The invention discloses a method and a product for far away from fluorescent powder glue, which belongs to the field of LED packaging. It includes the following steps: first S1 fluorescent powder glue is coated on the surface of the concave lens, then the lens surface in the concave upward standing until the fluorescent powder glue morphology stability; the S2 curved lens concave down in curing equipment, the fluorescent powder is coated on the adhesive until the concave lens surface finish curing; S3 will be above the lens surface with the LED chip, then the gap between the LED chip and the lens surface filling packaging glue, curing the encapsulation glue, complete LED package. The invention also provides a product prepared by the method. The method of the invention is easy to realize the far away coating of the fluorescent powder adhesive.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装领域,更具体地,涉及一种基于流体润湿曲面原理的远离荧光粉胶涂覆方法及产品。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件,具有电光转换效率高、高显色系数、使用寿命长、环保节能、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源。由于LED独特的优越性,已经开始在许多领域得到广泛应用,被业界认为是未来照明技术的主要发展方向,具有巨大的市场潜力。大功率白光LED通常是由蓝色光与黄色光的两波长光或者蓝色光与绿色光以及红色光的三波长光混合而成。由于两波长光混合方式获得白光LED的工艺简单且成本低,得到了广泛采用。在实际生产中,常常在蓝色LED芯片上涂覆黄色YAG荧光粉或者黄色TAG荧光粉从而获得白光LED产品。在LED封装中荧光粉层形貌以及几何尺寸极大影响了LED的出光效率、色温、空间颜色均匀性等重要光学性能。在LED实际封装过程中,主要通过荧光粉胶涂覆来获得理想的荧光粉层几何形貌以及尺寸。传统的荧光粉胶涂覆方式是自由点胶涂覆,涂覆过程中先通过点胶设备将配制好的一定浓度的荧光粉胶滴在固定在基板上的LED芯片上方及周围,待其流动成型之后送入加热固化设备进行加热固化。在这个过程中,荧光粉胶的最终几何形貌受到基板的结构及荧光粉胶在基板上的铺展性能的影响,往往只能形成曲率比较小的球帽形荧光粉胶几何形貌,荧光粉胶涂覆体积过大会在基板的边缘发生溢出从而造成封装样品报废。此外,由于荧光粉的密度大于硅胶/环氧树脂胶密度,荧光粉胶在涂覆完成后到送入加热固化设备的过程中以及固化过程的基板预热 ...
【技术保护点】
一种远离荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,其包括如下步骤:S1:先将荧光粉胶涂覆在曲面透镜的内凹面上,接着将所述曲面透镜内凹面朝上静置直到所述荧光粉胶形貌稳定;S2:将所述曲面透镜内凹面朝下置于固化设备中,直至涂覆在所述曲面透镜内凹面的所述荧光粉胶完成固化;S3:将所述曲面透镜加盖至LED芯片上方,接着在LED芯片和所述曲面透镜之间的空隙处填充封装胶,固化所述封装胶,完成LED的封装。
【技术特征摘要】
1.一种远离荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,其包括如下步骤:S1:先将荧光粉胶涂覆在曲面透镜的内凹面上,接着将所述曲面透镜内凹面朝上静置直到所述荧光粉胶形貌稳定;S2:将所述曲面透镜内凹面朝下置于固化设备中,直至涂覆在所述曲面透镜内凹面的所述荧光粉胶完成固化;S3:将所述曲面透镜加盖至LED芯片上方,接着在LED芯片和所述曲面透镜之间的空隙处填充封装胶,固化所述封装胶,完成LED的封装。2.如权利要求1所述的一种远离荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述曲面透镜的内凹面为半球面,且涂覆在曲面透镜的内凹面的荧光粉胶的体积与所述曲面透镜的内凹面表面积之比为所述半球面半径的获得均匀厚度的荧光粉胶。3.如权利要求1所述的一种远离荧光粉胶涂覆方法,其特征在于,所述曲面透镜的内凹面为半球面,且涂覆在曲面透镜的内凹面的荧光粉胶的体积与所述曲面透镜的内凹面表面积之比为所述半球面半径的获得非均匀厚度的荧光粉胶。4.如权利要求1-3之一...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗小兵,余兴建,马预谱,谢斌,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:湖北;42
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