电路板散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板散热结构，包括板体，板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层、第一环氧树脂层、金属芯板、第二环氧树脂层和第二导电线路层，电路板散热结构还包括贯通板体的通孔，通孔的对应于金属芯板处的内径为第一内径，通孔的对应于第一导电线路层、第一环氧树脂层、第二环氧树脂层及第二导电线路层处的内径为第二内径，第一内径大于第二内径从而形成一个环槽，环槽内设置有绝缘填充环，且绝缘填充环的内径等于第二内径，第一导电线路层、第一环氧树脂层、绝缘填充环、第二环氧树脂层和第二导电线路层的位于通孔的内壁处均设置有导电层。本实用新型专利技术采用了金属芯板，可以更好地传递热量，提高了电路板的可靠性。

Circuit board radiating structure

The utility model provides a circuit board radiating structure comprises a plate body, the plate body comprises a first conductive line are sequentially arranged from top to bottom, the first layer of epoxy resin layer and the metal core plate, second epoxy resin layer and a second conductive line layer, circuit board cooling structure also comprises a through hole through the plate body, through holes corresponding to the diameter to the metal core board for the first inner diameter, through holes corresponding to the first conductive wiring layer, the first layer, second epoxy resin epoxy resin layer and the two conductive line layer at the inner diameter of second diameter and the first diameter greater than the diameter of second to form a ring groove, the ring groove is provided with an insulating ring and filling. Insulation filling ring diameter equal to second diameters, the first conductive layer, the first layer of epoxy resin, epoxy resin insulation filling ring, second layer and the second conductive line layer is located in the through hole in the The conducting layer is arranged at the wall. The utility model adopts a metal core plate, which can transmit heat better and improve the reliability of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种电路板散热结构。
技术介绍
随着电子信息化高速发展，元器件对于电路板散热要求越来越高，但是对于一些工作在恶劣环境下的电路板，或大功率电路板来说，其散热问题始终是一个关键问题，由于现有技术中的电路板的散热效果差，常常导致电路板上的元器件无法正常工作，从而影响了电路板的稳定性。
技术实现思路
本技术提供了一种电路板散热结构，以解决现有技术中电路板的散热效果差，以致电路板上的元器件无法正常工作，从而影响了电路板稳定性的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种电路板散热结构，包括板体，板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层、第一环氧树脂层、金属芯板、第二环氧树脂层和第二导电线路层，电路板散热结构还包括贯通板体的通孔，通孔的对应于金属芯板处的内径为第一内径，通孔的对应于第一导电线路层、第一环氧树脂层、第二环氧树脂层及第二导电线路层处的内径为第二内径，第一内径大于第二内径从而形成一个环槽，环槽内设置有绝缘填充环，且绝缘填充环的内径等于第二内径，第一导电线路层、第一环氧树脂层、绝缘填充环、第二环氧树脂层和第二导电线路层的位于通孔的内壁处均设置有导电层。优选地，所述第一内径大于所述第二内径0.8毫米。由于本技术中部采用了金属芯板，因此可以更好地传递热量。此外，在金属芯板的通孔处还设置了一层绝缘填充环，因此使得使用金属芯板的电路板也能利用通孔进行导电，从而解决了电路板的散热问题，提高了电路板上的元器件的使用寿命，提高了电路板的可靠性。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记：1、第一导电线路层；2、第一环氧树脂层；3、金属芯板；4、第二环氧树脂层；5、第二导电线路层；6、通孔；7、绝缘填充环；8、导电层。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术提供了一种电路板散热结构，包括板体，板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层1、第一环氧树脂层2、金属芯板3、第二环氧树脂层4和第二导电线路层5，电路板散热结构还包括贯通板体的通孔6，通孔6的对应于金属芯板3处的内径为第一内径，通孔6的对应于第一导电线路层1、第一环氧树脂层2、第二环氧树脂层4及第二导电线路层5处的内径为第二内径，第一内径大于第二内径从而形成一个环槽，环槽内设置有绝缘填充环7，且绝缘填充环7的内径等于第二内径，第一导电线路层1、第一环氧树脂层2、绝缘填充环7、第二环氧树脂层4和第二导电线路层5的位于通孔6的内壁处均设置有导电层8。优选地，第一内径大于第二内径0.8毫米。由于本技术中部采用了金属芯板，因此可以更好地传递热量。此外，在金属芯板的通孔处还设置了一层绝缘填充环，因此使得使用金属芯板的电路板也能利用通孔进行导电，从而解决了电路板的散热问题，提高了电路板上的元器件的使用寿命，提高了电路板的可靠性。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热结构，其特征在于，包括板体，所述板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、金属芯板(3)、第二环氧树脂层(4)和第二导电线路层(5)，所述电路板散热结构还包括贯通所述板体的通孔(6)，所述通孔(6)的对应于所述金属芯板(3)处的内径为第一内径，所述通孔(6)的对应于所述第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、第二环氧树脂层(4)及第二导电线路层(5)处的内径为第二内径，所述第一内径大于所述第二内径从而形成一个环槽，所述环槽内设置有绝缘填充环(7)，且所述绝缘填充环(7)的内径等于所述第二内径，所述第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、绝缘填充环(7)、第二环氧树脂层(4)和第二导电线路层(5)的位于所述通孔(6)的内壁处均设置有导电层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，包括板体，所述板体包括由上至下依次设置的第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、金属芯板(3)、第二环氧树脂层(4)和第二导电线路层(5)，所述电路板散热结构还包括贯通所述板体的通孔(6)，所述通孔(6)的对应于所述金属芯板(3)处的内径为第一内径，所述通孔(6)的对应于所述第一导电线路层(1)、第一环氧树脂层(2)、第二环氧树脂层(4)及第二导电线路层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：马卓，董应涛，李成，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44