一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片，所述支撑垫片的结构包括中间的通风槽、通风槽左右两侧的支撑块及位于通风槽前后两侧的定位固定孔，通风槽和两侧的支撑块构成凹字形结构，定位固定孔与转接板卡的螺柱相配合，起定位作用。本实用新型专利技术结构设计合理，凹字形结构提供两侧支撑，保证足够的支撑强度，凹槽的存在保证足够的通风散热性能。通风槽与支撑块的宽度深度保证整个垫片有足够的抗变形强度。定位固定孔利用现有螺柱进行定位，使用方便。整个垫片结构简单，加工简易，合理利用现有结构增加支撑件，有效降低了M．2卡受外力弯曲的风险，而且保持其原有的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及服务器板卡结构设计
，具体涉及一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片。
技术介绍
M．2板卡是一种新型固态硬盘，具有体积小、容量大、读写速度快等优点，该板卡集成电容、电阻、芯片等众多电子元件，且分布密集，板卡厚度较薄，受外力时产生变形，可能导致电子元件焊接引脚断裂，故需要在M．2板卡下方放置垫片，在不影响散热的情况下，支撑合适位置，以便起到防止弯曲的作用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：本技术针对以上问题，提供一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片。本技术所采用的技术方案为：一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片，所述支撑垫片的结构包括中间的通风槽、通风槽左右两侧的支撑块及位于通风槽前后两侧的定位固定孔，通风槽和两侧的支撑块构成凹字形结构，定位固定孔与转接板卡的螺柱相配合，起定位作用。所述支撑垫片的厚度为支撑块的厚度，通风槽的深度占整个垫片厚度的三分之二，保证整个垫片的抗弯强度，定位固定孔的厚度与通风槽部分的厚度相近，便于通风。所述支撑垫片采用防静电硬橡胶材质，具有良好的弹性和绝缘性。所述支撑垫片底部设置背胶，使用时粘在转接板卡表面。本技术的有益效果为：本技术结构设计合理，凹字形结构提供两侧支撑，保证足够的支撑强度，凹槽的存在保证足够的通风散热性能。通风槽与支撑块的宽度深度保证整个垫片有足够的抗变形强度。定位固定孔利用现有螺柱进行定位，使用方便。整个垫片结构简单，加工简易，合理利用现有结构增加支撑件，有效降低了M．2卡受外力弯曲的风险，而且保持其原有的散热性能。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为具导风功能的M．2板卡支撑垫片装配示意图。具体实施方式根据说明书附图，结合具体实施方式对本技术进一步说明：实施例1：如图1所示，一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片，所述支撑垫片的结构包括中间的通风槽3、通风槽3左右两侧的支撑块1及位于通风槽3前后两侧的定位固定孔2，通风槽3和两侧的支撑块1构成凹字形结构，定位固定孔2与转接板卡5的螺柱相配合，起定位作用。实施例2在实施例1的基础上，本实施例所述支撑垫片的厚度为支撑块1的厚度，通风槽3的深度占整个垫片厚度的三分之二，保证整个垫片的抗弯强度，定位固定孔2的厚度与通风槽3部分的厚度相近，便于通风。实施例3在实施例1或2的基础上，本实施例所述支撑垫片采用防静电硬橡胶材质，具有良好的弹性和绝缘性。实施例4在实施例3的基础上，本实施例所述支撑垫片底部设置背胶，使用时粘在转接板卡5表面。实施例5如图2所示，使用时，支撑垫片的两定位固定孔2与转接板卡5的螺柱相配合定位，粘在转接板卡5后，支撑M．2板卡4底部一个芯片，支撑块1与该芯片接触面积占整个芯片表面积的30%左右，凹形通风槽3作为该芯片的风道，有效提供了导风散热功能。实施方式仅用于说明本技术，而并非对本技术的限制，有关
的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本技术的范畴，本技术的专利保护范围应由权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片，其特征在于，所述支撑垫片的结构包括中间的通风槽、通风槽左右两侧的支撑块及位于通风槽前后两侧的定位固定孔，通风槽和两侧的支撑块构成凹字形结构。

【技术特征摘要】
1.一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片，其特征在于，所述支撑垫片的结构包括中间的通风槽、通风槽左右两侧的支撑块及位于通风槽前后两侧的定位固定孔，通风槽和两侧的支撑块构成凹字形结构。2.根据权利要求1所述的一种具有导风功能的M．2板卡支撑垫片，其特征在于，所述支撑垫片的厚度为支撑块的厚度，通风槽的深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚宝龙，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37