【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于摩托车生产
，具体涉及一种摩托车电子芯片散热材料。
技术介绍
目前，摩托车生产制造过程中，经常需要针对电子芯片进行散热处理，以便更好地实现摩托车电子芯片进行散热，改善了散热处理效果，方便根据需要使用，以便更好地实现散热处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种摩托车电子芯片散热材料，以便更好地改善摩托车电子芯片材料散热性能，提高其使用寿命。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下。一种摩托车电子芯片散热材料，由以下质量份数的原料制成：铝68～70份、氮化铝8～12份、乙酰丙酮锌3～5份、氮化硼2～4份、二硒化铌4～8份、纤维素10～14份、碳化硅微粉4～8份、海因环氧树脂2～6份、聚羟基乙酸2～4份、碳酸钠2～6份、甲基苯基二氯硅烷2～3份、助剂4～5份。上述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：（1）先将聚羟基乙酸、碳酸钠、甲基苯基二氯硅烷溶解在10～16倍于其总质量份数的水中，随后投入纤维素，浸泡8～10h后低温干燥，将所得物料与海因环氧树脂混合研磨4～5h后备用；（2）将步骤（1）所得物料与其它剩余成分搅拌混合1～2h后，投入球磨机中球磨处理，使所得物料的方孔筛余量≤0.1%；（3）将步骤（2）所得的物料送入模具中压制成型，在氮气或者氩气氛围下以600～700℃的温度烧结4～6h后，经自然冷却至室温即得。该专利技术的有益效果在于：本专利技术材料坚固强韧，表面不易磨损，耐环境腐蚀能力强，不易锈蚀，经久耐用，具备良好的导热、散热能力。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本专...
【技术保护点】
一种摩托车电子芯片散热材料，其特征在于：由以下质量份数的原料制成：铝68～70份、氮化铝8～12份、乙酰丙酮锌3～5份、氮化硼2～4份、二硒化铌4～8份、纤维素10～14份、碳化硅微粉4～8份、海因环氧树脂2～6份、聚羟基乙酸2～4份、碳酸钠2～6份、甲基苯基二氯硅烷2～3份、助剂4～5份。
【技术特征摘要】
1.一种摩托车电子芯片散热材料，其特征在于：由以下质量份数的原料制成：铝68～70份、氮化铝8～12份、乙酰丙酮锌3～5份、氮化硼2～4份、二硒化铌4～8份、纤维素10～14份、碳化硅微粉4～8份、海因环氧树脂2～6份、聚羟基乙酸2～4份、碳酸钠2～6份、甲基苯基二氯硅烷2～3份、助剂4～5份。2.根据权利要求1所述的摩托车电子芯片散热材料，其特征在于：所述摩托车电子芯片散热材料，其生产制备方法包含以下步骤：（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪新华，
申请(专利权)人：重庆韬华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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