探测仪器通过凹陷部位可以进行检测和相应的操作，防止因为探针压力造成的引脚位置发生改变；保护了器件在检测前后的一致性，且凹陷部位可以加强基座的结构强度，使用寿命延长。实施例3实施例3与实施例1-2基本相同，还在于所述的基座1与上挡块4一体成型。加工稳定性好，结构一致。精度高，但替换和维修成本高。实施例4实施例4与实施例1-2基本相同，还在于所述的基座1与上挡块4焊接成型。加工方便，成本低。但精度不高，需要焊接紧密。实施例5实施例5与实施例1-2基本相同，还在于所述的基座1与上挡块4通过螺栓固定连接。安装方便，可维修性好，但工作一段时间后容易发生松动，需要检修。实施例6实施例6与实施例1-5基本相同，还在于，所述的取拾口5为半圆形，向基座1内凹陷。通过形成的气压吸住器件，保证器件在基座面的位置可以进行吸取，通过计算弧形面的吸取，器件一侧各个位置气压的变化小，吸力一致，吸力稳定，不会发生偏移松动，取拾稳定性好。实施例7实施例7与实施例1-6基本相同，还在于，上挡块4位于取拾口5的一侧设置有弹性层。保证整体器件在吸取时候有缓冲，弹性层可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种取拾器件的载具，其特征在于：包括基座(1)和设置于基座(1)上的上挡块(4)，所述的上挡块(4)一端与基座(1)一侧齐平，另一端与基座(1)另一侧平行，并与基座(1)另一侧有间隔，间隔区域的基座(1)设置有取拾口(5)，外部的器件(2)通过取拾口(5)取拾，器件(2)侧面抵于上挡块(4)位于取拾口(5)的一侧。

【技术特征摘要】
1.一种取拾器件的载具，其特征在于：包括基座(1)和设置于基座(1)上的上挡块(4)，所述的上挡块(4)一端与基座(1)一侧齐平，另一端与基座(1)另一侧平行，并与基座(1)另一侧有间隔，间隔区域的基座(1)设置有取拾口(5)，外部的器件(2)通过取拾口(5)取拾，器件(2)侧面抵于上挡块(4)位于取拾口(5)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种取拾器件的载具，其特征在于：所述的基座(1)上设置有若干个固定孔(3)，通过固定孔(3)固定在所应用的机台上。3.根据权利要求1所述的一种取拾器件的载具，其特征在于：所述的基座(1)固定上挡块(4)位置两侧分别向下凹陷，凹陷底部位置与所需要测试芯片引脚底面位置一致。4.根据权利要求1或2或3所述的一种取拾器件的载具，其特征在于：所述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹建龙，纪文明，邱冬冬，
申请(专利权)人：长电科技滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34