指纹传感器封装件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种指纹传感器封装件，其能够均匀地维持表面品质、厚度管理容易、能够减少工艺时间、能够活用原材料。根据本实施例的指纹传感器封装件包括指纹传感器、基板、粘着性导电部和薄膜部。其中，指纹传感器具有利用导电体而形成的感测部。在基板贴装有指纹传感器。粘着性导电部可以配备于指纹传感器与基板之间而使所述指纹传感器和所述基板被贴附，并电连接所述指纹传感器和所述基板。并且，薄膜部配备于所述指纹传感器的上表面，并实现颜色、图案中的至少一个。

Fingerprint sensor package

The utility model relates to a fingerprint sensor package, which can maintain the surface quality, the thickness management is easy, the processing time can be reduced, and the raw material can be used flexibly. According to the present embodiment, a fingerprint sensor package includes a fingerprint sensor, a substrate, a conductive portion and a thin film portion. The fingerprint sensor has a sensing part which is formed by a conductive body. Fingerprint sensor mounted on substrate. The adhesive conductive part can be arranged between the fingerprint sensor and the substrate, so that the fingerprint sensor and the substrate are attached, and the fingerprint sensor and the substrate are electrically connected. Furthermore, the film part is arranged on the upper surface of the fingerprint sensor, and at least one of the color and the pattern is realized.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种指纹传感器封装件，尤其涉及一种能够均匀地维持表面品质、厚度管理容易、能够减少工艺时间、能够活用原材料的指纹传感器封装件。
技术介绍
作为由半导体构成集成电路的半导体芯片(SemiconductorChip)是一种应用到多种电子设备的基本元件，其通过COB(板上芯片；ChiponBoard)、WLP(晶圆级封装；WaferLevelPackage)、QFP(四面扁平封装；QuadFlatPackage)等一系列工序而得到封装。这种半导体芯片随着半导体封装技术等的发展，能够实现超薄型、结构的简化等，因此表现出从现有的被贴装到电子设备内部变成贴装到电子设备的外部的趋势。一示例中，半导体芯片可以被用作移动终端(MobileTerminal)、PDA或平板电脑等电子设备的指纹传感器，而且最近对将指纹传感器用作输入装置的技术的需求在逐渐增加。指纹传感器可以被制造成包括周围部件或结构的模块形态，据此，可以被有效地安装到各种电子设备。指纹传感器的种类有电容式、光学式、超声波方式、热感方式、非接触方式等，其中，灵敏度优秀、能够耐外部环境变化且与电子设备的匹配性优秀的电容方式的指纹传感器被广泛应用。另外，在电子设备中，在指纹传感器中也会整合执行光标等指针的操作的导航功能，并且将这种形态的指纹传感器称为生物识别触控板(BTP；BiometricTrackPad)。除此之外，也会在指纹传感器中整合用于从用户输入信息的开关功能。最近，响应于为了满足消费者的高级化喜好的便携式电子设备的高级化战略，进行着对指纹传感器的高级化的研究，作为一示例，试图在指纹传感器封装件上呈现颜色。图1是概略地示出配备有现有指纹传感器封装件的电子设备的示例图，图2是示出现有的一实施例的指纹传感器封装件的构成的剖面示例图。如图1和图2所示，在电子设备10中，指纹传感器封装件20布置在配备显示部30的区域之外的局部区域。指纹传感器封装件20可以包括：感测部22，配备于基体基板21上；密封部23，以覆盖基体基板21和感测部22的表面的方式形成。并且，感测部22的电极(未示出)和基体基板21上的电极(未示出)可以借助于接合线(bondingwire)24而电连接。感测部22中包括的感测像素(pixel；未示出)可以检测根据用户手指的谷和脊的高度差的电容之差，并据此生成指纹图像。并且，在密封部23的上表面配备有起到粘合剂的功能的底涂层25、执行颜色呈现功能的颜色层26以及保护层27。但是，保护层27需要在通过喷涂等方式涂布保护层溶液后进行固化，这会导致上表面的平坦度降低，因此会伴随用于提高上表面的平坦度的抛光(Polishing)工序。另外，指纹传感器封装件20通过形象化用户手指和感测部22之间的电场(ElectricField)的强度而识别指纹，因此电场的强度必然会影响指纹传感器的性能。因此，用户手指的指纹和感测像素之间的间距，即感测间隙(SensingClearance)可能作为决定感测性能的重要因素而起作用。但是，在通过上述现有方法呈现颜色并配备保护层的情况下，需要适当地保障层间构成和厚度，因此存在限制。即，在涂膜没有形成充分的厚度的情况下，不仅难以呈现颜色，并且在指纹传感器上产生表面污染、刮、刻等损伤的可能性也会变高。这种损伤会给从指纹传感器感测的指纹的图像带来负面影响。尤其，在静电方式的指纹传感器中，随着上述的感测间隙而产生操作性的变化。即，涂膜越厚，指纹传感器的感测响应特性越差，因此涂膜的厚度会受到限制。如上所述，在现有的指纹传感器涂膜的厚度不充分的情况下，在指纹传感器上会产生表面污染、刮、刻等损伤；相反，如果为了防止在指纹传感器上产生表面污染、刮、刻等损伤而形成足够厚的涂膜，则会产生指纹感测灵敏度降低的困扰。并且，由于形成涂膜的工序通过喷涂等喷射方式进行，因此导致原料液的损失量变多；并且由于需要根据不同涂膜而分别进行工序，因此存在工序增多的问题。并且，现有技术中，在产生不良时，无法分离基体基板21和贴装有基板21的主基板28，另外难以分离密封部23和层25、26、27，因此无法防止感测部22和主基板28的损失。因此，需要如下的指纹传感器封装件的制造技术：能够使涂膜的厚度均匀且薄地维持以达到不影响指纹感测灵敏度的程度、小巧化指纹传感器封装件、使涂膜具有足够的强度且工艺简单。进而，需要一种响应于便携式电子设备的高级化趋势而使指纹传感器封装件具有高档质感的方法，并且需要一种能够在产生不良时进行再作业而防止感测部和基板等的损失的封装技术。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的技术问题在于提供一种能够均匀地维持表面品质、厚度管理容易、能够减少工艺时间、能够活用原材料的指纹传感器封装件。为了实现如上所述的目的，本技术提供一种指纹传感器封装件，其特征在于，包括：指纹传感器，具有感测部；基板，贴装有所述指纹传感器；粘着性导电部，配备于所述指纹传感器与所述基板之间而使所述指纹传感器和所述基板贴附，并电连接所述指纹传感器和所述基板；薄膜部，配备于所述指纹传感器的上表面，其中，所述薄膜部实现颜色、图案中的一种以上。优选地，所述指纹传感器封装件的特征在于，所述薄膜部包括：柔性材料的基膜；硬涂层，配备于所述基膜的一面；印刷层，配备于所述基膜的另一面，并实现颜色、图案中的一种以上；粘合层，配备于所述印刷层，并粘合到所述指纹传感器的上表面。优选地，所述指纹传感器封装件的特征在于，所述薄膜部以覆盖所述指纹传感器和所述基板的上表面中的至少一部分的方式形成。优选地，所述指纹传感器封装件的特征在于，所述薄膜部由配备于所述指纹传感器的整个上表面的转印层形成。优选地，所述指纹传感器封装件的特征在于，所述粘着性导电部配备于所述指纹传感器的整个下表面。根据本技术的一实施例，可以实现如下技术效果：在指纹传感器的上表面配备薄膜部，并通过薄膜部而实现颜色、图案等设计效果。尤其，薄膜部即使不喷涂用于呈现颜色等的专门的涂料，也可以表现出多种效果，并且，因为容易贴附到指纹传感器而可以简化工艺。并且，根据本技术的一实施例，因薄膜部自身的表面品质的均匀性(Uniformity)而可以省去现有的抛光工序。并且，可以容易地管理薄膜部的厚度，因此可以在薄膜部的厚度允许的范围内更薄地形成，据此，可以减小感测间隙并提高感测性能。并且，根据本技术的一实施例，指纹传感器和基板借助于粘着性导电部而连接，且指纹传感器被贴附到粘着性薄膜部，因此在产生不良时，可以进行再操作。即，可以通过去除薄膜部和粘着性导电部而在没有破损的情况下分离指纹传感器和基板，因此具有可实现再利用的优点。本技术的技术效果并不局限于上述的技术效果，需要理解本技术的效果包括可从本技术的详细说明或者权利要求书中所记载的本技术的构成推论的所有技术效果。附图说明图1是概略地示出配备有现有指纹传感器封装件的电子设备的示例图。图2是示出现有的一实施例的指纹传感器封装件的构成的剖面示例图。图3是示出根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的立体图。图4是示出根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的剖面示例图。图5是示出根据本技术的第一实施例的指纹传感器封装件的制造方法的流程图。图6至图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹传感器封装件，其特征在于，包括：指纹传感器，具有感测部；基板，贴装有所述指纹传感器；粘着性导电部，配备于所述指纹传感器与所述基板之间而使所述指纹传感器和所述基板贴附，并电连接所述指纹传感器和所述基板；以及薄膜部，配备于所述指纹传感器的上表面，其中，所述薄膜部实现颜色、图案中的一种以上。

【技术特征摘要】
2015.08.03 KR 10-2015-0109762;2015.08.20 KR 10-2011.一种指纹传感器封装件，其特征在于，包括：指纹传感器，具有感测部；基板，贴装有所述指纹传感器；粘着性导电部，配备于所述指纹传感器与所述基板之间而使所述指纹传感器和所述基板贴附，并电连接所述指纹传感器和所述基板；以及薄膜部，配备于所述指纹传感器的上表面，其中，所述薄膜部实现颜色、图案中的一种以上。2.如权利要求1所述的指纹传感器封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑益赞，全俊眩，
申请(专利权)人：韩国科泰高科株式会社，
类型：新型
国别省市：韩国;KR