一种高密度柔性线路板线路菲林对位治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种高密度柔性线路板线路菲林对位治具，其特征在于：包括从上到下排列的顶板、中板、底板，中板与底板的一个侧边铰接，顶板也与底板的上述侧边铰接，中板上开设有矩阵排列的数个中板通孔，顶板开设有位置与中板通孔位置对应的矩阵排列的顶板通孔，顶板覆盖在中板上时，顶板通孔位于其对应的中板通孔的上方，顶板通孔直径大于中板通孔；还具有数个与中板通孔直径相同的定位钉。本实用新型专利技术结构简单，使用方便；定位钉和顶板通孔、中板通孔迅速定位覆铜板和菲林，并且定位准确，操作效率高。

High density flexible circuit board line film positioning jig

The utility model provides a high density flexible circuit board film line alignment fixture, which comprises a top plate, plate, plate are arranged from top to bottom, a side plate and bottom side hinged roof above the side edges and the bottom plate, is arranged on the plate number matrix arrangement of the through hole of the roof open roof matrix with the plate hole position corresponding to the position of the through hole of the roof in the cover plate, top plate roof hole located in the through hole corresponding to the roof, through hole diameter larger than the plate also has a plurality of through holes; and in the plate. The same as the diameter of the nail hole positioning. The utility model has the advantages of simple structure and convenient use, and the positioning nail and the through hole of the top plate and the through hole of the middle plate rapidly locate the copper clad plate and the film, and the positioning is accurate, and the operation efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种柔性线路板加工设备，尤其涉及一种治具。
技术介绍
柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC生产过程需要将菲林上的线路图形转移到贴好干膜的有孔覆铜板上，传统的方法是通过人工移动菲林，用肉眼观察菲林上的焊盘与覆铜板上的孔是否偏差，来判定其准确性。这种方式的缺陷是准确性和每张的一致性较差，且效率较低。
技术实现思路
本技术提供一种高密度柔性线路板线路菲林对位治具，其目的是解决现有技术存在的缺点，使FPC线路菲林对位操作快速准确，提高生产效率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度柔性线路板线路菲林对位治具，其特征在于：包括从上到下排列的顶板、中板、底板，中板与底板的一个侧边铰接，顶板也与底板的上述侧边铰接，中板上开设有矩阵排列的数个中板通孔，顶板开设有位置与中板通孔位置对应的矩阵排列的顶板通孔，顶板覆盖在中板上时，顶板通孔位于其对应的中板通孔的上方，顶板通孔直径大于中板通孔；还具有数个与中板通孔直径相同的定位钉。具有胶带粘在中板与底板的侧边使中板与底板的侧边铰接，并且胶带粘在顶板与底板的侧边使顶板与底板的侧边铰接。顶板通孔与其对应的中板通孔同轴。相邻顶板通孔之间的孔距为5mm，相邻中板通孔之间的孔距为5mm。本技术的有益之处在于：本技术结构简单，使用方便；定位钉和顶板通孔、中板通孔迅速定位覆铜板和菲林，并且定位准确，操作效率高。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术顶板、中板、底板示意图；图2是顶板、中板、底板连接示意图；图3是顶板、中板、底板、定位钉、覆铜板、菲林结合示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。如图1、图2、图3所示，为便于表现，图中孔较实际数目少，尺寸比例也有所改变，仅供表示结构。制作一种400×300mm长宽的万能治具，该治具由3片不同厚度的玻璃纤维板组成，最上面第1片（最上面）板为顶板1，厚度为0.5mm，第2片（中间）板为中板2，厚度为3.0mm，第3片（最下面一片）板为底板3厚度为0.8mm。顶板1用CAD设计相邻孔距为5mm、直径为3.0mm的矩阵排列的顶板通孔11一共4256个；中板2用CAD设计相邻孔距为5mm，直径分别为2.0mm的矩阵排列的中板通孔21一共4256个；再用数控钻机分别钻出。顶板通孔11和中板通孔21位置对应。底板3不钻孔。将钻好孔的中板2和底板3四周对齐，用30mm宽美纹胶带4将底板3和中板2的长度方向的一个侧边上下板边粘好而相互铰接，使之成为一个活页，底板3和中板2可以翻开。然后翻开中板2使之与桌面垂直，在中板2上找任意4个孔，用四个直径2.0mm的定位钉6至下往上插入，合上底板3放平，再将顶板1四周稍作对齐后，水平放下套入中板2相同孔位的定位钉6，使顶板1和中板2的对应孔同轴，然后再用30mm宽美纹胶带5在原先粘好的同一个侧边，将顶板1和底板3粘好而相互铰接，使之又成为一个活页，底板3和顶板1可以翻开。这样顶板1、中板2、底板3每片都可以上下翻开，取出定位钉6作为以后对位使用，于是有4256个矩阵孔的万能治具便制作完成。治具使用：首先在设计任意型号图形菲林时，根据图形拼版后的排版尺寸，在菲林8四周非产品区放置5mm倍数的定位靶环4个，菲林靶环通过定位孔打孔机自动识别后打出直径2.0mm的定位孔81。同时在覆铜板7的打孔文件中设计相同孔位的4个直径2.0mm的定位孔71。把钻好孔贴好干膜的覆铜板7，找出对位定位孔，从万能治具的中板2的背面根据板面大小，先在适当的位置插入一个定位钉6而穿过中板通孔21和顶板通孔11，由于治具是矩阵孔，且覆铜板7和菲林8的定位孔孔距X、Y方向都是5mm的倍数，因此很容易找出其它3个孔，并插入定位钉6。定位钉6固定后，便可对位，只需将覆铜板7的定位孔71套入万能治具上四个定位钉6，再将菲林8的定位孔81也套入四个定位钉6，压平菲林8边缘上的胶带，与覆铜板7黏住，翻起顶板1（由于顶板通孔11大于中板通孔21，所以顶板1可以翻起），顶板1就带着黏住菲林8的覆铜板7一起翻起，就可以自动卸下黏住菲林8的覆铜板7，转去曝光，这样便完成了一张FPC线路的准确对位。完成一张板对位大约只需15秒，而原先人工挪动菲林，靠目视寻找孔点并确认是否对准的办法需要2分钟左右，现在采用万能治具对位，显然效率提高了7-8倍。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度柔性线路板线路菲林对位治具，其特征在于：包括从上到下排列的顶板、中板、底板，中板与底板的一个侧边铰接，顶板也与底板的上述侧边铰接，中板上开设有矩阵排列的数个中板通孔，顶板开设有位置与中板通孔位置对应的矩阵排列的顶板通孔，顶板覆盖在中板上时，顶板通孔位于其对应的中板通孔的上方，顶板通孔直径大于中板通孔；还具有数个与中板通孔直径相同的定位钉。

【技术特征摘要】
1.一种高密度柔性线路板线路菲林对位治具，其特征在于：包括从上到下排列的顶板、中板、底板，中板与底板的一个侧边铰接，顶板也与底板的上述侧边铰接，中板上开设有矩阵排列的数个中板通孔，顶板开设有位置与中板通孔位置对应的矩阵排列的顶板通孔，顶板覆盖在中板上时，顶板通孔位于其对应的中板通孔的上方，顶板通孔直径大于中板通孔；还具有数个与中板通孔直径相同的定位钉。2.如权利要求1所述的一种高密...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨贤伟，叶华，
申请(专利权)人：福建世卓电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35