一种电路板自动压合外形的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板自动压合外形的生产方法，包括以下步骤；将PCB板放入X‑RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；判断PCB板是否需要等待，抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；将PCB板四边的流胶边及铜箔边去除；将PCB板四周打磨光滑，并圆角；在PCB板的板边刻上相应代码标记；对PCB板进行清洗；对PCB板进行板厚测量，对PCB板进行回收。本发明专利技术通过将X‑RAY打靶、锣边、磨边、测板厚工序结合在一起，形成生产线，各种设备均由同一系统进行关联，通过扫描工单，获得所有参数，一次性完成参数输入，减少等待时间、人为的重复操作，提高了生产效率和降低了人工成本。

Method for producing circuit board automatic pressing shape

The invention relates to a production method of circuit board automatic pressing shape, which comprises the following steps; the PCB plate in the X RAY shooting machine of a positioning hole, and then the PCB board is composed of a manipulator to judge whether temporary platform; PCB board to wait to grab PCB plate alignment area, positioning hole for positioning, fine PCB the location of the board; will flow glue edge and PCB copper foil plates with four edges edge removal; the PCB plate around the polished and rounded; marking the corresponding code in the PCB board side engraved on the PCB board; cleaning; for measuring thickness of PCB plate, the recovery of PCB plate. The X RAY shooting, gongs edge, edge grinding, plate thickness measuring process together to form a production line, all kinds of equipment are related by the same system, by scanning the work orders, obtain all parameters, complete the parameter input, reduce the waiting time and the repeated operations, improve production efficiency and reduce labor costs.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板加工制造领域，更具体地说是指一种电路板自动压合外形的生产方法。
技术介绍
现有的印制电路板从压机出炉后，需进行拆板、X-RAY打靶、锣边、磨边、测板厚等流程，具体流程图如图1所示；通常讲的压合外形流程指的就是从X-RAY打靶至测板厚这一流程，先是通过X-RAY透射板内靶标，钻出3-7个定位孔给后续工段使用，再利用X-RAY打靶钻出的孔定位，将印制电路半成品板压合时产生的流胶边及铜箔边锣去，锣边后的板边通过水平线，利用磨边刀将板边磨光滑，再利用板厚测试仪，测量压合后的印制电路半成品板板厚，最后确认印制电路板是否符合要求。但是，这种做法存在以下缺陷：1、流程长且浪费很多等待时间，每个工段生产前均需输入参数；2、浪费人力，每个工段均需一个人去操作；3、需要多次搬运，容易造成印制电路半成品板表面铜箔刮伤。因此，有必要设计一种电路板自动压合外形的生产方法，缩短压合后外形的时间，减少重复输入参数、首件检查及等待的时间；同时节省人力，提高品质，减少因为人为操作和搬运过程中，造成印制电路半成品板刮伤报废的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板自动压合外形的生产方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电路板自动压合外形的生产方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。其进一步技术方案为：所述压合设备进行联网，联接ERP系统，操作员使用扫描枪扫描工单，用于从ERP系统内扫描所有需要设置的参数。其进一步技术方案为：所述步骤一中的机械手为双臂机械手。其进一步技术方案为：所述机械手至少设有两个或两个以上的爪臂。其进一步技术方案为：所述步骤三中定位孔通过光学进行定位。其进一步技术方案为：所述步骤五中PCB板打磨后通过传送带传送至刻字区。其进一步技术方案为：所述步骤六中在PCB板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯。其进一步技术方案为：所述步骤七中PCB板通过水洗机进行清洗。其进一步技术方案为：所述步骤八中PCB板通过镭射测厚仪进行板厚测试。其进一步技术方案为：包括X-RAY打靶机、锣边机、磨边机、镭射测厚仪、双臂机械手、传送带、机械手及收板机组成的生产线；所述X-RAY打靶机与锣边机之间设有双臂机械手，所述锣边机与磨边机之间设有传送带，所述磨边机与镭射测厚仪之间设有传送带，所述镭射测厚仪与收板机之间设有机械手。本专利技术与现有技术相比的有益效果是：本专利技术的一种电路板自动压合外形的生产方法，通过机械手和传送带将X-RAY打靶、锣边、磨边、测板厚流程结合在一起，形成生产线，各种设备均由同一系统进行关联，通过扫描枪扫描工单，获得所有参数，一次性完成参数输入，减少人工及等待时间，并减少人为的重复操作，从而降低流程时间，节省了人力，以及由于搬运过程中造成的刮伤报废问题。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步描述。附图说明图1为
技术介绍
中印制电路板从压机出炉后的工序流程图；图2为本专利技术一种电路板自动压合外形的生产方法具体实施例提供的流程框图；图3为本专利技术一种电路板自动压合外形的生产方法具体实施例提供的工序流程图；图4为本专利技术一种电路板自动压合外形的生产方法具体实施例生产线的示意图。附图标记10生产线20X-RAY打靶机30锣边机40磨边机50镭射测厚仪60收板机70双臂机械手80传送带90机械手具体实施方式为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1至图4所示的具体实施例，本实施例提供的一种电路板自动压合外形的生产方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。其中，压合设备进行联网，联接ERP系统，操作员使用扫描枪扫描工单，用于从ERP系统内扫描所有需要设置的参数。实现只需操作员在压合设备前放板，后续流程均可自动完成，节省了流程时间和人工的重复操作。其中，在步骤一中的机械手为双臂机械手。机械手为至少设有两个或两个以上的爪臂，用于抓取PCB板。在步骤三中定位孔通过光学定位仪器对PCB板进行定位，PCB板位于转动平台上，定位后可以微调PCB板的位置，在位置调整后，PCB板由机械手抓取至裁板区。在步骤五中PCB板打磨后通过传送带传送至刻字区。在步骤六中在PCB板的板边刻上相应代码标记，用于后续的品质追溯，然后由传送带传送至水洗区。在步骤七中PCB板通过水洗机进行清洗，清洗后由传送带传送至测厚区。步骤八中PCB板通过镭射测厚仪进行板厚测试，测试后，检验合格的由机械手抓取至运输车，检验不合格的由传送带传送至回收区。其中，在首件检查中，只需要检查一次，避免了设备重复的检查，节约了时间和成本。具体地，如图4所示，本专利技术提供了一种生产线10，包括X-RAY打靶机20、锣边机30、磨边机40、镭射测厚仪50、双臂机械手70、传送带80、机械手90及收板机60组成；X-RAY打靶机20与锣边机30之间设有双臂机械手70，锣边机30与磨边机40之间设有传送带80，磨边机40与镭射测厚仪50之间设有传送带80，镭射测厚仪50与收板机60之间设有机械手70，使得X-RAY打靶、锣边、磨边、测板厚工序紧密地结合在一起，各种设备均由同一系统进行关联，通过扫描枪扫描工单，获得所有参数，一次性完成参数输入，减少人工及等待时间，并减少人为的重复操作，从而降低流程时间，节省了人力，以及由于搬运过程中造成的刮伤报废问题，大大地提高了生产效率和降低了人工成本。综上所述，本专利技术的一种电路板自动压合外形的生产方法，通过机械手和传送带将X-RAY打靶、锣边、磨边、测板厚工序紧密地结合在一起，形成生产线，各种设备均由同一系统进行关联，通过扫描枪扫描工单，获得所有参数，一次性完成参数输入，减少人工及等待时间，并减少人为的重复操本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将PCB板放入压合设备上的X‑RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。

【技术特征摘要】
1.一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将PCB板放入压合设备上的X-RAY打靶机打定位孔，然后PCB板由机械手抓取至暂存平台；步骤二、判断PCB板是否需要等待，如果PCB板不需要等待，则进入步骤三；如果PCB板需要等待，则暂存平台对PCB板进行暂存；步骤三、机械手抓取PCB板至对位区，对定位孔定位，微调PCB板的位置；步骤四、将PCB板四边的流胶边及铜箔边通过裁切刀去除；步骤五、由磨边刀将PCB板四周打磨光滑，并圆角；步骤六、在PCB板的板边刻上相应代码标记；步骤七、对PCB板的板面及板边进行清洗；步骤八、对PCB板进行板厚测量，检验是否符合设计要求，如果板厚符合设计要求，则进入步骤九；如果板厚不符合设计要求，则对PCB板进行回收处理；步骤九、机械手抓取PCB板至运输车。2.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述压合设备进行联网，联接ERP系统，操作员使用扫描枪扫描工单，用于从ERP系统内扫描所有需要设置的参数。3.根据权利要求1所述的一种电路板自动压合外形的生产方法，其特征在于，所述步骤一中的机械手为双臂机械手。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，季辉，樊锡超，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44