具有粘结结构的摄像模组制造技术

一具有粘结结构的摄像模组包括一光学镜头、一感光芯片、一滤色片和一组粘结元件。该光学镜头被设置于该感光芯片的感光路径。该粘结元件在固化并且摄像模组制造完毕后依然能够粘结该感光芯片和该滤色片附近的污尘，以保持该感光芯片和该滤色片的清洁，防止污黑点不良。

Camera module with adhesive structure

The utility model relates to a camera module with a bonding structure, which comprises an optical lens, a photosensitive chip, a color filter and a set of binding elements. The optical lens is arranged on the photosensitive path of the photosensitive chip. The bonding element can be used to solidify the photosensitive chip and the dirt dust near the color filter after being cured, and the cleaning of the photosensitive chip and the color filter can be prevented.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄像模组领域，更详而言之涉及一具有粘结结构的摄像模组。
技术介绍
摄像模组的制作是一个非常精细的过程，其对周围环境、操作工艺具有非常严格的要求。但是即使其各种条件满足要求，也会经常出现一些具有污坏点的摄像模组。由于摄像模组对于其感光芯片和滤色片的清洁度要求极高，这些具有污坏点的摄像模组将难以得到应用，只能进行返工处理，甚至直接报废。这不利于资源的合理化利用，不仅浪费资源，而且降低生产效率、增加生产成本。摄像模组的污坏点是导致摄像模组质量不良的一个非常重要的因素。摄像模组的很大一部分污点是由于一些可移动或者不可移动颗粒附着在滤色片上而造成的。摄像模组的坏点有很大一部分是由于一些可移动或者不可移动颗粒附着在芯片上造成。这些可移动或者不可移动的颗粒是在摄像模组制作过程中，外部环境中的尘埃颗粒、设备碎屑、胶水碎屑、模组材料碎屑、人体碎屑等进入摄像模组内部形成的。对于常规的可调焦摄像模组，即使是成品，在使用过程中也有可能会有尘埃颗粒通过马达落入摄像模组内部。长时间使用过程中，模组内部结构摩擦产生的材料碎屑也可能导致污坏点的产生。目前常规摄像模组的防尘结构通常被设置于马达内部，对于摄像模组在运行过程中产生的可移动颗粒具有一定的预防作用，但是无法彻底预防。同时，对已经在模组制作过程中进入模组的颗粒没有效果。这些可移动的或者不可移动的颗粒会落在滤色片或者感光芯片表面，导致摄像模组产生污坏点，进而导致摄像模组质量不良。另外，摄像模组中被设置于线路板表面的电子元件通常是污尘容易聚集的地方。而污尘往往会对其可通电连接造成影响，从而影响摄像模组的电路，并进而影响整个摄像模组的使用寿命。本技术的申请人对摄像模组进行研究，力求提供质量优良的摄像模组，为推动摄像模组的发展，并进而推动相关电子设备行业的发展。本技术的申请人对摄像模组的污坏点防治进行研究，力求让消费者享用质量更加优良的摄像模组及相关电子设备。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种摄像模组，其中该摄像模组具有粘结结构。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，以保障该摄像模组的滤色片的清洁度。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，以保障该摄像模组的感光芯片的清洁度。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，以保护该摄像模组的电子元件，进而保护该摄像模组的电路。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，以减小封装后该摄像模组内部可移动异物对产品品质的影响。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，从而改善摄像模组制作过程中的不良污坏点问题。本技术的另一目的在于降低摄像模组的不良报废，提升效益。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组产品结构设计难度低。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组的粘结结构设置方便。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组产品设计结构上防尘结构件较少，从而产品尺寸减小，材料成本低。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，以减少现有技术摄像模组制作过程中的物料检查、清洗工艺，精简生产流程。本技术的另一目的在于有效避免使用终端产品过程中，环境中的颗粒物进入污染摄像模组，从而改善终端客户使用相应终端产品的稳定性，降低终端客户抱怨，提升产品质量与整机客户市场形象。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其制作过程的操作方案多样、效率高，可通过点胶、涂胶、喷胶、印刷等方式实现，导入成本低。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组具有良好的粘结污尘效果，质量优良。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组能够减少其滤色片的尘粒附着。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组能够减少其滤色片的尘粒附着，从而减少污点。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组能够减少其芯片的尘粒附着，从而减少坏点。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组的粘结结构具有帮助连接的作用。本技术的另一目的在于提供一种具有粘结结构的摄像模组，其中该摄像模组的粘结结构具有保护作用。通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。依本技术，前述以及其它目的和优势可以通过一具有粘结结构的摄像模组实现，其包括一光学镜头、一感光芯片和一组粘结元件。该光学镜头被设置于该感光芯片的感光路径。该粘结元件能够粘结该摄像模组内的污尘。根据本技术的一个实施例，其进一步包括一滤色片和一支架。该滤色片被设置于该支架。该粘结元件进一步包括至少一第一粘结层。该第一粘结层能够粘结该滤色片附近的污尘。根据本技术的一个实施例，该支架具有一内面并具有一容纳空间。该滤色片和该感光芯片均被设置于该容纳空间内。根据本技术的一个实施例，该粘结元件包括至少一第二粘结层。该第二粘结层被设置于该感光芯片附近。根据本技术的一个实施例，其进一步包括一线路板和一系列电子元件。该电子元件被设置于该线路板。该第二粘结层被设置于该电子元件，以覆盖该电子元件。根据本技术的一个实施例，其进一步包括一线路板和至少一金线。该金线被用于可通电导通该感光芯片和该线路板。该第二粘结层被设置，以覆盖该金线。根据本技术的一个实施例，其进一步包括一线路板和至少一金线。该金线被用于可通电导通该感光芯片和该线路板。该金线具有一连接于该线路板的线路板连接端。该第二粘结层被设置，以覆盖该金线的该线路板连接端。根据本技术的一个实施例，该第二粘结层被设置于该感光芯片的非感光区域。根据本技术的一个实施例，该支架包括一第一支撑体和一第二支撑体。该第一支撑体被支撑于该第二支撑体。该光学镜头被支撑于该第一支撑体。该滤色片该第二支撑体。该内面和该容纳空间被形成于该第二支撑体。根据本技术的一个实施例，其进一步包括一被设置于该支架的马达。该光学镜头被设置于该马达。根据本技术的一个实施例，该第一粘结层被设置于该支架的该内面。根据本技术的一个实施例，该内面包括一第一内侧面。该第一粘结层被设置于该第一内侧面。根据本技术的一个实施例，该内面包括一第一内侧面和一内顶面。该第一内侧面和该内顶面相互连接。该第一粘结层被连续设置于该第一内侧面和该内顶面。根据本技术的一个实施例，该内面包括一第一内侧面、一第二内侧面和一内顶面。该第一内侧面、该内顶面和该第二内侧面相互连接。该第一粘结层被连续设置于该第一内侧面、该内顶面和该第二内侧面。根据本技术的一个实施例，该内面包括一内底面。该第一粘结层被设置于该内底面。根据本技术的一个实施例，该内面包括一第三内侧面和一内底面。该第三内侧面和该内底面相互连接。该第一粘结层被连续设置于该第三内侧面和该内底面。根据本技术的一个实施例，该内面包括一第一内侧面、一第二内侧面、一第三内侧面、一内顶面和一内底面。该第一粘结层被设置于该第一内侧面、该第二内侧面、该内底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一具有粘结结构的摄像模组，其特征在于，包括：一光学镜头；一感光芯片，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径；和一组粘结元件，其中所述粘结元件能够粘结所述摄像模组内的污尘。

【技术特征摘要】
1.一具有粘结结构的摄像模组，其特征在于，包括：一光学镜头；一感光芯片，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径；和一组粘结元件，其中所述粘结元件能够粘结所述摄像模组内的污尘。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其进一步包括一滤光片和一支架，其中所述滤光片被设置于所述支架，其中所述粘结元件进一步包括至少一第一粘结层，其中所述第一粘结层能够粘结所述滤光片附近的污尘。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中所述支架具有一内面并具有一容纳空间，其中所述滤光片和所述感光芯片均被设置于所述容纳空间内。4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述粘结元件包括至少一第二粘结层，其中所述第二粘结层被设置于所述感光芯片附近。5.根据权利要求4所述的摄像模组，其进一步包括一线路板和一系列电子元件，其中所述电子元件被设置于所述线路板，其中所述第二粘结层被设置于所述电子元件以覆盖所述电子元件。6.根据权利要求4所述的摄像模组，其进一步包括一线路板和至少一金线，其中所述金线被用于可通电导通所述感光芯片和所述线路板，其中所述第二粘结层被设置以覆盖所述金线。7.根据权利要求5所述的摄像模组，其进一步包括一线路板和至少一金线，其中所述金线被用于可通电导通所述感光芯片和所述线路板，其中所述金线具有一连接于所述线路板的线路板连接端，其中所述第二粘结层被设置以覆盖所述金线的所述线路板连接端。8.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述第二粘结层被设置于所述感光芯片的非感光区域。9.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述支架包括一第一支撑体和一第二支撑体，其中所述第一支撑体被支撑于所述第二支撑体，其中所述光学镜头被支撑于所述第一支撑体，其中所述滤光片设置于所述第二支撑体，其中所述内面和所述容纳空间被形成于所述第二支撑体。10.根据权利要求2所述的摄像模组，其进一步包括一被设置于所述支架的马达，其中所述光学镜头被设置于所述马达。11.根据权利要求2～3和10中任意一项所述的摄像模组，其中所述第一粘结层被设置于所述支架的内面。12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述内面包括一第一内侧面，其中所述第一粘结层被设置于所述第一内侧面。13.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述内面包括一第一内侧面和一内顶面，其中所述第一内侧面和所述内顶面相互连接，其中所述第一粘结层被连续设置于所述第一内侧面和所述内顶面。14.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述内面包括一第一内侧面、一第二内侧面和一内顶面，其中所述第一内侧面、所述内顶面和所述第二内侧面相互连接，其中所述第一粘结层被连续设置于所述第一内侧面、所述内顶面和所述第二内侧面。15.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述内面包括一内底面，其中所述第一粘结层被设置于所述内底面。16.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述内面包括一第三内侧面和一内底面，其中所述第三内侧面和所述内底面相互连接，其中所述第一粘结层被连续设置于所述第三内侧面和所述内底面。17.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述内面包括一第一内侧面、一第二内侧面、一第三内侧面、一内顶面和一内底面，其中所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，栾仲禹，姚立锋，蒋恒，郭楠，陈君爱，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33