一种LED灯制造技术

技术编号:15264677 阅读:114 留言:0更新日期:2017-05-03 22:36
本发明专利技术提供了一种LED灯,包括灯体,所述灯体内设有反光碗、灯珠和散热系统,所述反光碗设置在灯体内,所述散热系统包括水冷头、导热管、水泵和散热装置,水冷头通过导热管固定在灯体中心位置,灯珠上设置有铝基板,灯珠通过铝基板与水冷头紧密相连;所述水冷头两端连通的导热管呈S形与灯体紧密相连,然后分别于灯体底部的水泵和散热装置相连通,形成散热回路。所述灯珠包括LED芯片,LED芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线的缝合,并通过有机胶将芯片和引线包装,形成串联兼并联电路。本发明专利技术的效果是,利用LED回光反射进行光效提高,配合高效的散热系统,可实现大功率(300W)的应用。

LED lamp

The invention provides an LED lamp, comprising a lamp body, a lamp and a light reflecting bowl, the cooling system is provided with the lamp, the reflector is arranged in the lamp body, the radiating system comprises a water cooling head, heat pipe, water pump and cooling device, the water-cooling tube fixed position in the lamp body through heat conduction beads are arranged on the aluminum plate, aluminum plate and water tight through the lamp head is connected; the water-cooling thermal head ends of pipe communicated with the lamp body is in the shape of S are closely linked, then the water pump and the cooling device are respectively connected to the bottom of the lamp body, forming a cooling circuit. The lamp includes a LED chip, LED chip directly pasted on the printed circuit board, and then lead the suture, and the chip and the lead package by organic glue, forming a series and parallel circuit. The effect of the invention is to improve the utilization efficiency of light LED light reflecting, with efficient cooling system, which can realize high power (300W) applications.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以LED为光源的照明设备,特别是一种LED灯。技术背景常规回光灯是舞台、电视、电影照明的灯具。现普遍的回光灯使用的光源都是2KW在石英灯泡。功率大、灯体发热量高、散热性差、灯泡寿命短、热量高、需加外部设备才能换色等缺点。对于技术高度发展的今天,显然有些落后和不便。LED以其耗电量小、寿命长、响应速度快、无频闪、体积小、无污染、易集成化等特点,成为传统舞台灯具升级换代的新一代光源。LED芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而LED本身的热容量很小,所以必须以最快的速度把这些热量传导出去,否则就会产生很高的结温。LED对温度极为敏感,结温升高会缩短LED的寿命、光效随温度升高下降、光色(波长)、色温、光形(配光)以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。而LED功率越大发热量越大,为了达到和普通回光灯单位距离下同等的照度,只能通过提高LED光源功率。由于现阶段大功率LED集成光源散热性无法很好解决,也就限制了LED光源在舞台回光灯的应用。现有的大功率LED集成光源普遍采用的是将晶片电路串连在一起组成发光组,这种方式有一个缺点就是一但串联组的某个晶片出现问题,此组晶片都会随之不能正常工作。
技术实现思路
专利技术的目的在于提供一种LED灯,主要解决上述现有技术所存在的技术问题。本专利技术通过高效科学的光学设计,利用LED回光反射进行光效提高,配合高效的散热系统,解决舞台大功率LED灯具散热问题,实现降低LED灯珠温度、提高散热性、达到延长LED灯珠使用寿命、实现自动换色等功能。与一般的回光灯相比,本专利技术大幅度提高了照明回光灯的功率(可实现大功率300W的应用),以及可靠性和稳定性。本专利技术解决其技术问题采用的技术方案是:一种LED灯,包括灯体,其特征在于,所述灯体内设有反光碗、灯珠和散热系统,所述反光碗设置在灯体内,所述散热系统包括水冷头、导热管、水泵和散热装置,水冷头通过导热管固定在灯体中心位置,灯珠上设置有铝基板,铝基板与水冷头紧密相连;所述水冷头两端连通的导热管呈S形与灯体紧密相连,然后分别于灯体底部的水泵和散热装置相连通,形成散热回路;所述灯珠包括LED芯片,所述LED芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线的缝合,并通过有机胶将芯片和引线包装,形成串联兼并联电路。作为上述技术方案的优选,所述散热装置包括风扇和散热器。作为上述技术方案的优选,所述灯体为散热材料制成。作为上述技术方案的优选,所述散热材料为铝合金。作为上述技术方案的优选,所述灯体上开设有数条缝口。本专利技术与现有技术相比的优点是:通过改变大功率集成光源中晶片电路连接方式,解决了单晶片对其它晶片的影响。通过毛细导热管与灯体外壳的连接,冷却液将灯珠上的大量热量带到灯体上及散热器上散热,达到最佳的散热效果。通过散热系统,解决了回光灯的LED光源散热性问题,提高了产品的附加值。在同等条件下将大功率LED集成光源采用回光方式,完全替代普通石英灯泡达到同样的照度,从而实现产品的节能环保。附图说明图1为本专利技术的结构示意图图2为本专利技术回光反射的示意图其中,1-灯体,2-反光镜,3-灯珠,4-水冷头,5-风扇,6-散热器,7-水泵,8-导热管。具体实施例为使本专利技术的内容更加清楚易懂,以下结合说明书附图,对本专利技术的内容作进一步说明。当然本专利技术并不局限于该具体实施例,本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本专利技术的保护范围内。其次,本专利技术利用示意图进行了详细的表述,在详述本专利技术实例时,为了便于说明,示意图不依照一般比例局部放大,不应以此作为对本专利技术的限定。需要说明的是,在下述的实施例中,利用图1~图2的结构示意图对按本专利技术一种LED灯进行了详细的表述。在详述本专利技术的实施方式时,为了便于说明,各示意图不依照一般比例绘制并进行了局部放大及省略处理,因此,应避免以此作为对本专利技术的限定。下面结合附图说明对本专利技术进一步详述:如图1、图2所,一种LED灯,包括灯体,灯体内设有反光碗、灯珠和散热系统,反光碗设置在灯体内,散热系统包括水冷头、导热管、水泵和散热装置,水冷头通过导热管固定在灯体中心位置,灯珠上设置有铝基板,铝基板与水冷头紧密相连;水冷头两端连通的导热管呈S形与灯体紧密相连,然后分别于灯体底部的水泵和散热装置相连通,形成散热回路;灯珠包括LED芯片,所述LED芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线的缝合,并通过有机胶将芯片和引线包装,形成串联兼并联电路。具体的,本实施例中,散热装置包括风扇和散热器。同时,灯体为散热材料制成。进一步的,散热材料为铝合金。为了更好的达到散热效果,在灯体上开设有数条缝口。综上所述,本专利技术提供了一种LED灯,灯珠的灯光照射到反光碗上后,通过光的反射原理达到聚光作用,提高光利用率,LED灯珠在发光过程中产生了大量热量,将热量传递到灯珠的铝基板上,而灯珠铝基板与水冷头紧密接触,通过热传递将热量传给经过水冷头的冷却液中。冷却液在水泵压力作用下,经过灯身内的细导热管进入水冷头,此部分利用灯体与空气的接触达到自然风冷的效果。冷却液再一次经过灯体内细导热管,将热量传到灯体上,通过灯体与空气的大面积接触,达到散热效果。冷却液经过灯体的散热后,带走了部分热量,不能达到完全散热效果。冷却液再从灯体上导热管出来后,进入细小的散热片装置,通过风扇加速散热片周围的空气流动性,将大部分热量排到空气中,达到散热效果。冷却液通过压力作用最终回到水泵中,再经灯体热导管二次散热。LED集成光源的改进:晶片电路连接方式由单一的串联方式,改成晶片之间即有串联电路又有并连电路,解决了串联组的某个晶片出现问题,导致此组晶片都会随之不能正常工作的问题。本文档来自技高网...
一种LED灯

【技术保护点】
一种LED灯,包括灯体,其特征在于,所述灯体内设有反光碗、灯珠和散热系统,所述反光碗设置在灯体内;所述散热系统包括水冷头、导热管、水泵和散热装置,水冷头通过导热管固定在灯体中心位置,灯珠上设置有铝基板,灯珠通过铝基板与水冷头紧密相连;所述水冷头两端连通的导热管呈S形与灯体紧密相连,然后分别于灯体底部的水泵和散热装置相连通,形成散热回路;所述灯珠包括LED芯片,所述LED芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线的缝合,并通过有机胶将芯片和引线包装,形成串联兼并联电路。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯,包括灯体,其特征在于,所述灯体内设有反光碗、灯珠和散热系统,所述反光碗设置在灯体内;所述散热系统包括水冷头、导热管、水泵和散热装置,水冷头通过导热管固定在灯体中心位置,灯珠上设置有铝基板,灯珠通过铝基板与水冷头紧密相连;所述水冷头两端连通的导热管呈S形与灯体紧密相连,然后分别于灯体底部的水泵和散热装置相连通,形成散热回路;所述灯珠包括LED芯片,所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员:李新
申请(专利权)人:湖南福临光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:湖南;43

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1