一种柔性电路板制造技术
Flexible circuit board
The utility model discloses a flexible circuit board, comprising a flexible circuit board body, and the bottom of the flexible circuit board body is provided with a layer of polyimide layer, a layer of a first binder layer of the polyimide layer, the copper strip is provided with the first adhesive layer, the copper strip is provided with a protective layer; the flexible circuit board. The utility model has the advantages of simple structure, flexible circuit board copper bar body back the extension of the just can be inserted into the gap between the flexible circuit board body copper strip and protection layer are assembled between the flexible circuit board body copper with protective layer without adhesive to facilitate assembly of copper strip.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种柔性电路板，属于电路板领域。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为解决上述问题，本技术提出了一种柔性电路板。(二)技术方案本技术的柔性电路板，包括柔性电路板本体，以及柔性电路板本体底部设有一层聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层上设有一层第一粘结剂层，所述第一粘结剂层上设有铜条，所述铜条上设有保护层。作为优先的技术方案，所述铜条与保护层之间设有间隙。作为优先的技术方案，所述铜条延伸出柔性电路板本体后端0.2—0.5毫米。作为优先的技术方案，所述铜条与保护层之间设有第二粘结剂层。作为优先的技术方案，所述柔性电路板本体前端0.2—0.5毫米处铜条与保护层之间无粘结剂层。(三)有益效果本技术与现有技术相比较，其具有以下有益效果：本技术的柔性电路板，结构简单，所述的柔性电路板本体后端延伸出来的铜条刚好可以插入柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的间隙进行组装，所述的柔性电路板本体前端铜条与保护层之间的无粘结剂层有利于铜条的组装。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的结构示意图。1-柔性电路板本体；2-聚酰亚胺层；3-第一粘结剂层；4-铜条；5-保护层。具体实施方式如附图所示...
【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体(1)，以及柔性电路板本体(1)底部设有一层聚酰亚胺层(2)，所述聚酰亚胺层(2)上设有一层第一粘结剂层(3)，所述第一粘结剂层(3)上设有铜条(4)，所述铜条(4)上设有保护层(5)。
【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体(1)，以及柔性电路板本体(1)底部设有一层聚酰亚胺层(2)，所述聚酰亚胺层(2)上设有一层第一粘结剂层(3)，所述第一粘结剂层(3)上设有铜条(4)，所述铜条(4)上设有保护层(5)。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述铜条(4)与保护层(5)之间设有间隙。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：何荣特，
申请(专利权)人：河源西普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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