一种电磁屏蔽膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的离型膜(1)、导电胶层(2)、金属层(3)、绝缘层(4)以及载体膜(5)，所述金属层(3)中包括金属粒子，所述金属粒子为具有规则几何形状且有序排列的金属粒子。所述电磁屏蔽膜金属层与导电胶层接触充分，导通值低，电磁屏蔽性能好。同时本发明专利技术还提供了所述电磁屏蔽膜的制备方法，所述制备方法工艺简单，有利于进行工业化生产。

Electromagnetic shielding film and preparation method thereof

The invention relates to an electromagnetic shielding film, the electromagnetic shielding film comprises a release film (1), (2) the conductive adhesive layer and a metal layer (3), an insulating layer (4) and a carrier film (5), the metal layer (3) comprises metal particles, metal particles the metal particles with irregular geometry and ordered. The metal layer of the electromagnetic shielding film is contacted with the conductive adhesive layer sufficiently, the conduction value is low, and the electromagnetic shielding performance is good. At the same time, the invention also provides a preparation method of the electromagnetic shielding film.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于屏蔽膜领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法。
技术介绍
近年来，随着无线电技术的普遍使用，电磁污染越来越普遍，同时电路本身低电压低功耗的使用，使得电路本身的抗电磁干扰(EMI)的能力显著下降。在产品外壳镀覆抗EMI薄膜，既可以保护本产品不受外界EMI影响，又可以降低自身对外界的干扰，欧盟89/336/EEC(EMC)标准已经明确指出电子产品必须在产品外壳内壁镀覆抗EMI薄膜。目前使用的屏蔽材料主要有导电型、填充型、本征型以及吸波型，制备方法主要是贴金属箔、溅射镀、电镀或化学镀和涂敷导电涂料等方法。随着柔性线路板布线线路的越来越密集，对电磁屏蔽膜的要求越来越高，屏蔽效能大于60db的电磁屏蔽膜越来越受到市场的青睐。屏蔽效能与导通有着直接的关系，导通数值越小，屏蔽效能越高。CN104853577A公开了一种超薄电磁屏蔽膜及制备方法，该专利技术提供的超薄电磁屏蔽膜将胶层设置呈网状，且将导电金属填充于胶层的网状孔隙内，置于胶层的网状孔隙内的导电金属层构成网状的电磁屏蔽层，实现电磁屏蔽效果。根据本专利技术提供的超薄电磁屏蔽膜，通过将胶层设置呈网状、将用于实现电磁屏蔽效果的导电金属层填充于胶层的网状孔隙内，使得本专利技术提供的超薄电磁屏蔽膜在不影响电磁屏蔽效果的前提下厚度能够达到8μm以下。然而该专利技术所述电磁屏蔽膜胶层为网状，金属层时在网格的边角处不能与金属充分接触，导致电磁屏蔽膜的导通系数升高，电磁屏蔽性能受到影响。CN106003959A公开了一种电磁屏蔽膜及制备方法，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法，包括从下往上依次设置的载体膜、绝缘层、金属层、导电胶层和离型膜，绝缘层的下表面、上表面分别与载体膜的上表面和金属层的下表面贴合，导电胶层的下表面、上表面分别与金属层的上表面和离型膜的下表面贴合。本专利技术的电磁屏蔽膜结构简单，电磁屏蔽效果好，成本低。本专利技术的制备方法相比于真空镀膜与测控溅射，生产效率高，且可以免除镀膜的相关设备，同时减少生产空间，节省投入及生产成本。但是该专利技术提供的电磁屏蔽膜的金属层涂覆过程中均匀度差，表面平整度差，不能与导电胶层充分基础，导致电磁屏蔽膜的导通系数升高，电磁屏蔽性能受到影响。因此，制备一种金属层与导电胶层接触充分，导通值低，电磁屏蔽性能好，且生产工艺简单，有利于工业化生产的电磁屏蔽膜十分重要。
技术实现思路
针对现有技术中电磁屏蔽膜金属层与导电胶层接触不充分，导致电磁屏蔽性差，以及生产工艺复杂，不利于工业化生产等问题，本专利技术提供一种电磁屏蔽膜及其制备方法，所述电磁屏蔽膜金属层与导电胶层接触充分，导通值低，电磁屏蔽性能好，所述制备方法生产工艺简单，有利于工业化生产。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术目的之一在于提供一种电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的离型膜、导电胶层、金属层、绝缘层以及载体膜，所述金属层中包括金属粒子，所述金属粒子为具有规则的几何形状且有序排列的金属粒子。以下作为本专利技术优选的技术方案，但不作为本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好的达到和实现本专利技术的技术目的和有益效果。作为本专利技术优选的技术方案，所述金属层中金属粒子的几何形状选自球形、半球形、三角形或梯形中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：球形和半球形的组合、球形和三角形的组合、半球形和三角形的组合、三角形和梯形的组合或球形、半球形和三角形的组合等，优选为球形。优选地，所述金属粒子的有序排列为所述球形或半球形金属粒子相切排列。优选地，所述金属粒子的有序排列为所述三角形或梯形金属粒子锯齿状排列。优选地，所述金属层的层数1层。传统的电磁屏蔽膜的金属层由于沉积过程的不均匀，会使金属层表面不平整，导致导电胶涂布时，金属层不能与导电胶完全接触，从而导致电磁屏蔽膜的导通值提高。金属粒子呈球形、半球形的相切有序排列或金属粒子呈三角形、梯形的锯齿状有序排列，会使金属粒子紧密接触，同时金属粒子间形成规则的缝隙，当涂布导电胶时，导电胶在重力的作用下会自发进入缝隙，导电胶充满缝隙的同时保证了金属层表面与导电胶的完全接触，从而降低了电磁屏蔽膜的导通值，增加了电磁屏蔽膜的屏蔽效能。作为本专利技术优选的技术方案，所述离型膜的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，优选为50μm。优选地，所述导电胶层的厚度为5～6μm，如5μm、5.1μm、5.2μm、5.3μm、5.4μm、5.5μm、5.6μm、5.7μm、5.8μm、5.9μm或6μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，进一步优选为5μm。优选地，所述金属层(3)的厚度为0.1～0.3μm，如0.1μm、0.11μm、0.12μm、0.15μm、0.18μm、0.2μm、0.22μm、0.25μm、0.28μm、0.29μm或0.3μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，进一步优选为0.2μm。当金属层厚度小于0.1μm时，会造成涂布的金属粒子间的缝隙过小，由于导电胶本身的粘度胶大，会导致导电胶不能充满空隙，从而金属层无法与导电胶层完全接触；当金属层厚度大于0.3μm时，金属粒子的尺度过大，从而导致金属粒子的密度降低，影响电磁屏蔽效果。优选地，所述绝缘层的厚度为7～11μm，如7μm、7.2μm、7.5μm、7.8μm、8μm、8.5μm、9μm、9.5μm、10μm、10.2μm、10.5μm、10.8μm或11μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，进一步优选为9μm。优选地，所述载体膜的厚度为10～100μm，如10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm或100μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内包含的其他未列举的数值也同样适用，进一步优选为50μm。作为本专利技术优选的技术方案，PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型膜或聚脂离型膜中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：PE离型膜和PET离型膜的组合、OPP离型膜和PC离型膜的组合、PS隔离膜和PMMA离型膜的组合的组合、BOPP离型膜和TPX离型膜的组合、PVC剥离膜和PTFE离型膜的组合、单硅离型膜和聚酯型离型膜的组合或PE离型膜、PET离型膜和PC离型膜的组合等，优选为PET离型膜。优选地，所述导电胶层的材质选自聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：聚丙烯酸树脂和环氧树脂的组合、环氧树脂和聚氨酯的组合、聚丙烯酸树脂与聚氨酯的组合或聚丙烯酸树脂、环氧树脂和聚氨酯的组合等，进一步优选为聚丙烯酸树脂。优选地，所述导电胶层中含有Ni粉、Co粉、Fe粉，或由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉中任意一种或至少两种的组合，所述组合典型但非限制性实例有：Ni粉和Co的组合、Co本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的离型膜(1)、导电胶层(2)、金属层(3)、绝缘层(4)以及载体膜(5)，所述金属层(3)中包括金属粒子，所述金属粒子为具有规则几何形状且有序排列的金属粒子。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜包括依次连接的离型膜(1)、导电胶层(2)、金属层(3)、绝缘层(4)以及载体膜(5)，所述金属层(3)中包括金属粒子，所述金属粒子为具有规则几何形状且有序排列的金属粒子。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层(3)中金属粒子的几何形状选自球形、半球形、三角形或梯形中任意一种或至少两种的组合，优选为球形；优选地，所述金属粒子的有序排列为所述球形或半球形金属粒子相切排列；优选地，所述金属粒子的有序排列为所述三角形或梯形金属粒子锯齿状排列；优选地，所述金属层(3)的层数1层。3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述离型膜(1)的厚度为10-100μm，优选为50μm；优选地，所述导电胶层(2)的厚度为5～6μm，进一步优选为5.5μm；优选地，所述金属层(3)的厚度为0.1～0.3μm，进一步优选为0.2μm；优选地，所述绝缘层(4)的厚度为7～11μm，进一步优选为9μm；优选地，所述载体膜(5)的厚度为10-100μm，进一步优选为50μm。4.根据权利要求1～3任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述离型膜(1)选自PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型膜或聚脂离型膜中任意一种或至少两种的组合，优选为PET离型膜；优选地，所述导电胶层(2)的材质选自聚丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯中任意一种或至少两种的组合，进一步优选为聚丙烯酸树脂；优选地，所述导电胶层(2)中含有Ni粉、Co粉、Fe粉，或由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉中任意一种或至少两种的组合，进一步优选为Ni粉；优选地，所述金属层(3)的材质选自镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝或不锈钢中任意一种或至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，高小君，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32