灯具制造技术

一种灯具，其包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件承载半导体发光组件，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的第一透镜，其中包覆件是一体成形的结构，半导体发光组件发出的光线通过第一透镜，本实用新型专利技术利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构，因此不会有因脱胶而造成构件脱落的问题，另外，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果。

Lamps and lanterns

The utility model relates to a lamp, which comprises a semiconductor light emitting component, a carrier and a cover. Load bearing semiconductor light-emitting component, coating coated semiconductor light-emitting component and a bearing member, and has a first lens covering the semiconductor light-emitting component, the coating part is integrally formed, semiconductor light emitting assembly emits light through the first lens, the utility model formed using integrated way coating coated semiconductor light-emitting component and a bearing member the structure, so there is no component shedding problem, caused by degumming in addition, coating coated semiconductor light-emitting component and bearing parts of the structure can achieve fairly good waterproof effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具，尤其涉及一种使用半导体发光组件的灯具。
技术介绍
现有的投射灯具的主体多采用玻璃材料，并在主体的内面涂布反射铝层以反射光线，这样的结构不仅不环保而且具有较差的散热效果，因而影响了灯具的使用寿命。另外，现有的投射灯具多使用玻璃制的透镜，透镜以黏胶与主体黏合，在使用时会因脱胶造成构件脱落而产生安全上的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种灯具，其将包覆件借由一体成形的方式包封光源及与光源相关的电子组件，这样的结构由于不使用黏胶接合，所以不会有脱胶而导致构件脱落的问题，而且整体包封的结构对于光源及电子组件而言可以有防水的作用，同时在包覆件上形成透镜与散热孔，可以产生希望的光型并解决散热的问题，另外在塑料制的主体上形成另一透镜，可再次提升光学效果，因而不需要在主体的内面涂布反射铝层，使产品更符合环保的要求。本技术所提供的灯具的一实施例包括半导体发光组件、承载件以及包覆件。承载件系承载半导体发光组件，包覆件系包覆半导体发光组件以及承载件并具有第一透镜，其中包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，并具有覆盖半导体发光组件的一第一透镜，其中包覆件为一体成形的结构，本技术利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构，因此不会有现有的灯具以黏胶黏合而有可能因脱胶而造成构件脱落的问题，另外，包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果，而半导体发光组件发出的光线会通过第一透镜而出光，可以借此产生希望的光型。在另一实施例中，包覆件具有顶部，在顶部形成凹部，第一透镜设于凹部中，并位于半导体发光组件的上方。在另一实施例中，承载件包括电路板，即与半导体发光组件相关的电子组件可以与半导体发光组件一起被包封在包覆件中。在另一实施例中，承载件包括多数个端子，所述端子自电路板延伸至包覆件的外部。在另一实施例中，半导体发光组件包括至少一发光二极管。在另一实施例中，包覆件具有至少一散热孔，散热孔形成于包覆件的外周壁，且散热孔的位置对应于半导体发光组件，如此，半导体发光组件产生的热可经由散热孔散逸至外部，达到散热的效果。在另一实施例中，包覆件具有至少一凹槽，凹槽形成于包覆件的外周壁且对应于承载件。在另一实施例中，灯具更包括灯罩，灯罩结合于包覆件，半导体发光组件发出的光线依序通过第一透镜以及灯罩而照射至外部。在另一实施例中，灯罩套设于包覆件的外周壁。在另一实施例中，包覆件更包括突缘，突缘形成于包覆件的外周壁，当灯罩套设于包覆件的外周壁时，灯罩的底部边缘抵接于突缘。在另一实施例中，灯罩包括第二透镜以及反射面，第二透镜覆盖第一透镜且反射面环绕第二透镜及半导体发光组件，半导体发光组件发出的光线依序通过第一透镜及第二透镜而出光，且部分光线由反射面反射后出光。灯罩由于具有第二透镜，可以再次提升光学效果，因此不需要在灯罩的反射面涂布铝膜，可更加符合环保的标准。在另一实施例中，反射面为圆锥面。本技术的灯具利用一体成形的方式形成包覆件包覆半导体发光组件以及承载件，所以不会有先前技术中以黏胶接合而因脱胶造成构件脱落的问题，另外，一体成形的包覆件包覆半导体发光组件以及承载件的结构也可达到相当好的防水效果，另外，在一实施例中，灯罩由于具有第二透镜，可以再次提升光学效果，因此不需要在灯罩的反射面涂布铝膜，使本技术的灯具较为环保。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明图1为本技术的灯具的一实施例的立体分解图。图2为图1的灯具的实施例于组合后的剖视图。图3为本技术的灯具的另一实施例的立体分解图。图4为图3的灯具的实施例于组合后的剖视图。具体实施方式下面举出较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本技术。请参阅图1及图2，其表示本技术的灯具的一实施例。本技术的灯具100包括半导体发光组件110、承载件120以及包覆件130。承载件120承载着半导体发光组件110，包覆件130包覆半导体发光组件110以及承载件120并具有覆盖半导体发光组件110的第一透镜132，其中包覆件130为一体成形的结构，半导体发光组件110发出的光线通过第一透镜132。在本实施例中，包覆件130具有顶部134，在顶部134形成凹部136，第一透镜132设于凹部136中，并位于半导体发光组件110的上方。在本实施例中，包覆件130可通过埋入射出的方式整体地包封半导体发光组件110以及承载件120，也就是将半导体发光组件110以及承载件120先组装后再埋入于模具中，并利用特殊的夹片固定半导体发光组件110的两侧，使埋入的半导体发光组件110以及承载件120在注入塑料的过程中不会有歪斜的情况发生，然后将塑料注入模具中并包覆预先放置在模具中的半导体发光组件110以及承载件120，待塑料冷却成形后，即形成包覆件130整体地包覆半导体发光组件110以及承载件120的结构。另外，在本实施中，包覆件130的塑料例如为硅胶，本实施例例如利用低温流道成形的技术形成包覆件130。由于硅胶的热膨胀系数高，因此加热时会膨胀，而冷却时只有些微收缩，较难精确控制成品尺寸，而利用低温流道成形技术，可以让硅胶保持在较低温度并维持其流动性，以利精确控制成品尺寸。在本实施例中，半导体发光组件110包括至少一半导体发光组件，例如发光二极管、有机发光二极管、激光二极管或其他半导体发光组件。当半导体发光组件的数量为多个时，可排列成半导体发光组件数组。以下将以使用发光二极管为例进行说明。承载件120包括电路板，电路板承载发光二极管，且发光二极管电性连接于电路板，电路板上也承载与半导体发光组件110相关的电子组件。另外承载件120例如更包括多数个端子122，这些端子122电性连接至电路板并自电路板延伸至包覆件130的外部，在本实施例中，承载件120包括两个端子122，这两个端子122可以连接至外部电源，使外部电源对承载件120及半导体发光组件110供电。另外，值得注意的是，使用硅胶作为包覆件130的材料会使出光的色温产生变化，此称为“色温飘移”，其主要原因是因为硅胶制的包覆件130的厚度会影响出光的色温变化。以用蓝光激发黄色荧光粉以混成白光的发光二极管为例，当包覆件130的厚度较薄时，出光的色温飘移会落在±500K，其原因是包覆件130包覆半导体发光组件110后，蓝光发光二极管芯片发出的蓝光全反射接口的位置会改变，使出光的蓝光增加，导致全反射的蓝光减少，因而减少了黄光的生成，即出光的蓝光变多而黄光变少，进而使色温产生变化，所以可以借由改变包覆件130的厚度来控制出光的色温。包覆件130具有至少一散热孔138，散热孔138形成于包覆件130的外周壁135，且散热孔138的位置对应于半导体发光组件110，如此，半导体发光组件110产生的热可经由散热孔138散逸至外部，达到散热的效果。在本实施例中，在包覆件130的外周壁135上形成两个散热孔138并位于外周壁135相对的位置上，但不限于此，也可以设置一个或两个以上。在本实施例中，包覆件130更具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯具，其特征在于，包括：半导体发光组件；承载件，承载所述半导体发光组件；以及包覆件，包覆所述半导体发光组件以及所述承载件，并具有覆盖所述半导体发光组件的第一透镜，其中所述包覆件为一体成形的结构。

【技术特征摘要】
1.一种灯具，其特征在于，包括：半导体发光组件；承载件，承载所述半导体发光组件；以及包覆件，包覆所述半导体发光组件以及所述承载件，并具有覆盖所述半导体发光组件的第一透镜，其中所述包覆件为一体成形的结构。2.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有顶部，在所述顶部形成凹部，所述第一透镜设于所述凹部中，并位于所述半导体发光组件的上方。3.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述承载件包括电路板。4.如权利要求3所述的灯具，其特征在于，所述承载件更包括多数个端子，所述端子自所述电路板延伸至所述包覆件的外部。5.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述半导体发光组件包括至少一发光二极管。6.如权利要求1所述的灯具，其特征在于，所述包覆件具有至少一散热孔，所述至少一散热孔形成于所述包覆件的外周壁，且所述至少一散热孔的位置对应于所述半导体发光组件。7.如权利要求1所述的灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐德龙，陈弘滨，
申请(专利权)人：扬州雷笛克光学有限公司，东莞雷笛克光学有限公司，雷笛克光学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32