低填充量高导电液体硅橡胶组合物制造技术

技术编号:15255871 阅读:168 留言:0更新日期:2017-05-02 23:57
本发明专利技术涉及橡胶技术领域。低填充量高导电液体硅橡胶组合物,包含A组分与B组分;A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,大粒径球型导电粉体100份~500份,小粒径球型导电粉体10份~100,非球型导电粉体0~100份;大粒径球型粉体粒径为50~150μm,小粒径球型粉体粒径为10μm~60μm;A组分还包含有催化剂0.01份~5份;B组分还包含有交联剂0.1份~5份。本发明专利技术通过采用不同粒径导电粉体复合体系,可以实现理想的粉体堆积效果,实现更好的导电性,增加导电通路,提高导电性能,实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶。

Low filling high conductive liquid silicone rubber composition

The invention relates to the technical field of rubber. Low content of high conductive liquid silicone rubber composition contains A components and B components; the following quality ingredient contains A and B components: liquid silicone rubber 20 ~ 150, 0 ~ 20 particle reinforced silicone oil, 0 ~ 20, large diameter ball conductive powder of 100 ~ 500, the small size of spherical conductive powder of 10 ~ 100, non spherical conductive powder of 0 ~ 100; large diameter spherical powder particle size of 50 ~ 150 m, small diameter spherical powder particle size of 10 m ~ 60 m; A component also contains the catalyst 0.01 ~ 5; B component also contains the crosslinking agent 0.1 ~ 5. The invention adopts different size conductive powder composites, powder can achieve ideal accumulation effect, achieve better conductivity, increase the conductive path, improve the conductivity of liquid silicone rubber, obtain high conductivity low loading.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及橡胶
,尤其涉及导电橡胶。
技术介绍
近年来,随着电子技术尤其是微电子技术的高速发展,各种无线通信系统和高频电子器件数量的激增,导致了电磁波干扰这一新的环境污染。为解决电磁波干扰问题,主要采取电磁屏蔽措施,其具体措施是在电子装置的机箱或外壳连接处的缝隙填充导电材料,使箱壳接缝处导电连续,产生电磁屏蔽作用。常用的导电材料为冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶,经加工成设计的形状和尺寸后,通过在设备上开槽安装、粘结或螺栓定位,直接作为导电弹性体衬垫,实现导电连通和电磁屏蔽。但是,随着电子设备小型化和高集成化的发展,传统工艺如冲切成形、模压成形或挤出成形的导电橡胶,在生产和装配应用中都会受到限制,无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求,在这种情况下,液体硅橡胶组合物应运而生。液体硅橡胶组合物除了具有传统导电橡胶的屏蔽效能外,还具有流动性和触变性,能够很容易填充细小的接缝,所以很适宜在微型或者高集成化的电子设备中应用。一般地,液体硅橡胶组合物的导电性与其中的导电粉体填充量成正比。但是,导电填料粉体填充量超过一定限度会影响液体硅橡胶的触变性和粘度,不利于其在小尺寸和特殊位置要求等工况中的应用;同时,大量填充导电填料粉体还会增加生产成本。因此,在尽量减小导电粉体填充量的前提下获得高导电性的导电液体硅橡胶组合物是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供低填充量高导电液体硅橡胶组合物,以解决上述至少一个技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,包含A组分与B组分;所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,导电份体110份~700份,其中,导电粉体包括大粒径球型导电粉体100份~500份,小粒径球型导电粉体10份~100,非球型导电粉体0~100份;所述大粒径球型粉体粒径为50~150μm,所述小粒径球型粉体粒径为10μm~60μm;所述A组分还包含有催化剂0.01份~5份;所述B组分还包含有交联剂0.1份~5份。本专利技术通过采用不同粒径、不同形状的导电粉体复合体系,大小粒径的导电粉体搭配,可以实现理想的粉体堆积效果,实现更好的导电性,增加导电通路,提高导电性能,实现低填充量下获得高导电性的液体硅橡胶。A组分与B组分的质量比为1:1。所述液体硅橡胶为乙烯基封端聚二甲基硅氧烷。该种液体硅橡胶具有优良的热性能、电性能、对元器件产生极低的应力。优选的,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为一种或者至少两种不同粘度的混合物,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为1Pa·s~100Pa·s。所述硅油为甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基硅油中的至少一种线型聚硅氧烷。所述交联剂为线性含氢硅油,所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1%~1.5%。所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物、醇改性氯铂酸催化剂、铂-炔烃基配合物中的至少一种。所述增强颗粒为白炭黑、碳酸钙、硅微粉,硅藻土,钛白粉中的至少一种。白炭黑耐高温、不燃、无味、无嗅、具有很好的电绝缘性。碳酸钙使橡胶色泽光艳、伸长率大、拉伸强度高、耐磨性能良好。用于生产微孔橡胶时,可使其发泡均匀。硅微粉显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。硅藻土内设有微孔结构,易于液态物料渗入,提高导电性能。所述白炭黑包括气相白炭黑和沉淀法白炭黑中的至少一种。所述碳酸钙包括轻质碳酸钙、活性碳酸钙和重质碳酸钙中的至少一种。所述导电粉体为金粉、银粉、铂粉、铝粉、铜粉、镍粉、石墨粉、镀银的铝粉、镀银的铜粉、镀银的镍粉、镀银的玻璃粉、镀银的镍粉、镀镍的铝粉、镀镍的石墨粉中的至少一种。所述非球型导电粉体为纤维状导电粉体、片状导电粉体、块状、不规则形状中的至少一种非球型导电粉体。所述纤维状导电粉体的直径为5μm~20μm、长度为100μm~200μm。所述片状导电粉体的平均粒径为10μm~80μm。所述块状导电粉体的平均粒径为20μm~150μm。所述不规则形状导电粉的平均粒径为10μm~150μm。所述导电粉体为复合材料导电粉体。作为一种优选方案,100Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份,铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2份,羟基硅油25份,粒径为60μm球型镀银的玻璃粉120份,粒径5μm球型镀银的玻璃粉10份,直径5μm,长度120μm纤维状镀银的玻璃粉5份。B组份:100Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份,含氢量0.5%含氢硅油1.1份,,羟基硅油25份,粒径为60μm球型镀银的玻璃粉120份,粒径5μm球型镀银的玻璃粉10份,直径5μm,长度120μm纤维状镀银的玻璃粉5份。采用行星搅拌机按照混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶组合物。经实验,上述配比导电率为0.0042Ω.cm。作为另一种优选方案,A组份:20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷50份,醇改性氯铂酸催化剂2份,气相白炭黑10份,乙烯基硅油8份,粒径120μm球型镀银的铝粉100份,粒径25μm球型镀银的铝粉15份,直径80μm片状镀镍的石墨粉20份,直径30μm块状镀银的铝粉6份。B组份:20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷50份,含氢量0.5%含氢硅油4份,气相白炭黑10份,乙烯基硅油8份,粒径120μm球型镀银的铝粉100份,粒径25μm球型镀银的铝粉15份,直径80μm片状镀镍的石墨粉20份,直径30μm块状镀银的铝粉6份。采用行星搅拌机混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶组合物。经实验,上述配比导电率为0.0035Ω.cm。作为另一种优选方案,A组份:40Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100份,铂-炔烃基配合物铂金催化剂0.5份,气相白炭黑5份,轻质碳酸钙3份,二甲基硅油5份,粒径84μm球型铜银导电粉体100份,粒径20μm球型铜银导电粉体20份,直径30μm块状铜银导电粉体3份。B组份:40Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100份,含氢量0.7%含氢硅油2份,气相白炭黑5份,轻质碳酸钙3份,二甲基硅油5份,粒径84μm球型铜银导电粉体100份,粒径20μm球型铜银导电粉体20份,直径30μm块状铜银导电粉体3份。采用行星搅拌机混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶组合物。经实验,上述配比导电率为0.002Ω.cm。作为另一种优选方案,A组份:20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷150份,铂金催化剂2份,活性碳酸钙10份,乙烯基硅油10份,甲基甲苯硅油5份,粒径100μm球型铝银导电粉体130份,粒径35μm球型玻银导电粉体28份。B组份:20Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷150份,含氢量0.5%含氢硅油5份,活性碳酸钙10份,乙烯基硅油10份,甲基甲苯硅油5份,粒径100μm球型铝银导电粉体130份,粒径35μm球型玻银导电粉体28份。采用行星搅拌机混炼并得到A组分和B组分液体硅橡胶组合物。经实验,上述配比导电率为0.00322Ω.cm。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面进一步阐述本专利技术。低填充量高导电液体硅橡胶组合物,包含A组分与B组分;A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液本文档来自技高网...

【技术保护点】
低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,包含A组分与B组分;所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,导电份体110份~700份,其中,导电粉体包括大粒径球型导电粉体100份~500份,小粒径球型导电粉体10份~100,非球型导电粉体0~100份;所述大粒径球型粉体粒径为50~150μm,所述小粒径球型粉体粒径为10μm~60μm;所述A组分还包含有催化剂0.01份~5份;所述B组分还包含有交联剂0.1份~5份。

【技术特征摘要】
1.低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,包含A组分与B组分;所述A组分和B组分中均包含有如下质量份的成分:液体硅橡胶20份~150份,增强颗粒0份~20份,硅油0份~20份,导电份体110份~700份,其中,导电粉体包括大粒径球型导电粉体100份~500份,小粒径球型导电粉体10份~100,非球型导电粉体0~100份;所述大粒径球型粉体粒径为50~150μm,所述小粒径球型粉体粒径为10μm~60μm;所述A组分还包含有催化剂0.01份~5份;所述B组分还包含有交联剂0.1份~5份。2.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷为一种或者至少两种不同粘度的混合物,所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷粘度为1Pa·s~100Pa·s。3.根据权利要求2所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述硅油为甲基硅油、羟基硅油、乙烯基硅油、甲基苯基硅油中的至少一种线型聚硅氧烷。4.根据权利要求3所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述交联剂为线性含氢硅油,所述线性含氢硅油的活泼氢摩尔百分比为0.1%~1.5%。5.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,增强颗粒为白炭黑、碳酸钙、硅微粉,硅藻土,钛白粉中的至少一种;所述白炭黑包括气相白炭黑和沉淀法白炭黑中的至少一种;所述碳酸钙包括轻质碳酸钙、活性碳酸钙和重质碳酸钙中的至少一种。6.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,所述导电粉体为金粉、银粉、铂粉、铝粉、铜粉、镍粉、石墨粉、镀银的铝粉、镀银的铜粉、镀银的镍粉、镀银的玻璃粉、镀银的镍粉、镀镍的铝粉、镀镍的石墨粉中的至少一种;所述非球型导电粉体为纤维状导电粉体、片状导电粉体、块状、不规则形状中的至少一种非球型导电粉体;所述纤维状导电粉体的直径为5μm~20μm、长度为100μm~200μm;所述片状导电粉体的平均粒径为10μm~80μm;所述块状导电粉体的平均粒径为20μm~150μm;所述不规则形状导电粉的平均粒径为10μm~150μm。7.根据权利要求1所述的低填充量高导电液体硅橡胶组合物,其特征在于,100Pa.s乙烯基封端聚二甲基硅氧烷20份,铂-乙烯基硅氧烷配合物0.2份,羟基硅油25份,粒径为6...

【专利技术属性】
技术研发人员:李延民程亚东
申请(专利权)人:上海阿莱德实业股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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